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主要收入构成

报告期:2025-06-30

主营产品构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
半导体封装模具 4.94% 6.95 56.54% 3.90 43.80% 8.34%
半导体封装设备 26.93% 37.83 18.91% 27.93 26.17% -17.07%
其他 0.96% 1.35 157.79% 0.70 47.62% -10.78%
其他(补充) 1.94% 2.72 114.27% 1.39 48.99% -8.31%
塑料挤出成型模具、挤出成型装置 64.66% 90.83 33.78% 44.99 50.47% 5.61%
塑料挤出成型下游设备 0.57% 0.80 -65.81% 0.39 51.75% 7.70%
总计 140.48
行业收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
半导体封装设备及模具 31.88% 44.78 23.51% 31.84 28.90% -13.38%
其他 0.96% 1.35 157.79% 0.70 47.62% -10.78%
其他(补充) 1.94% 2.72 114.27% 1.39 48.99% -8.31%
塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备 65.23% 91.63 30.46% 45.38 50.48% 5.65%
总计 140.48
地区收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
国内 40.91% 57.47 54.08% 37.27 35.15% -7.20%
国外 57.15% 80.28 15.16% 40.65 49.36% 4.43%
其他(补充) 1.94% 2.72 114.27% 1.39 48.99% -8.31%
总计 140.48