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主要收入构成

报告期:2024-06-30

主营产品构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
半导体封装模具 4.10% 4.44 -29.92% 2.86 35.46% --
半导体封装设备 29.38% 31.82 72.49% 18.06 43.24% --
其他 0.48% 0.52 7.06% 0.22 58.41% --
其他(补充) 1.17% 1.27 -53.66% 0.54 57.30% --
塑料挤出成型模具、挤出成型装置 62.70% 67.89 19.78% 37.44 44.85% --
塑料挤出成型下游设备 2.16% 2.34 -55.16% 1.31 44.05% --
总计 108.28
行业收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
半导体封装设备及模具 33.48% 36.25 46.32% 20.92 42.28% --
其他 0.48% 0.52 7.06% 0.22 58.41% --
其他(补充) 1.17% 1.27 -53.66% 0.54 57.30% --
塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备 64.86% 70.23 13.46% 38.75 44.83% --
总计 108.28
地区收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
国内 34.44% 37.30 -- 21.50 42.35% --
国外 64.38% 69.71 -- 38.39 44.93% --
其他(补充) 1.17% 1.27 -53.66% 0.54 57.30% --
总计 108.28