海通证券股份有限公司 关于上海硅产业集团股份有限公司 2023 年度持续督导半年度跟踪报告 保荐机构名称:海通证券股份有限公司 被保荐公司简称:沪硅产业 保荐代表人姓名:张博文、曹岳承 被保荐公司代码:688126 重大事项提示 2023 年 1-6 月,公司营业收入 157,381.86 万元,较去年同期减少 4.41%; 归属于上市公司股东的净利润为 18,738.56 万元,较去年同期增加 240.35%;归 属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,458.67 万元,较去年同期 下降 197.87%。 受半导体行业产业周期性调整影响,公司营业收入略有下降,加之公司研 发及建设项目的持续较大投入,导致归属于上市公司股东的扣除非经常性损益 的净利润减少了 4,970.84 万元,由盈转亏。2023 年 1-6 月,公司生产经营正常, 不存在重大风险。 经中国证券监督管理委员会《关于同意上海硅产业集团股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》(证监许可[2020]430 号)核准,上海硅产业集团股份 有限公司(以下简称“上市公司”、“公司”或“发行人”首次公开发行股票 620,068,200 股,每股面值人民币 1 元,每股发行价格人民币 3.89 元,募集资金 总额为人民币 2,412,065,298.00 元,扣除发行费用后,实际募集资金净额为人民 币 2,284,389,787.53 元。本次发行证券已于 2020 年 4 月 20 日在上海证券交易所 上市。海通证券股份有限公司(以下简称“保荐机构”或“海通证券”)担任其持续 督导保荐机构,持续督导期间为 2020 年 4 月 20 日至 2023 年 12 月 31 日。 经中国证券监督管理委员会《关于同意上海硅产业集团股份有限公司向特定 1 对象发行股票注册的批复》(证监许可[2021]3930 号)核准,公司向特定对象发 行股票 240,038,399 股,每股面值人民币 1 元,每股发行价格人民币 20.83 元, 募集资金总额为人民币 4,999,999,851.17 元,扣除发行费用后,实际募集资金净 额为人民币 4,946,185,486.46 元。本次发行证券已于 2022 年 3 月 4 日在上海证券 交易所上市。海通证券继续担任其持续督导保荐机构,持续督导期间为 2022 年 3 月 4 日至 2024 年 12 月 31 日。 在 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日持续督导期内(以下简称“本持续督 导期间”),保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》(以 下简称“保荐办法”)、《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交 易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》等相关规定,通过日常沟通、 定期回访、现场检查、尽职调查等方式进行持续督导,现就 2023 年半度持续督 导情况报告如下: 一、2023 年半年度保荐机构持续督导工作情况 项 目 工作内容 1、建立健全并有效执行持续督导工作制度, 保荐机构已建立健全并有效执行持续督导工 并针对具体的持续督导工作制定相应的工作 作制度,并针对具体的持续督导工作制定相应 计划。 的工作计划。 2、根据中国证监会相关规定,在持续督导工 作开始前,与上市公司或相关当事人签署持续 保荐机构已与上市公司签署了保荐协议,协议 督导协议,明确双方在持续督导期间的权利义 明确了双方在持续督导期间的权利和义务,并 务,并报上海证券交易所备案。持续督导期间, 已报上海证券交易所备案。本持续督导期间, 协议相关方对协议内容做出修改的,应于修改 未发生对协议内容做出修改或终止协议的情 后五个交易日内报上海证券交易所备案。终止 况。 协议的,协议相关方应自终止之日起五个交易 日内向上海证券交易所报告,并说明原因。 3、持续督导期间,按照有关规定对上市公司 本持续督导期间,上市公司未发生需公开发表 违法违规事项公开发表声明的,应于披露前向 声明的违法违规事项。 上海证券交易所报告,并经审核后予以披露。 4、持续督导期间,上市公司或相关当事人出 现违法违规、违背承诺等事项的,应自发现或 本持续督导期间,上市公司及相关当事人未出 应当发现之日起五个交易日内向上海证券交 现需报告的违法违规、违背承诺等事项。 易所报告。 本持续督导期间,保荐机构通过日常沟通、定 5、通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽 期或不定期回访、现场检查、尽职调查等方式, 职调查等方式开展持续督导工作。 对上市公司开展持续督导工作。其中,保荐机 构于 2023 年 7 月 17 日对上市公司进行了现场 2 项 目 工作内容 检查。 