长电科技:江苏长电科技股份有限公司关于公司为控股子公司提供担保的进展公告2023-07-04
证券代码:600584 证券简称:长电科技 公告编号:临 2023-042
江苏长电科技股份有限公司
关于公司为控股子公司提供担保的进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
1、被担保人名称:STATS CHIPPAC PTE. LTD. (以下简称“SCL”)、长电
科技(宿迁)有限公司(以下简称“长电宿迁”)
2、对外担保累计金额:截至 2023 年 6 月 30 日,本公司为控股子公司提供
担保的余额为人民币 45.95 亿元,无其他对外担保。
3、反担保情况:无
4、对外担保逾期的累计数量:无
一、担保情况概述
经公司第八届董事会第二次会议、2022 年年度股东大会审议通过,同意公
司在 2023 年年度股东大会召开前,可为境内外控股子公司提供总额度不超过人
民币 150 亿元的担保,其中为 SCL 提供不超过人民币 30 亿元的担保额度、为长
电宿迁提供不超过人民币 1 亿元的担保额度。具体内容详见公司于 2023 年 3 月
31 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)及《上海证券报》、《证券时报》
上披露的《江苏长电科技股份有限公司 2023 年度为控股子公司提供担保的公告》
(公告编号:临 2023-017)等相关公告。
近期,公司在上述担保范围及额度内提供担保如下:
债权人 被担保人 担保金额
中国民生银行股份有限公司上海分行 SCL 美元 10,000 万元
中国银行股份有限公司宿迁分行 长电宿迁 人民币 10,000 万元
二、担保对象简介
1、STATS CHIPPAC PTE. LTD.
SCL 为本公司间接全资子公司,主营半导体封装设计、凸焊、针测、封装、
测试和布线解决方案提供商。
截至 2023 年 3 月末,总资产为美元 222,486.59 万,净资产为美元 126,540.46
万,2023 年 1-3 月营业收入为美元 39,984.40 万(以上数据未经审计)。
2、长电科技(宿迁)有限公司
为本公司全资子公司,注册资本为人民币 109,000 万元,主营研制、开发、
生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。
2023 年 3 月末,总资产为人民币 171,729.24 万元,净资产为人民币 137,091.72
万元,2023 年 1-3 月营业收入为人民币 19,238.37 万元。(以上数据未经审计)
三、担保协议的主要内容
(一)STATS CHIPPAC PTE. LTD.
1、《最高额保证合同》
1)签署人:
保证人:江苏长电科技股份有限公司
债权人:中国民生银行股份有限公司上海分行
2)授信总额:不超过美元壹亿元整
3)保证方式:连带责任保证
4)保证担保范围:主债权本金及其利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿
金,及实现债权和担保权利的费用等。
5)保证期间:担保的债务逐笔单独保证期间,各债务保证期间为该笔债务
履行期限届满之日起三年。
2、《综合授信合同》
1)签署人:
授信申请人:STATS CHIPPAC PTE. LTD.
授信人:中国民生银行股份有限公司上海分行
2)授信额度的种类及金额:流动资金贷款美元壹亿元整
3)授信期限:自 2023 年 6 月 25 日起至 2024 年 6 月 24 日(皆含本日)。
(二)长电科技(宿迁)有限公司
1、《担保合同》
1)签署人:
保证人:江苏长电科技股份有限公司
债权人:中国银行股份有限公司宿迁分行
2)授信总额:不超过人民币壹亿元整
3)保证方式:连带责任保证
4)保证担保范围:债权人与债务人长电宿迁之间签署的贷款及贸易融资业
务合同项下实际发生的债权及基于该等债权本金所发生的利息以及其他所有应
付费用等。
5)保证期间:担保的债务逐笔单独保证期间,各债务保证期间为该笔债务
履行期限届满之日起三年。
2、《授信协议》
1)签署人:
授信申请人:长电科技(宿迁)有限公司
授信人:中国银行股份有限公司宿迁分行
2)授信额度的种类及金额:授信额度为人民币壹亿元整,其中短期流动资
金贷款伍仟万元整,进口信用证开证额度伍仟万元整。
3)授信期限:自本协议生效之日起至 2023 年 11 月 15 日止。
四、董事会意见
本公司现有担保均为向下属控股子公司提供的担保,该等担保均是支持各下
属公司的生产经营发展,公司对该等公司的偿还能力有充分的了解,财务风险处
于可控范围内。
五、对外担保累计金额及逾期担保的数量
截至目前,公司对外担保均为对下属控股子公司的担保,累计对外担保余额
为人民币 45.95 亿元,无其他对外担保。
本公司无逾期担保情形。
特此公告!
江苏长电科技股份有限公司董事会
二○二三年七月三日