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公司公告

温州宏丰:关于子公司与厦门大学签署共建联合实验室合同的公告2023-08-16  

                                                    证券代码:300283           证券简称:温州宏丰            编号:2023-082
债券代码:123141           债券简称:宏丰转债



               温州宏丰电工合金股份有限公司
 关于子公司与厦门大学签署共建联合实验室合同的
                                 公告

       本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚
 假记载、误导性陈述或重大遗漏。



    一、合同签署的基本情况
    为了促进企业科技进步,加快高校科技成果产业化,推进产、学、研结合,
经双方友好协商,温州宏丰电工合金股份有限公司(以下简称“公司”)子公司
浙江宏丰铜箔有限公司与厦门大学签署了《关于建立“厦门大学化学化工学院—
—浙江宏丰铜箔联合实验室”合同》,决定共同成立“厦门大学化学化工学院—
—浙江宏丰铜箔联合实验室”(以下简称“联合实验室”)。
    根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律法规、规范性文件及《公
司章程》等相关规定,本次协议的签署不构成关联交易,也不构成《上市公司重
大资产重组管理办法》规定的重大资产重组,无须提交公司董事会和股东大会审
议。
    二、合作方的基本情况
    1、名称:厦门大学
    2、住所:福建省厦门市思明南路 422 号
    3、简介:厦门大学由著名爱国华侨领袖陈嘉庚先生于 1921 年创办,是中国
近代教育史上第一所华侨创办的大学,也是国家“211 工程”和“985 工程”重
点建设的高水平大学。建校以来,学校秉承“自强不息,止于至善”的校训,积
累了丰富的办学经验,形成了鲜明的办学特色,成为一所学科门类齐全、师资力
量雄厚、居国内一流、在国际上有广泛影响的综合性大学。
    4、与公司的关系:厦门大学与公司无关联关系。
    三、合同主要内容
    甲方:浙江宏丰铜箔有限公司
    乙方:厦门大学
    (一)联合实验室的职责
    1、联合实验室的研发领域:先进制造领域的电化学技术。
    2、负责随时了解甲方的产业需求计划,并根据甲方的产业需求,组织甲乙
双方讨论并确认科研课题,并根据讨论课题,制定试制或者验证可行性技术方案。
负责相关先进电化学技术的研发,包含(1)复合铜箔材料的开发和产业化;(2)
电镀添加剂的研发及应用;(3)电沉积(电镀均匀性、致密性,结合强度、表面
处理等)应用研究和相关工艺开发等。
    3、根据甲方需求,负责为甲方培训有关的技术研发人员。
    (二)知识产权归属
    1、独立成果
    (1)甲乙双方在本合同生效之前各自所拥有的知识产权及相应权益归各自
所有。
    (2)未在联合中心立项,各方独立完成的科技成果及其形成的知识产权归
该独立开发方独自所有。
    2、共同成果
    (1)在联合实验室立项,在项目执行过程中,由甲乙双方共同完成的科技
成果及其形成的知识产权归属,如果该项目有另行签订协议,则以协议约定为准。
如果没单独签订协议,则由甲乙双方共有,双方各占 50%。
    (2)双方共同所有的成果及其知识产权如向第三方转让、许可时,须甲乙
双方达成书面一致意见后方可进行。
    (3)在联合实验室立项所取得的共有成果及其知识产权许可、转让给第三
方或在甲方、乙方进行商业化生产所获得的收益按一定的比例在双方进行分成,
具体分配比例按具体项目另行签订的协议执行。
    (三)合作期限
    本合同自各方授权代表签字盖章日起生效,有效期 3 年。
    四、合同签署对公司的影响
    1、本次合同的签署,能充分发挥协议各方优势,符合公司战略发展规划,
公司将坚定聚焦新材料方向,借助厦门大学雄厚的研发实力和平台优势,进一步
提升公司在铜箔领域的研发能力,培育新的业务增长点,保持公司的持续创新能
力,提升公司核心竞争力和市场竞争优势,实现公司持续、稳定、健康发展。
    2. 本协议签订预计对公司 2023 年度经营业绩不构成重大影响。
    五、备查文件
    浙江宏丰铜箔有限公司与厦门大学签署的《关于建立“厦门大学化学化工学
院——浙江宏丰铜箔联合实验室”合同》


    特此公告。




                                        温州宏丰电工合金股份有限公司
                                                   董事会
                                              2023 年 8 月 16 日