主要收入构成
报告期:2024-06-30
主营产品构成(百万) |
名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
产品与方案 |
49.19% |
2341.78 |
-- |
1880.44 |
19.70% |
-- |
其他(补充) |
2.51% |
119.71 |
-- |
103.57 |
13.48% |
-- |
制造与服务 |
48.29% |
2298.85 |
-- |
1519.47 |
33.90% |
-- |
总计 |
4760.33 |
行业收入构成(百万) |
名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
IC设计分部 |
13.03% |
620.04 |
21.25% |
0.00 |
0.00% |
-- |
分立器件分部 |
36.92% |
1757.49 |
-5.12% |
0.00 |
0.00% |
-- |
封装测试分部 |
13.08% |
622.56 |
-1.12% |
0.00 |
0.00% |
-- |
晶圆制造分部 |
33.54% |
1596.45 |
-9.36% |
0.00 |
0.00% |
-- |
配套及总部分部 |
3.44% |
163.80 |
-11.70% |
0.00 |
0.00% |
-- |
总计 |
4760.33 |
地区收入构成(百万) |
名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
其他(补充) |
2.26% |
119.71 |
-- |
103.57 |
13.48% |
-- |
其他国家和地 |
10.10% |
535.00 |
-- |
437.56 |
18.21% |
-- |
中国大陆 |
77.53% |
4105.63 |
-3.62% |
2962.35 |
27.85% |
-- |
其他国家和地区 |
10.10% |
535.00 |
-21.34% |
437.56 |
18.21% |
-- |
总计 |
5295.33 |