证券代码：603501 证券简称：韦尔股份 公告编号：2023-073
转债代码：113616 转债简称：韦尔转债
上海韦尔半导体股份有限公司
2023 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
根据中国证券监督管理委员会发布的《上市公司监管指引第 2 号——上市公
司募集资金管理和使用的监管要求》（证监会公告〔2022〕15 号）和上海证券交
易所发布的《上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，上海韦
尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）将 2023 年半年度募集资金存放与实
际使用情况专项说明如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额，资金到位时间
经中国证券监督管理委员会《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司公开发
行可转换公司债券的批复》 证监许可[2020]3024 号）核准，公司公开发行 244,000
万元可转换公司债券，期限 6 年。本次公开发行可转换公司债券募集资金总额为
人民币 2,440,000,000.00 元，扣除承销及保荐费用、律师费用、审计验资费用、
资信评级费及信息披露费用等其他发行费用合计人民币 52,839,000.00 元（含税），
实际募集资金为人民币 2,387,161,000.00 元。本次募集资金已于 2021 年 1 月 4 日
到账，立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本次募集资金到位情况进行审验，
并于 2021 年 1 月 5 日出具了《验资报告》（信会师报字[2021]第 ZA10003 号）。
截至 2023 年 6 月 30 日，公司累计使用公开发行可转换公司债券募集资金投
入募集项目 1,900,589,269.40 元（其中置换以自筹资金预先投入募集资金为
120,888,627.29 元），募集资金专户余额为 511,935,735.92 元。
（二）募集资金使用情况及结余情况
单位：人民币元
募集资金账户情况 公开发行可转换公司债券募集资金额
1、募集资金账户期初余额： 272,046,046.05
2、募集资金账户资金的增加项： 501,845,774.87
自有资金流入
归还暂时补充的流动资金 500,000,000.00
利息收入 1,845,774.87
其他
3、募集资金账户资金的减少项： 261,956,085.00
募集资金投入募集项目 261,913,170.35
临时补充流动资金
支付银行手续费 42,914.65
募集户销户转出
4、募集资金账户期末余额： 511,935,735.92
二、募集资金管理情况
（一）募集资金管理情况
为规范公司募集资金的使用与管理，提高募集资金使用效益，保护投资者的
合法权益，根据《公司法》《证券法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引
第 1 号——规范运作》及《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理
和使用的监管要求（2022 年修订）》等法律、法规，并结合实际情况，公司制定
了《募集资金管理制度》。根据《募集资金管理制度》的要求并结合经营需要，
公司对募集资金实行专户存储。
公司与中国民生银行股份有限公司上海分行、平安证券股份有限公司签订了
《募集资金专户存储三方监管协议》；公司与招商银行股份有限公司上海分行、
平安证券股份有限公司签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；公司及公司
子公司豪威半导体（上海）有限责任公司、兴业银行股份有限公司上海嘉定支行、
平安证券股份有限公司签订了《募集资金专户存储四方监管协议》；公司及公司
子公司豪威科技（上海）有限公司、公司子公司 OmniVision Technologies, Inc.、
平安银行股份有限公司上海分行、平安证券股份有限公司签订了《募集资金专户
存储五方监管协议》。
公司签署的《募集资金专户存储三方监管协议》《募集资金专户存储四方监
管协议》《募集资金专户存储五方监管协议》与上海证券交易所监管协议范本不
存在重大差异，本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。
（二）募集资金专项账户存储情况
截至 2023 年 6 月 30 日，公开发行可转换公司债券募集资金专项账户余额为
511,935,735.92 元。
单位：人民币元
序号 账户名称 开户银行 账号 余额
上海韦尔半导体 招商银行股份有限公
1 121908236710307 818,169.06
股份有限公司 司上海张江支行
上海韦尔半导体 中国民生银行股份有
2 632634897 41,786.93
股份有限公司 限公司上海分行
上海韦尔半导体 平安银行股份有限公
3 15006188888809 395,592.45
股份有限公司 司上海分行
豪威半导体（上 兴业银行股份有限公
4 216130100100280966 已销户
海）有限责任公司 司上海嘉定支行
豪威半导体（上 兴业银行股份有限公
5 216130100100307182 已销户
海）有限责任公司 司上海嘉定支行
豪威半导体（上 兴业银行股份有限公
6 216130100100307203 已销户
海）有限责任公司 司上海嘉定支行
豪威半导体（上 兴业银行股份有限公
7 216130100100307312 已销户
海）有限责任公司 司上海嘉定支行
豪威科技（上海） 平安银行股份有限公
8 15119618888860 1.00
有限公司 司上海分行
OmniVision 平安银行股份有限公
9 FTN15555788816865 510,680,186.48
Technologies, Inc. 司上海分行
合计 511,935,735.92
三、2023 年半年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目的资金使用情况
本报告期内，公司实际使用公开发行可转换公司债券募集资金人民币
261,913,170.35 元，具体情况详见附表 1《公开发行可转换公司债券募集资金使
用情况对照表》。
（二）募投项目先期投入及置换情况
本报告期内，公开发行可转换公司债券募集资金不存在募投项目先期投入及
置换情况。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
2022 年 8 月 23 日，公司召开第六届董事会第五次会议、第六届监事会第五
次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，在
