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主要收入构成

报告期:2023-12-31

主营产品构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
半导体封装浆料 0.09% 9.00 150.71% 0.00 0.00% --
材料销售 4.71% 452.21 22.72% 0.00 0.00% --
光伏导电银浆 94.54% 9078.41 167.65% 8019.95 11.66% 2.06%
其他 0.66% 63.20 2252.11% 0.00 0.00% --
总计 9602.82
行业收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
电子专用材料 94.63% 9087.41 167.63% 8030.27 11.63% 2.01%
其他 5.37% 515.41 38.85% 502.42 2.52% 1.21%
总计 9602.82
地区收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
中国境内 95.08% 9130.76 155.41% 8142.54 10.82% 2.77%
中国境外 4.92% 472.06 146.20% 0.00 0.00% --
总计 9602.82