证券代码：300657            证券简称：弘信电子           公告编号：2023-99


                    厦门弘信电子科技集团股份有限公司

                    第四届董事会第十八次会议决议公告


       本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。


       厦门弘信电子科技集团股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第十
八次会议通知以电话、电子邮件等相结合的方式于 2023 年 11 月 27 日发出。会
议于 2023 年 12 月 1 日上午 10：00 以通讯表决方式召开。本次会议应到董事 9
人，出席本次会议董事 9 人，公司高级管理人员、监事列席了本次会议。
       本次会议由公司董事长李强先生召集并主持，会议的召开符合《中华人民共
和国公司法》和《公司章程》的有关规定，合法、有效。

       一、董事会会议审议情况

       经过与会董事的认真审议，本次会议以书面记名投票的表决方式，表决通过
如下决议：
       1、会议以赞成 9 票，反对 0 票，弃权 0 票，审议通过《关于签署“兴办软
硬结合板生产项目”之补充协议二的议案》
       具体内容请见公司同日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露的有关公
告。
       二、备查文件
       1、《公司第四届董事会第十八次会议决议》；
       2、《关于签署兴办软硬结合板生产项目之补充协议二的公告》。
       特此公告。


                                         厦门弘信电子科技集团股份有限公司
                                                     董 事 会
                                                   2023 年 12 月 1 日