确保募集资金投资项目建设的资金需求以及募集资金使用计划正常进行的前提
下，公司决定使用不超过人民币 50,000 万元的闲置募集资金暂时补充流动资金，
该笔资金仅用于与公司主营业务相关的生产经营使用，使用期限自董事会审议通
过之日起 12 个月内。
本报告期内，公司已将上述用于临时补充流动资金的闲置募集资金总计人民
币 50,000 万元全部归还至公司募集资金专用账户，并已将上述募集资金的归还
情况通知了公司保荐机构和保荐代表人。
（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
本报告期内，公司不存在对闲置募集资金进行现金管理的情况，投资相关产
品情况。
（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
本报告期内，公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情
况。
（六）超募资金用于在建设项目及新项目（包括收购资产等）的情况
本报告期内，公司不存在超募资金用于在建设项目及新项目（包括收购资产
等）的情况。
（七）节余募集资金使用情况
本报告期内，公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项
目的情况。
（八）募集资金使用的其他情况
截至本报告披露日，公司于 2023 年 7 月 11 日召开第六届董事会第十六次会
议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，由于“晶圆彩色滤光片和微
镜头封装项目”部分设备交付周期较长，公司尚未收到该项目全部采购设备，待
全部设备交付后，公司将尽快完成产线安装调试工作。结合公司实际经营情况及
设备交付周期，在项目投资内容、投资用途、投资总额、实施主体不发生变更的
情况下，公司对该项目达到预定可使用状态日期进行延期，预计“晶圆彩色滤光
片和微镜头封装项目”将于 2024 年 12 月达到预定可使用状态。
四、变更募投项目的资金使用情况
本报告期内，公开发行可转换公司债券募集资金不存在变更募投项目的资金
使用情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司严格按照《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所股票上市规则》、
《上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》和《上市公司监管指引第 2 号—
—上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》以及中国证监会相
关法律法规的规定和要求使用募集资金，并及时、真实、准确、完整履行相关信
息披露工作，不存在违规使用募集资金的情形。
特此公告。
上海韦尔半导体股份有限公司董事会
2023 年 8 月 15 日
附表 1： 可转换公司债券募集资金使用情况对照表
编制单位：上海韦尔半导体股份有限公司
2023 年半年度 单位：人民币万元
募集资金总额 238,716.10 本年度投入募集资金总额 26,191.32
变更用途的募集资金总额 11,558.46
已累计投入募集资金总额 190,058.93
变更用途的募集资金总额比例 46.73%
已变更项目， 募集资金 截至期末 截至期末累 截至期末累计投入金额 项目达到预 是否达 项目可行性
调整后投 本年度投入 截至期末投入进度 本年度实
承诺投资项目 含部分变更 承诺投资 承诺投入 计投入金额 与承诺投入金额的差额 定可使用状 到预计 是否发生重
资总额 金额 （%）(4)＝(2)/(1) 现的效益
（如有） 总额 金额(1) (2) (3)＝(2)-(1) 态日期 效益 大变化
晶 圆测 试及晶 圆重 构
有 130,000.00 18,441.54 18,441.54 0.00 18,508.33 66.79 100.36 2022 年 10 月 1,169.60 注 否
生产线项目（二期）
CMOS 图像传感器研
无 80,000.00 80,000.00 80,000.00 17,812.69 29,673.35 -50,326.65 37.09 2024 年 3 月 不适用 不适用 否
发升级
补充流动资金 无 28,716.10 28,716.10 28,716.10 0.00 28,716.10 0.00 100.00 不适用 不适用 不适用 否
晶 圆彩 色滤光 片和 微
有 0.00 83,482.95 83,482.95 8,378.63 84,024.21 541.26 100.65 2024 年 12 月 不适用 不适用 否
镜头封装项目
高 性能 图像传 感器 芯
有 0.00 20,899.15 20,899.15 0.00 20,960.43 61.28 100.29 2023 年 1 月 1,704.46 是 否
片测试扩产项目
硅 基液 晶投影 显示 芯
有 0.00 7,316.53 7,316.53 0.00 8,176.51 859.98 111.75 2023 年 8 月 不适用 不适用 否
片封测扩产项目
合计 / 238,716.10 238,856.27 238,856.27 26,191.32 190,058.93 -48,797.34 79.57 / / / /
由于晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目部分设备交付周期较长，截至目前公司尚未收到该项目全部采购设备，待全部设备交付后，公司
未达到计划进度原因（分具体募投项目） 将尽快完成产线安装调试工作。结合公司实际经营情况及设备交付周期，在项目投资内容、投资用途、投资总额、实施主体不发生变更的
情况下，经公司第六届董事会第十六次会议审议通过，决定对该项目延期，预计将于 2024 年 12 月达到预定可使用状态。
项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况 不适用
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 公司已将用于临时补充流动资金的闲置募集资金总计人民币 50,000 万元全部归还至公司募集资金专用账户。
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况 不适用
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 不适用
募集资金结余的金额及形成原因 不适用
节余募集资金其他使用情况 不适用
注：受行业宏观因素以及下游终端市场需求不及预期等因素的影响，报告期内，公司库存量相对较高，因此，公司减少了晶圆投产量，并相应地减少了晶圆测试及重构业务的
需求，导致晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）在达到可使用状态后未达到预计效益。
