主要收入构成
报告期:2024-06-30
主营产品构成(百万) |
名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
半导体封装浆料 |
0.09% |
6.59 |
109.68% |
7.93 |
-20.33% |
-- |
材料销售 |
8.81% |
668.60 |
282.38% |
655.93 |
1.90% |
-- |
光伏导电银浆 |
89.16% |
6764.22 |
105.22% |
5965.28 |
11.81% |
-0.31% |
其他 |
1.94% |
147.26 |
12532.93% |
136.15 |
7.54% |
-- |
总计 |
7586.67 |
行业收入构成(百万) |
名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
电子专用材料 |
89.25% |
6770.81 |
105.22% |
0.00 |
0.00% |
-- |
其他 |
10.75% |
815.86 |
363.51% |
0.00 |
0.00% |
-- |
总计 |
7586.67 |
地区收入构成(百万) |
名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
中国大陆地区 |
93.31% |
7079.24 |
-- |
0.00 |
0.00% |
-- |
中国大陆以外地区 |
6.69% |
507.43 |
-- |
0.00 |
0.00% |
-- |
总计 |
7586.67 |