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公司公告

[临时公告]晶赛科技:关于增加开立募集资金专户并签署募集资金三方监管协议的公告2023-04-17  

                        证券代码:871981           证券简称:晶赛科技        公告编号:2023-017



                      安徽晶赛科技股份有限公司

  关于增加开立募集资金专户并签署募集资金三方监管协议的公告



     本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记
 载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个
 别及连带法律责任。


    一、募集资金情况概述
    经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]3295 号文核准,公司于 2021 年
10 月向不特定合格投资者公开发行人民币普通股 1,187.83 万股,每股发行价格
为 18.32 元,募集资金总额为人民币 21,761.05 万元,扣除发行费用(不含税)
后,实际募集资金净额为 19,793.88 万元,该募集资金已于 2021 年 10 月到账并
经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)容诚验字[2021]230Z0254 号《验资报告》
验证。2021 年 12 月,公司因行使超额配售选择权,发行新股 1,781,700 股,每
股发行价格为 18.32 元,募集资金总额为人民币 3,264.07 万元,扣除发行费用
(不含税)后募集资金净额为 3,033.11 万元,到账时间为 2021 年 12 月 14 日,
并经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)容诚验字[2021]230Z0304 号《验资报告》
验证。
    综上,公司此次公开发行完成后(包含超额配售),最终募集资金总额为
25,025.12 万元,扣除发行费用(不含税)金额 2,198.13 万元,募集资金净额为
22,826.99 万元。
    二、增加开立募集资金专户的情况说明
    公司分别于 2023 年 3 月 10 日召开第三届董事会第三次会议、第三届监事会
第三次会议,2023 年 3 月 30 日召开 2023 年第一次临时股东大会,审议通过了
《关于部分变更募集资金用途的议案》以及《关于使用募集资金向全资子公司增
资实施募投项目的议案》,新增募投项目“TCXO 温度补偿型晶体振荡器产业化项
目”及“年产 2.4 亿只 TF 音叉晶体项目”。项目实施主体均为公司之全资子公司
合肥晶威特电子有限责任公司(以下简称“合肥晶威特”)。
      公司于 2023 年 4 月 11 日召开第三届董事会第四次会议,审议通过了《关于
授权公司管理层增加开立募集资金专户并签署募集资金三方监管协议的议案》,
公司董事会授权管理层以合肥晶威特的名义增设募集资金专用账户,并由公司与
合肥晶威特、保荐机构、银行签署募集资金三方监管协议,对募集资金进行专户
管理。
      三、        募集资金三方监管协议的签署情况
      为规范公司募集资金管理,保护投资者合法权益,根据《北京证券交易所股
票上市规则(试行)》等相关规定,以及公司《募集资金管理制度》相关要求,
公司董事会授权管理层以合肥晶威特的名义增设募集资金专用账户,并由公司与
合肥晶威特、保荐机构、银行签署募集资金三方监管协议,对募集资金进行专户
管理。截至本公告日,公司已完成募集资金专用账户开户工作,并签署完毕募集
资金三方监管协议。
      四、募集资金专项账户信息

 序      开户主       开户行名称      募集资金专户账号      募集资金专户用途
 号          体
1      合 肥 晶 合肥科技农 20010148743466600000176 年产 2.4 亿只 TF 音
       威特           村商业银行                           叉晶体项目
                      股份有限公
                      司成都路支
                      行

2      合 肥 晶 中国银行股 175271335497                    TCXO 温度补偿型晶
       威特           份有限公司                           体振荡器产业化项
                      铜陵分行                             目
      五、备查文件目录
      《募集资金三方监管协议》
                                                     安徽晶赛科技股份有限公司
                                                                           董事会
                                                                2023 年 4 月 17 日