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主要收入构成

报告期:2024-06-30

主营产品构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
半导体封装浆料 0.09% 6.59 109.68% 7.93 -20.33% --
材料销售 8.81% 668.60 282.38% 655.93 1.90% --
光伏导电银浆 89.16% 6764.22 105.22% 5965.28 11.81% -0.31%
其他 1.94% 147.26 12532.93% 136.15 7.54% --
总计 7586.67
行业收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
电子专用材料 89.25% 6770.81 105.22% 0.00 0.00% --
其他 10.75% 815.86 363.51% 0.00 0.00% --
总计 7586.67
地区收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
中国大陆地区 93.31% 7079.24 -- 0.00 0.00% --
中国大陆以外地区 6.69% 507.43 -- 0.00 0.00% --
总计 7586.67