6、督促上市公司建立和执行规范运作、承诺 保荐机构已督促上市公司建立和执行规范运 履行、分红回报等制度。 作、承诺履行、分红回报等制度。 保荐机构持续督促、指导上市公司及其董事、 7、督导上市公司及其董事、监事、高级管理 监事、高级管理人员,本持续督导期间,上市 人员遵守法律、法规、部门规章和上海证券交 公司及其董事、监事、高级管理人员能够遵守 易所发布的业务规则及其他规范性文件,并切 相关法律法规的要求,并切实履行其所做出的 实履行其所做出的各项承诺。 各项承诺。 8、督导上市公司建立健全并有效执行公司治 核查了上市公司治理制度建立与执行情况,上 理制度,包括但不限于股东大会、董事会、监 市公司《公司章程》、三会议事规则等制度符 事会议事规则以及董事、监事和高级管理人员 合相关法规要求,本持续督导期间,上市公司 的行为规范等。 有效执行了相关治理制度。 9、督导上市公司建立健全并有效执行内控制 度,包括但不限于财务管理制度、会计核算制 核查了上市公司内控制度建立与执行情况,上 度和内部审计制度,以及募集资金使用、关联 市公司内控制度符合相关法规要求,本持续督 交易、对外担保、对外投资、衍生品交易、对 导期间,上市公司有效执行了相关内控制度。 子公司的控制等重大经营决策的程序与规则 等。 10、督导上市公司建立健全并有效执行信息披 保荐机构督促上市公司严格执行信息披露制 露制度,审阅信息披露文件及其他相关文件, 度,审阅信息披露文件及其他相关文件,详见 并有充分理由确信上市公司向上海证券交易 “二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情 所提交的文件不存在虚假记载、误导性陈述或 况”。 重大遗漏。 11、对上市公司的信息披露文件及向中国证监 会、上海证券交易所提交的其他文件进行事前 详见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的 审阅,对存在问题的信息披露文件应及时督促 情况”。 上市公司予以更正或补充,上市公司不予更正 或补充的,应及时向上海证券交易所报告。 12、对上市公司的信息披露文件未进行事前审 阅的,应在上市公司履行信息披露义务后五个 交易日内,完成对有关文件的审阅工作,对存 详见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的 在问题的信息披露文件应及时督促上市公司 情况”。 更正或补充,上市公司不予更正或补充的,应 及时向上海证券交易所报告。 13、关注上市公司或其控股股东、实际控制人、 上市公司不存在控股股东及实际控制人。 董事、监事、高级管理人员受到中国证监会行 本持续督导期间,上市公司或其董事、监事、 政处罚、上海证券交易所监管措施或纪律处分 高级管理人员未受到中国证监会行政处罚、上 的情况,并督促其完善内部控制制度,采取措 海证券交易所纪律处分或者被上海证券交易 施予以纠正。 所出具监管关注函的情况。 14、关注上市公司及控股股东、实际控制人等 上市公司不存在控股股东及实际控制人。 履行承诺的情况,上市公司及控股股东、实际 本持续督导期间,上市公司及主要股东上海国 控制人等未履行承诺事项的,应及时向上海证 盛(集团)有限公司(以下简称“国盛集团”)、 3 项 目 工作内容 券交易所报告。 国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以 上市公司或其控股股东、实际控制人作出承诺 下简称“产业投资基金”)不存在未履行承诺 的,保荐机构、保荐代表人应当督促其对承诺 的情况。 事项的具体内容、履约方式及时间、履约能力 上市公司或国盛集团、产业投资基金已对承诺 分析、履约风险及对策、不能履约时的救济措 事项的具体内容、履约方式及时间、履约能力 施等方面进行充分信息披露。 分析、履约风险及对策、不能履约时的救济措 保荐机构、保荐代表人应当针对前款规定的承 施等方面进行充分信息披露。 诺披露事项,持续跟进相关主体履行承诺的进 展情况,督促相关主体及时、充分履行承诺。 上市公司或其控股股东、实际控制人披露、履 行或者变更承诺事项,不符合法律法规、上市 规则以及上海证券交易所其他规定的,保荐机 构和保荐代表人应当及时提出督导意见,并督 促相关主体进行补正。 15、关注公共传媒关于上市公司的报道,及时 针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公 司存在应披露未披露的重大事项或与披露的 本持续督导期间,上市公司未出现该等事项。 信息与事实不符的,应及时督促上市公司如实 披露或予以澄清;上市公司不予披露或澄清 的,应及时向上海证券交易所报告。 16、发现以下情形之一的,应督促上市公司做 出说明并限期改正,同时向上海证券交易所报 告: (一)上市公司涉嫌违反《上市规则》等上海 证券交易所相关业务规则; (二)中介机构及其签名人员出具的专业意见 可能存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏等 本持续督导期间,上市公司及相关主体未出现 违法违规情形或其他不当情形; 该等事项。 (三)上市公司出现《保荐办法》第七十一条、 第七十二条规定的情形; (四)上市公司不配合保荐机构持续督导工 作; (五)上海证券交易所或保荐机构认为需要报 告的其他情形。 17、制定对上市公司的现场检查工作计划,明 保荐机构制定了对上市公司的现场检查工作 确现场检查工作要求,确保现场检查工作质 计划,明确现场检查工作要求。保荐机构于 量。保荐机构对上市公司的定期现场检查每年 2023 年 7 月 17 日对上市公司进行了现场检查, 不应少于一次,负责该项目的两名保荐代表人 负责该项目的两名保荐代表人有 1 人参加了现 至少应有一人参加现场检查。 场检查。 18、重点关注上市公司是否存在如下事项: (一)存在重大财务造假嫌疑; 本持续督导期间,上市公司未出现该等事项。 (二)控股股东、实际控制人及其关联人涉嫌 4 项 目 工作内容 资金占用; (三)可能存在违规担保; (四)控股股东、实际控制人及其关联人、董 事、监事或者高级管理人员涉嫌侵占上市公司 利益; (五)资金往来或者现金流存在重大异常; (六)本所或者保荐人认为应当进行现场核查 的其他事项。 出现上述情形的,保荐机构及其保荐代表人应 当督促公司核实并披露,同时应当自知道或者 应当知道之日起 15 日内按规定进行专项现场 核查。公司未及时披露的,保荐机构应当及时 向上海证券交易所报告。 19、识别并督促上市公司披露对公司持续经营 本持续督导期间,上市公司及相关主体未出现 能力、核心竞争力或者控制权稳定有重大不利 该等事项。 影响的风险或者负面事项,并发表意见 20、关注上市公司股票交易异常波动情况,督 本持续督导期间,上市公司及相关主体未出现 促上市公司按照本规则规定履行核查、信息披 该等事项。 露等义务 21、对上市公司存在的可能严重影响公司或者 本持续督导期间,上市公司及相关主体未出现 投资者合法权益的事项开展专项核查,并出具 该等事项。 现场核查报告 22、上市公司日常经营出现下列情形的,保荐 机构、保荐代表人应当就相关事项对公司经营 的影响以及是否存在其他未披露重大风险发 表意见并披露: (一)主要业务停滞或出现可能导致主要业务 停滞的重大风险事件; (二)资产被查封、扣押或冻结; 本持续督导期间,上市公司及相关主体未出现 (三)未能清偿到期债务; 该等事项。 (四)实际控制人、董事长、总经理、财务负 责人或核心技术人员涉嫌犯罪被司法机关采 取强制措施; (五)涉及关联交易、为他人提供担保等重大 事项; (六)本所或者保荐机构认为应当发表意见的 其他情形。 23、上市公司业务和技术出现下列情形的,保 荐机构、保荐代表人应当就相关事项对公司核 本持续督导期间,上市公司及相关主体未出现 心竞争力和日常经营的影响,以及是否存在其 该等事项。 他未披露重大风险发表意见并披露: (一)主要原材料供应或者产品销售出现重大 5 项 目 工作内容 不利变化; (二)核心技术人员离职; (三)核心知识产权、特许经营权或者核心技 术许可丧失、不能续期或者出现重大纠纷; (四)主要产品研发失败; (五)核心竞争力丧失竞争优势或者市场出现 具有明显优势的竞争者; (六)本所或者保荐机构认为应当发表意见的 其他情形。 保荐机构对上市公司募集资金的专户存储、募 24、持续关注上市公司建立募集资金专户存储 集资金的使用以及投资项目的实施等承诺事 制度与执行情况、募集资金使用情况、投资项 项进行了持续关注,督导公司执行募集资金专 目的实施等承诺事项,对募集资金存放与使用 户存储制度及募集资金监管协议,于 2023 年 7 情况进行现场检查。 月 17 日对上市公司募集资金存放与使用情况 进行了现场检查。 25、上市公司及其控股股东、董事、监事、高 级管理人员是否存在未依法规范运作,未切实 本持续督导期间,上市公司及相关主体未出现 保障投资者的合法权益,侵害投资者利益的情 该等事项。 况 2023 年 1-6 月,保荐机构发表核查意见具体情 况如下: 2023 年 3 月 21 日,保荐机构发表《海通证券 股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限 公司 2022 年度持续督导现场检查报告》; 2023 年 4 月 10 日,保荐机构发表《海通证券 股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限 公司 2022 年度募集资金存放与实际使用情况 的核查意见》、《海通证券股份有限公司关于上 海硅产业集团股份有限公司 2022 年度持续督 导年度跟踪报告》、《海通证券股份有限公司关 26、保荐机构发表核查意见情况。 