主要收入构成
报告期:2024-06-30
主营产品构成(百万) |
名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
集成电路产品销售合同 |
97.78% |
1086.09 |
29.28% |
785.14 |
27.71% |
-- |
技术开发服务合同 |
0.03% |
0.35 |
-94.13% |
0.14 |
61.75% |
-- |
其他业务合同 |
0.26% |
2.88 |
13.09% |
2.04 |
29.33% |
-- |
租赁业务合同 |
1.93% |
21.45 |
-12.55% |
0.00 |
0.00% |
-- |
总计 |
1110.78 |
行业收入构成(百万) |
名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
集成电路产品销售合同 |
97.78% |
1086.09 |
29.28% |
785.14 |
27.71% |
-- |
技术开发服务合同 |
0.03% |
0.35 |
-94.13% |
0.14 |
61.75% |
-- |
其他业务合同 |
0.26% |
2.88 |
13.09% |
2.04 |
29.33% |
-- |
租赁业务合同 |
1.93% |
21.45 |
-12.55% |
0.00 |
0.00% |
-- |
总计 |
1110.78 |
地区收入构成(百万) |
名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
分部间抵消 |
-- |
-0.11 |
-- |
-0.06 |
47.86% |
-- |
境内集成电路分部 |
71.91% |
798.88 |
29.92% |
532.18 |
33.38% |
-0.41% |
其他业务分部 |
2.23% |
24.74 |
-25.49% |
2.17 |
91.22% |
1.17% |
香港半导体材料配件分部 |
25.86% |
287.26 |
-- |
253.01 |
11.92% |
-- |
总计 |
1110.78 |