翰博高新材料（合肥）股份有限公司 前次募集资金使用情况专项报告
翰博高新材料（合肥）股份有限公司
前次募集资金使用情况专项报告
根据中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第 7 号》的规定，
本公司将截至 2023 年 3 月 31 日止前次募集资金使用情况报告如下：
一、前次募集资金的数额、资金到账时间以及资金 在专项账户的存放情况
（一）前次募集资金的数额、资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于核准翰博高新材料（合肥）股份有限公司向不特
定合格投资者公开发行股票的批复》（证监许可[2020]1300 号）核准，公司 2020 年 7
月向不特定合格投资者公开发行人民币普通股 10,000,000 股，发行价为 48.47 元/股，
募集资金总额为人民币 484,700,000.00 元，扣除承销及保荐费用人民币 38,776,000.00
元（含税），余额为人民币 445,924,000.00 元。
该次募集资金到账时间为 2020 年 7 月 17 日，本次募集资金到位情况已经天职国际
会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于 2020 年 7 月 20 日出具天职业字[2020]32804
号验资报告。
（二）前次募集资金在专项账户的存放情况
截至 2023 年 3 月 31 日止，本公司具体募集资金的存放情况如下(单位：人民币元)：
开立日存放募 截至 2023 年 3
存放银行 银行账户 开立日期 账户状态
集资金金额 月 31 日止余额
中国建设银行合肥青年路支行 34050145470800001828 2020/08/06 存续 52,503,977.72
中国银行股份有限公司重庆水土支行 111674531230 2021/03/29 存续 28,939,497.13
中国银行股份有限公司重庆水土支行 113074526840 2021/03/31 存续 7,220,626.07
东莞银行股份有限公司合肥分行 568000012900396 2020/08/03 已于 2021-12-16 注销
中国建设银行重庆两江分行 50050104360000002612 2020/07/29 已于 2021-12-17 注销
兴业银行合肥屯溪路支行 499030100100293125 2020/07/09 164,000,000.00已于 2021-12-30 注销
华夏银行北京亦庄支行 10291000002316900 2020/07/09 141,924,000.00已于 2022-01-26 注销
华夏银行合肥经济技术开发区支行 14756000000246035 2020/07/13 140,000,000.00已于 2021-12-21 注销
中国建设银行股份有限公司郫都支行 51050159720800004091 2020/11/04 存续
合计 445,924,000.00 88,664,100.92
1：银行账号为 51050159720800004091 的中国建设银行股份有限公司郫都支行系为全资子公司成都
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拓维高科光电科技有限公司投资项目有机发光半导体（OLED）制造装置零部件膜剥离、精密再生及
热喷涂（二期）项目设立，2021 年 4 月公司将原项目变更为“重庆翰博显示科技有限公司背光模组
项目”和“重庆翰博显示科技研发中心有限公司研发中心项目”，该账户资金已全部转出，目前转为
一般存款账户使用。
二、前次募集资金的实际使用情况说明
（一） 前次募集资金使用情况对照表说明
前期募集资金使用情况详见本报告附件 1 。
（二） 前次募集资金实际投资项目变更情况
公司于 2021 年 3月 26 日召开第三届董事会第八次会议及第三届监事会第五次会议，
于 2021 年 4 月 13 日召开 2021 年第二次临时股东大会，分别审议通过了《关于变更部
分募集资金投资项目的议案》。独立董事发表了同意的独立意见，保荐机构中信建投证
券股份有限公司出具了核查意见。具体内容详见公司 2021 年 3 月 29 日于巨潮资讯网
（http://www.cninfo.com.cn）披露的《翰博高新材料（合肥）股份有限公司变更募集资
金用途公告》及相关公告：公司决定将原募集资金投资项目“有机发光半导体（OLED）
制 造 装 置 零 部 件 膜 剥 离 、 精 密 再 生 及 热 喷 涂 （ 二 期 ） 项 目” 暂 未 使 用 的 募 集 资 金
140,920,398.41 元(其中本金 140,000,000 元利息 920,398.41 元)用于本次新增募投项目
“重庆翰博显示科技有限公司背光模组项目”和“重庆翰博显示科技研发中心有限公司研
发中心项目”。截止 2023 年 3 月 31 日，重庆翰博显示科技有限公司背光模组项目累
计投入 5,194.22 万元, 重庆翰博显示科技研发中心有限公司研发中心项目累计投入
5,562.97 万元。
变更后项目资金使用情况见附件 1。
（三） 前次募集资金投资项目对外转让或置换情况
本公司不存在前次募集资金投资项目对外转让或置换的情况。
（四） 闲置募集资金情况说明
本公司不存在临时将闲置募集资金用于其他用途的情况。
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（五） 尚未使用的前次募集资金情况
截至 2023 年 3 月 31 日止，累计已使用募集资金 36,138.30 万元，累计收到的银行
存款利息扣除银行手续费等的净额为 886.31 万元，由于募投项目均尚未完工，本公司尚
未使用前次募集资金结余 8,866.41 万元，占前次募集资金总额的 18.29%。公司于 2022
年 12 月 30 日召开第三届董事会第二十三次会议及第三届监事会第十九次会议，审议通
过了《关于调整部分募集资金投资项目投资进度的议案》：受行业周期性以及宏观经济
环境影响，结合公司实际经营情况，经审慎研究，公司重新调整项目建设规划，适当放
缓了项目的实施进度，将项目预计达到可使用状态的时间调整至 2023 年 12 月 31 日。
三、前次募集资金投资项目实现效益情况说明
（一）前次募集资金投资项目实现效益情况对照表说明
前次募集资金投资项目实现效益的计算口径、计算方法与承诺效益的计算口径、计
算方法一致；具体情况详见本报告附件 2.
