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主要收入构成

报告期:2023-06-30

主营产品构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
半导体硅片 3.46% 90.94 -42.18% 74.98 17.54% -14.93%
半导体器件 84.51% 2218.06 -6.17% 1549.25 30.15% -6.64%
半导体芯片 9.91% 260.10 -35.89% 203.02 21.95% -15.20%
其他(补充) 2.12% 55.65 127.90% 7.08 87.27% 55.56%
总计 2624.74
行业收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
电子元器件 99.03% 5351.26 23.20% 3429.49 35.91% 1.28%
其他(补充) 0.97% 52.28 -- 12.87 75.39% --
总计 5403.53
地区收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
境内 75.65% 1985.60 -1.78% 1434.54 27.75% -5.92%
境外 24.35% 639.14 -29.40% 389.98 38.98% -4.17%
总计 2624.74