主要收入构成
报告期：2023-12-31
| 主营产品构成（百万） |
| 名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
| 半导体封装模具 |
5.11% |
10.12 |
51.13% |
6.16 |
39.16% |
15.62% |
| 半导体封装设备 |
20.63% |
40.83 |
-73.86% |
30.72 |
24.77% |
-8.10% |
| 挤出成型装置及下游设备 |
9.09% |
18.00 |
309.11% |
10.03 |
44.27% |
9.25% |
| 其他 |
0.80% |
1.58 |
64.69% |
0.79 |
49.75% |
24.50% |
| 其他（补充） |
1.91% |
3.79 |
122.38% |
1.78 |
52.90% |
1.89% |
| 塑料挤出成型模具 |
62.46% |
123.64 |
24.96% |
67.31 |
45.56% |
3.26% |
| 总计 |
197.96 |
| 行业收入构成（百万） |
| 名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
| 半导体封装设备及模具 |
25.74% |
50.95 |
-68.72% |
36.88 |
27.62% |
-4.86% |
| 其他 |
0.80% |
1.58 |
64.69% |
0.79 |
49.75% |
24.50% |
| 其他（补充） |
1.91% |
3.79 |
122.38% |
1.78 |
52.90% |
1.89% |
| 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备 |
71.55% |
141.64 |
37.06% |
77.34 |
45.40% |
3.40% |
| 总计 |
197.96 |
| 地区收入构成（百万） |
| 名称 |
占总收入比例 |
收入 |
同比变化 |
成本 |
毛利率 |
同比变化 |
| 国内 |
26.10% |
51.66 |
-68.53% |
37.64 |
27.14% |
-4.84% |
| 国外 |
71.99% |
142.51 |
38.29% |
77.37 |
45.71% |
2.95% |
| 其他（补充） |
1.91% |
3.79 |
122.38% |
1.78 |
52.90% |
1.89% |
| 总计 |
197.96 |
