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主要收入构成

报告期:2024-06-30

主营产品构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
半导体硅片 3.42% 97.97 7.74% 79.25 19.10% 1.56%
半导体器件 86.19% 2469.66 11.34% 1745.28 29.33% -0.82%
半导体芯片 8.29% 237.63 -8.64% 173.76 26.88% 4.93%
其他 2.09% 60.00 -- 18.06 69.90% --
总计 2865.26
行业收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
半导体硅片 3.42% 97.97 -- 79.25 19.10% --
半导体器件 86.19% 2469.66 -- 1745.28 29.33% --
半导体芯片 8.29% 237.63 -- 173.76 26.88% --
其他 2.09% 60.00 -- 18.06 69.90% --
总计 2865.26
地区收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
内销 78.44% 2247.60 -- 1680.49 25.23% --
外销 21.56% 617.66 -- 335.86 45.62% --
总计 2865.26