证券代码：603501           证券简称：韦尔股份         公告编号：2023-060
 转债代码：113616           转债简称：韦尔转债

                    上海韦尔半导体股份有限公司
                    关于部分募投项目延期的公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023 年 7 月 11 日召
开第六届董事会第十六次会议、第六届监事会第十四次会议，审议通过了《关于
部分募投项目延期的议案》，根据公司募集资金投资项目的实际建设情况，并经
过谨慎的研究讨论，公司决定将“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”达到预定
可使用状态日期延长至 2024 年 12 月。具体情况如下：

    一、可转换公司债券募集资金的基本情况

    经中国证券监督管理委员会《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司公开发
行可转换公司债券的批复》（已获得证监许可[2020]3024 号）核准，公司公开发
行 244,000 万元可转换公司债券，期限 6 年。本次公开发行可转换公司债券募集
资金总额为人民币 2,440,000,000.00 元，扣除承销及保荐费用、律师费用、审计
验资费用、资信评级费及信息披露费用等其他发行费用合计人民币 52,839,000.00
元（含税），实际募集资金为人民币 2,387,161,000.00 元。本次募集资金已于 2021
年 1 月 4 日到账，立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本次募集资金到位情况
进行审验，并于 2021 年 1 月 5 日出具了《验资报告》信会师报字[2021]第 ZA10003
号）。

    公司设立了相关的募集资金专项账户，募集资金到账后，并与保荐机构、银
行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》 募集资金专户存储四方监管协议》
《募集资金专户存储五方监管协议》，对募集资金实行专户存储和管理。

    根据《上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书》，
本次可转换公司债券募集资金投资项目如下：
                                                                    单位：人民币/万元

                                                                     计划使用募集资
  序号                    项目名称                   投资总额
                                                                         金金额
   1      晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）         183,919.98         130,000.00
   2      CMOS 图像传感器研发升级                      136,413.84          80,000.00
   3      补充流动资金                                  34,000.00          34,000.00
                            合 计                      354,333.82         244,000.00

       根据公司发展战略和实际情况，公司决定减少原募集资金投资项目之一“晶
圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”的投资金额，并将调整的募集资金用于
新增的“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”、“高性能图像传感器芯片测试扩产
项目”和“硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目”。可转换公司债券募投项目其他
内容均保持不变。上述事项已经公司第五届董事会第三十九次会议、2021 年第
一次临时股东大会及 2021 年第一次债券持有人会议分别审议通过，详情请见公
司于 2021 年 7 月 14 日披露的《关于变更可转换公司债券募集资金投资项目的公
告》（公告编号：2021-081）。募投项目变更完成后，可转换公司债券募集资金投
资项目情况如下：
                                                                    单位：人民币/万元

  序号                       项目名称                 变更后计划使用募集资金金额
   1       晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）                            18,441.54
   2       CMOS 图像传感器研发升级                                         80,000.00
   3       补充流动资金                                                    34,000.00
   4       晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目                                  83,482.95
   5       高性能图像传感器芯片测试扩产项目                                20,899.15
   6       硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目                                 7,316.53
                          合 计                                           244,140.18

注：变更后募集资金合计金额与变更前募集资金合计金额差异为募集资金利息收入。

       二、部分募集资金投资项目基本情况

       截至本公告披露日，公司“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”的具体情况
如下：
                                                                    单位：人民币/万元

                                            计划使用募集资金    累计投入募集资金
                 项目名称
                                                  金额                金额
 晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目                     83,482.95           84,024.21
   注：累计投入募集资金金额不包含银行手续费。

    三、部分募投项目延期的具体情况及主要原因

    公司募集资金投资项目“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”原计划 2023 年
7 月达到预定可使用状态，由于本项目部分设备交付周期较长，截至目前公司尚
未收到该项目全部采购设备，待全部设备交付后，公司将尽快完成产线安装调试
工作。结合公司实际经营情况及设备交付周期，在项目投资内容、投资用途、投
资总额、实施主体不发生变更的情况下，公司决定对该项目达到预定可使用状态
日期进行延期，预计“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”将于 2024 年 12 月达到
预定可使用状态。

    截至本公告披露日，“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”募集资金专户存
放的募集资金已按规定用途全部使用完毕，且已于 2023 年 6 月 26 日完成销户工
作，公司后续将使用自有资金继续投入，并继续稳步推进以上募投项目的各项工
作，按照调整后的时间完成项目验收等后续工作。

    四、此次募投项目延期对公司经营的影响

    本次变更仅涉及募投项目“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”的投资进度
变更，未涉及募集资金的用途、建设内容或实施方式等方面，是公司根据项目实
施情况做出的审慎决定，不会对募投项目的实施造成实质性影响，不存在损害公
司和股东利益的情形，符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管
理和使用的监管要求》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公
司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规的要求。

    五、此次募投项目延期已履行的审议程序

    （一）董事会意见

    2023 年 7 月 11 日，公司召开第六届董事会第十六次会议审议通过了《关于
部分募投项目延期的议案》，同意将“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”达到预
定可使用状态的日期从 2023 年 7 月延期至 2024 年 12 月，除上述调整外，其他
事项不做变更。

    （二）监事会意见
    2023 年 7 月 11 日，公司召开第六届监事会第十四次会议审议通过了《关于
部分募投项目延期的议案》，公司监事会认为：本次关于部分募投项目延期的事
项符合公司募集资金投资项目实际情况，不会对公司生产经营造成不利影响。公
司部分募投项目延期不影响募投项目的实施，不存在变相改变募集资金用途和损
害股东利益的情形，符合中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管
理的有关规定，符合公司及全体股东的利益，也有利于公司的长远发展，同意公
司将部分募投项目进行延期。

    （三）独立董事意见

    公司独立董事认为：公司本次关于部分募投项目延期的事项是公司结合当前
实际使用情况做出的合理安排，履行了必要的审批程序，符合《上市公司监管指
引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所股票
上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相
关法律法规、规范性文件的要求以及公司《募集资金管理制度》的规定，不存在
变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不会对募集资金投资项目实施产
生不利影响，符合公司及全体股东的利益，符合公司未来发展的需要。我们一致
同意对“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”达到预定可使用状态的日期延期至
2024 年 12 月。

    （四）保荐机构意见

    公司保荐机构平安证券股份有限公司认为：公司本次部分募投项目延期的事
项已经公司董事会、监事会审议通过，独立董事发表了明确同意意见，履行了必
要的程序，符合相关法律法规的规定。上述事项符合公司募投项目进展的实际情
况，不存在变相改变募集资金投向和损害股东特别是中小股东利益的情形。平安
证券股份有限公司对公司本次部分募投项目延期的事项无异议。



    特此公告。

                                      上海韦尔半导体股份有限公司董事会

                                                       2023 年 7 月 12 日