证券代码：300219           证券简称：鸿利智汇         公告编号：2023-054


                     鸿利智汇集团股份有限公司

              关于关联方还款暨借款逾期的进展公告

     本公司及董事会全体人员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏。
    一、关联借款情况概述
    鸿利智汇集团股份有限公司（以下简称“公司”）于 2021 年 9 月 13 日召开
2021 年第三次临时股东大会，审议通过了《关于与关联方签署产权交易合同暨
关联交易的议案》。同意公司转让全资子公司广东省金材科技有限公司（以下简
称“金材科技”）80%股权。金材科技作为公司全资子公司期间，公司陆续向其提
供资金作为日常生产经营使用，截至上述股权转让，金材科技向公司借款余额为
19,691.39 万元。 2021 年 9 月，公司与金材科技签署了《还款协议》，约定上述
欠款由金材科技在 2027 年 9 月 30 日还清。
    因金材科技正处于转型阶段，资金情况较为紧张，导致其未能按《还款协议》
约定归还到期本金 12,325,775.56 元。公司于 2023 年 10 月 18 日在巨潮资讯网
发布《关于向关联方提供借款逾期的公告》（公告编号：2023-052）。
    二、还款进展情况
    截止本公告披露日，公司已收到金材科技归还的上述逾期欠款
12,325,775.56 元，其中现金方式支付 9,989,661.59 元，银行承兑汇票支付
2,336,113.97 元。金材科技剩余未还欠款仍需按《还款协议》约定分期偿还，
公司将持续关注金材科技的生产经营情况，推进金材科技履行还款计划事项，维
护公司及股东的合法权益。
    公司将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者谨慎决策，注
意防范投资风险。
    特此公告。
                                            鸿利智汇集团股份有限公司董事会
                                                 2023 年 10 月 25 日