鼎龙股份:关于公司抛光液产品获得国内主流晶圆厂客户订单的公告2023-08-11
证券代码:300054 证券简称:鼎龙股份 公告编号:2023-060
湖北鼎龙控股股份有限公司
关于公司抛光液产品获得国内主流晶圆厂客户订单的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没
有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
湖北鼎龙控股股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司武汉鼎泽新材
料技术有限公司(以下简称“鼎泽新材料”)的多晶硅制程、氮化硅制程共 3
款抛光液产品于近期首次收到某国内主流晶圆厂商的采购订单。这是继公司此前
介电材料抛光液、以自产氧化铝研磨粒子为基础的金属抛光液、钨抛光液、大硅
片抛光液产品相继获得客户订单后,在完善全制程 CMP 抛光液市场服务方面取
得的又一重要进展。
多晶硅(Poly-Si)与氮化硅(SiN)复合结构整合工艺是芯片器件制造流程中
的关键,而平坦化制程更是重中之重,所使用的多晶硅抛光液(Poly slurry) 技术
难度相当高。截至目前,公司是某主流芯片制造大厂多晶硅制程抛光液产品通过
验证的唯一国内供应商,其难点在于抛光液中的核心原材料研磨粒子难以自主化
改良。公司抛光液团队自去年开始与该客户合作,针对芯片器件结构微观尺寸差
异,自主合成定制化的研磨粒子,经过与客户紧密的技术配合,实现量产线验证
通过。此次合作是公司在该主流客户首张单笔超过 500 万元的 CMP 抛光液订单,
标志着鼎龙抛光液产品达到行业一流水平,获得客户认可。
目前,公司其他各制程 CMP 抛光液产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶
段,部分重点型号产品有望在今年下半年导入客户。产能方面,武汉本部工厂一
期年产 5000 吨全自动化抛光液生产线能够满足客户端现期订单需求,仙桃年产
2 万吨 CMP 抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目预计于今年第四季度全面
竣工,开始试生产供应,为后期持续稳定放量奠定基础。
上述订单的执行对公司的业务独立性不构成影响,公司主要业务不会因订单
的执行而对客户形成依赖。后续公司将及时跟进上述订单的执行情况并履行相应
的信息披露义务,请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
湖北鼎龙控股股份有限公司董事会
2023 年 8 月 11 日