| 主营产品构成（百万） | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 名称 | 占总收入比例 | 收入 | 同比变化 | 成本 | 毛利率 | 同比变化 |
| 半导体封装材料 | 19.30% | 25.65 | -- | 23.35 | 8.98% | -- |
| 其他 | 8.56% | 11.37 | -- | 4.23 | 62.79% | -- |
| 通信材料 | 72.15% | 95.91 | -10.51% | 71.26 | 25.70% | -2.79% |
| 总计 | 132.94 | |||||
| 行业收入构成（百万） | ||||||
| 名称 | 占总收入比例 | 收入 | 同比变化 | 成本 | 毛利率 | 同比变化 |
| 半导体封装材料 | 19.30% | 25.65 | -- | 23.35 | 8.98% | -- |
| 其他 | 8.56% | 11.37 | -- | 4.23 | 62.79% | -- |
| 通信材料 | 72.15% | 95.91 | -- | 71.26 | 25.70% | -- |
| 总计 | 132.94 | |||||
| 地区收入构成（百万） | ||||||
| 名称 | 占总收入比例 | 收入 | 同比变化 | 成本 | 毛利率 | 同比变化 |
| 内销 | 91.12% | 121.13 | -- | 91.64 | 24.35% | -- |
| 外销 | 8.88% | 11.80 | -- | 7.21 | 38.92% | -- |
| 总计 | 132.94 | |||||
