证券代码：300567         证券简称：精测电子         公告编号：2023-145


                   武汉精测电子集团股份有限公司

         关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告



     公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。




    一、担保情况概述

    武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）分别于 2023 年 4 月
20 日、2023 年 5 月 15 日召开第四届董事会第二十二次会议、2022 年度股东大
会，审议通过《关于为子公司向银行申请综合授信提供担保的议案》，为保证公
司及下属各子公司的正常生产经营，拓宽资金渠道，公司或子公司拟对子公司
2023 年度向银行申请综合授信提供保证担保，担保总额不超过 31.7 亿元人民币；
其中，公司拟对子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）
向银行申请授信提供最高担保额度人民币 6 亿元，授信品种：流动资金贷款、银
行承兑汇票、保函、国内信用证、票据贴现、票据池、商业保理以及其他方式，
最终以各家银行实际审批的授信额度及授信期限为准。具体内容详见公司于 2023
年 4 月 24 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《武汉精测电
子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的公告》（公告编号：
2023-070）。
    根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司
自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》及相关法律法规的最新规
定，具体担保进展情况披露如下：

    二、担保进展情况

    为满足子公司上海精测日常经营发展需要，公司近日与广发银行股份有限公
司上海分行（以下简称“广发银行”）签订编号为“（2023）沪银最保字第 GS0122
号”的《最高额保证合同》，约定公司为上海精测于保证额度有效期内向广发银
行发生的一系列授信业务合同提供连带责任保证担保。
    上述担保属于已审议通过的担保事项范围，且担保金额在公司为上述子公司
提供担保额度范围内，无需再次提交公司董事会及股东大会审议。

    三、担保合同的主要内容

    《最高额保证合同》（编号：（2023）沪银最保字第GS0122号）

    1、债权人：广发银行股份有限公司上海分行
    2、保证人：武汉精测电子集团股份有限公司
    3、债务人：上海精测半导体技术有限公司
    4、保证额度有效期自 2023 年 11 月 14 日至 2024 年 3 月 9 日止
    5、保证最高本金限额人民币：伍仟万元整
    6、保证方式：连带责任保证
    7、保证范围：主合同项下的债务本金、利息、罚息、复利、违约金、损害赔
偿金、为实现债权而发生的费用（包括但不限于诉讼费、仲裁费、律师费、差旅
费、执行费、保全费、评估费、拍卖或变卖费、过户费、公告费等）和其他所有
应付费用。
    8、保证期间：自主合同债务人履行债务期限届满之日起三年。

    四、累计对外担保总额及逾期担保事项

    截至本公告日，公司的所有对外担保仅限于纳入公司合并财务报表范围内的
公司，担保方式为连带保证责任担保；公司及子公司尚处有效期内的实际对外担
保总额为 91,171.41 万元（不含子公司对公司的担保），占公司截至 2022 年 12
月 31 日净资产的 28.27%。公司及子公司无逾期对外担保事项，无涉及诉讼的担
保及因被判决败诉而应承担的担保。

    五、备查文件

    1、《最高额保证合同》。

    特此公告。
武汉精测电子集团股份有限公司

                      董事会

             2023年11月15日