（二）前次募集资金投资项目无法单独核算效益情况
募投项目“重庆翰博显示科技研发中心有限公司研发中心项目”、“补充流动资金”
无法单独核算效益。
（三）前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺 20%（含 20%）以上情况
募投项目尚在建设期，尚未达到能实现承诺收益的条件。
四、前次发行涉及以资产认购股份的资产运行情况说明
本公司不存在前次发行涉及以资产认购股份的情况。
五、前次募集资金实际使用情况与已公开披露信息对照情况说明
截至 2023 年 3 月 31 日，本公司前次募集资金实际使用情况与本公司各年度定
期报告和其他信息披露文件中的内容不存在差异。
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附件：
1、 前次募集资金使用情况对照表
2、 前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
翰博高新材料（合肥）股份有限公司董事会
2023 年 5 月 16 日
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附件 1
翰博高新材料（合肥）股份有限公司
前次募集资金使用情况对照表
截止日期：2023 年 3 月 31 日
编制单位：翰博高新材料（合肥）股份有限公司 金额单位：人民币元
募集资金总额：484,700,000.00 已累计使用募集资金总额：361,382,956.91
募集资金净额：441,183,962.27 各年度使用募集资金总额：
2020年使用：161,708,080.97
变更用途的募集资金总额：140,920,398.41
2021年使用：73,439,589.88
2022年使用：94,794,893.82
变更用途的募集资金总额比例：29.07%
2023年1-3月使用：31,440,392.24
投资项目 募集资金投资总额 截止日募集资金累计投资额 项目达到预定可
实际投资金额与募 使用状态日期
序 募集前承诺 募集后承诺 实际投资金额 募集前承诺 募集后承诺 实际投资金额
承诺投资项目 实际投资项目 集后承诺投资金额 （或截止日项目
号 投资金额 投资金额 (含存款利息) 投资金额 投资金额 (含存款利息)
的差额 完工程度）
背光源智能制 背光源智能制造
1 造及相关配套 及相关配套设施 141,924,000.00 141,924,000.00 94,275,443.89 141,924,000.00 141,924,000.00 94,275,443.89 -47,648,556.11 2023-12-31
设施建设项目 建设项目
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重庆翰博显示科
有机发光半导
技有限公司背光 80,000,000.00 51,942,160.11 80,000,000.00 51,942,160.11 -28,057,839.89 2023-12-31
体（OLED）制
模组项目
造装置零部件
2 重庆翰博显示科 140,920,398.41 140,920,398.41
膜剥离、精密再
技研发中心有限 60,920,398.41 60,920,398.41
生及热喷涂（二 55,629,717.67 55,629,717.67 -5,290,680.74 2023-12-31
公司研发中心项 （注） （注）
期）项目
目
3 补充流动资金 补充流动资金 159,259,962.27 159,259,962.27 159,535,635.24 159,259,962.27 159,259,962.27 159,535,635.24 275,672.97
合计 442,104,360.68 442,104,360.68 361,382,956.91 442,104,360.68 442,104,360.68 361,382,956.91 -80,721,403.77
注：公司于 2021 年 3 月 26 日召开第三届董事会 2021 年第八次会议及第三届监事会 2021 年第五次会议，于 2021 年 4 月 13 日召开 2021 年第二次临
时股东大会，分别审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目的议案》：截至 2021 年 2 月 28 日，本次涉及变更的募集资金总额为原“有机发光半体（OLED）
制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂（二期）项目暂未使用的募集资金 140,920,398.41 元（其中本金 140,000,000 元，利息 920,398.41 元）。变
更的资金拟用投资建设重庆翰博显示科技有限公司背光模组项目、重庆翰博显示科技研发中心有限公司研发中心项目。
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附件 2
翰博高新材料（合肥）股份有限公司
前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
截止日期：2023 年 3 月 31 日
编制单位：翰博高新材料（合肥）股份有限公司 金额单位：人民币万元
实际投资项目 承诺效 最近三年及一期实际效益
截止日投资项
益 截止日
序 目累计产能利 是否达到预计效益
项目名称 （年新 2020 2021 2022 2023 年 1-3 月 累计实现效益
号 用率
增利润总额）
1 背光源智能制造及相关配套设施建设项目 不适用 3,758.68 建设期 建设期 建设期 建设期 不适用 不适用
2 重庆翰博显示科技有限公司背光模组项目 不适用 9,914.43 建设期 建设期 建设期 建设期 不适用 不适用
重庆翰博显示科技研发中心有限公司研发中心
3 不适用 不适用 / / / 建设期 不适用 不适用
项目
4 补充流动资金 不适用 不适用 / / / / 不适用 不适用
合计 —— —— —— —— —— —— ——
注 1：截至 2023 年 3 月 31 日，募投项目“背光源智能制造及相关配套设施建设项目”、“重庆翰博显示科技有限公司背光模组项目”尚在建设中，暂未产
生实际效益。
注 2：募投项目“重庆翰博显示科技研发中心有限公司研发中心项目”、“补充流动资金”不涉及效益测算。
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