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经营情况简介

  • 预告报告期:2023-12-31
  • 财报预告类型:预减
  • 上年同期每股收益:

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:1800万元至2700万元,与上年同期相比变动幅度:-81.37%至-72.05%。 业绩变动原因说明 报告期内,受下游行业客户需求波动、PCB行业竞争加剧、产品价格竞争激烈的影响,公司产品的部分应用领域包括光伏领域的订单下滑以及通信市场不达预期,对公司销售额带来一定冲击;得益于公司在新能源汽车用PCB板的持续积累,此领域的销售额持续稳定增长。整体而言,公司销售额有所下降。公司前次募投项目“新增年产40万平方米改扩建项目”于2023年6月30日建成投产,报告期内项目仍处于客户认证、打样及试生产阶段,设备折旧、摊销等固定费用以及人工、水电等费用大幅上升导致成本增加,对当期利润造成较大影响。综上所述,报告期内,公司依托现有的技术与市场,继续坚持走技术领先、差异化竞争的路线,进一步推进了封装基板、内埋器件等先进技术产品的研发和业务,且初步形成了量产销售,此类技术的推进为提升公司未来竞争力及盈利能力奠定了良好基础。同时,公司也在持续调整产品结构,凭借对终端产品的深度理解,利用专业技术积极推行降本增效等一系列措施。

报告期:2022-12-31

在经营中出现的问题及解决方案

报告期内公司经营情况回顾