| 公告日期 | 备忘事项 | 事件类型 | 详细 |
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| 2024-04-25 | 关于对深圳证券交易所问询函的回复公告 | 深交所公告，违规 |
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| 2024-04-10 | 召开2023年度股东大会 ，2024-05-14 | 召开股东大会，年度股东大会 |
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| 2024-04-10 | 2023年年度报告 | 刊登年报 |
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| 2024-03-29 | 拟披露季报 ，2024-04-26 | 拟披露季报 |
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| 2024-03-23 | 关于暂不召开股东大会的公告 | 深交所公告，日期变动 |
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| 2024-03-15 | 关于暂不召开股东大会的公告 | 深交所公告，日期变动 |
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| 2024-03-05 | 关于第四期股份回购进展暨回购完成的公告 | 深交所公告，股本变动,回购 |
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| 2024-02-28 | 关于质量回报双提升行动方案的公告 | 深交所公告，其它 |
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| 2024-02-20 | 关于公司第四期回购股份计划的首次回购公告 | 深交所公告，回购 |
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| 2024-02-07 | 回购报告书 | 深交所公告，股本变动,回购 |
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| 2024-02-06 | 关于第四期回购公司股份方案的公告 | 深交所公告，股本变动,回购 |
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| 2024-01-24 | 2023年度业绩预告 | 深交所公告，业绩预测 |
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| 2023-12-29 | 拟披露年报 ，2024-04-10 | 拟披露年报 |
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| 2023-12-26 | 第五届董事会第十四次会议决议公告 | 深交所公告 |
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| 2023-12-16 | 关于控股股东部分股份质押的公告 | 深交所公告，股本变动,股份冻结 |
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| 2023-12-02 | 关于控股股东部分股份质押及解除质押的公告 | 深交所公告，股本变动,股份冻结 |
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| 2023-11-14 | 关于半导体先进封装材料的项目进展公告 | 深交所公告，投资项目 |
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| 2023-11-10 | 关于公司布局三大领域光刻胶相关产品收到多项重大项目立项的公告 | 深交所公告 |
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| 2023-10-26 | 2023年三季度报告 | 刊登季报 |
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| 2023-10-11 | 关于控股股东部分股份质押的公告 | 深交所公告，股本变动,股份冻结 |
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| 2023-09-28 | 拟披露季报 ，2023-10-26 | 拟披露季报 |
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| 2023-08-24 | 关于控股股东、实际控制人及董监高承诺未来六个月内不减持公司股份的公告 | 深交所公告，其它 |
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| 2023-08-19 | 2023年半年度报告 | 刊登中报 |
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| 2023-08-15 | 关于控股子公司在全国中小企业股份转让系统正式挂牌的进展公告 | 深交所公告，其它 |
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| 2023-08-11 | 关于公司抛光液产品获得国内主流晶圆厂客户订单的公告 | 深交所公告 |
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| 2023-06-30 | 拟披露中报 ，2023-08-19 | 拟披露中报 |
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| 2023-06-21 | 关于公司监事股份减持计划实施完成的公告 | 深交所公告，其它 |
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| 2023-06-20 | 第五届董事会第十一次会议决议公告 | 深交所公告，其它 |
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| 2023-06-16 | 关于控股子公司在全国中小企业股份转让系统挂牌申请获得受理的公告 | 深交所公告，其它 |
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| 2023-06-08 | 2022年度权益分派实施公告 | 深交所公告，分配方案,股本变动 |
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| 2023-06-08 | 2022年年度分红，10派0.500000000(含税)，税后10派0.500000红利发放日 ，2023-06-16 | 红利发放日，分配方案 |
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