于上海硅产业集团股份有限公司使用部分闲 置募集资金进行现金管理的核查意见》、《海通 证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份 有限公司使用自有资金支付募投项目部分款 项再以募集资金等额置换的核查意见》、《海通 证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份 有限公司首次公开发行部分限售股上市流通 事项的核查意见》; 2023 年 5 月 30 日,保荐机构发表《海通证券 股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限 公司向参股子公司增资暨关联交易的核查意 见》、《海通证券股份有限公司关于上海硅产业 6 项 目 工作内容 集团股份有限公司向控股子公司增资暨关联 交易的核查意见》。 27、保荐机构发现的问题及整改情况 无 二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况 海通证券持续督导人员对上市公司本持续督导期间的信息披露文件进行了 事先或事后审阅,包括股东大会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事 会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件,对 信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。 经核查,保荐机构认为,上市公司严格按照证券监督部门的相关规定进行信 息披露,依法公开对外发布各类定期报告或临时报告,确保各项重大信息的披露 真实、准确、完整、及时,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 三、重大风险事项 公司面临的风险因素主要如下: (一)国际贸易风险 当前全球政治形势复杂,贸易摩擦备受关注。鉴于目前公司半导体硅片生产 所需的部分设备在国内并无成熟的供应商,尤其是 300mm 硅片有较高比例的核 心设备,贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。 (二)宏观经济及行业波动风险 伴随全球经济复苏,长期经济形势和消费向好;但是中短期仍面临消费复苏 的阻力和行业的波动性。国际货币基金组织认为,受俄乌战争、全球贸易争端以 及各国紧缩的财政政策(应对通货膨胀)等影响,全球经济短期内仍会面临下滑 风险,并下调全球 2023 年的 GDP 增长率的预期。公司将继续发挥自身技术优势, 扩大市场规模,加强生产管理来应对全球经济的不确定性及行业波动。 (三)市场竞争加剧风险 近年来国内半导体硅片在产业政策和地方政府的推动下,新建项目不断涌现。 伴随着全球芯片制造产能向我国转移的长期过程,国内市场将成为全球半导体硅 片企业竞争的主战场之一,公司未来将应对国际先进企业和国内新进入者的双重 竞争。因此,公司面临市场竞争加剧的风险,如不能有效利用好在国内的先发优 7 势和国内市场的主场优势,将对未来的长期发展带来一定负面影响。 (四)技术持续创新风险 技术是公司最核心的竞争力,公司虽在 300mm 硅片相关的制造技术掌握成 功度达到了国内领先水平,MEMS 用抛光片和 SOI 硅片相关技术达到国际先进 水平。但与国际前五大硅片制造企业在产品认证数量、技术与市场积累、成本控 制等方面相比仍有一定差距,当前公司正处于逐步缩小与国际先进企业技术代差 的进程之中。 半导体硅片行业属于技术密集型行业,具有研发投入高、研发周期长、研发 风险大的特点。随着全球芯片制造技术的不断演进,对半导体硅片的技术指标要 求也在不断提高,在产品研发和技术发展的趋势中,不进则退。若公司不能继续 保持充足的研发投入,或者在关键技术上未能持续创新,可能导致公司与国际先 进企业的差距再次扩大,对公司的经营业绩造成不利影响。 (五)业绩下滑风险 若在后续的扩产过程中,出现宏观环境持续恶化、国际贸易摩擦加剧或半导 体行业持续趋势性下降会直接影响到下游需求,亦或公司未能按计划扩大产品销 售或按计划推动产品的客户认证进度,可能导致公司未来业绩出现进一步下滑的 风险。 四、重大违规事项 2023 年 1-6 月,公司不存在重大违规事项。 五、主要财务指标的变动原因及合理性 2023 年 1-6 月,公司主要财务数据如下: 单位:万元 主要会计数据 2023 年 1-6 月 2022 年 1-6 月 增减幅度(%) 营业收入 157,381.86 164,634.07 -4.41 归属于上市公司股东的净 18,738.56 5,505.69 240.35 利润 归属于上市公司股东的扣 -2,458.67 2,512.17 -197.87 除非经常性损益的净利润 经营活动产生的现金流量 -3,689.81 18,436.07 -120.01 净额 主要财务数据 2023 年 6 月 30 日 2022 年 6 月 30 日 增减幅度(%) 8 归属于上市公司股东的净 1,489,482.46 1,429,099.67 4.23 资产 总资产 2,669,713.17 2,546,260.64 4.85 2023 年 1-6 月,公司主要财务指标如下: 主要财务指标 2023 年 1-6 月 2022 年 1-6 月 增减幅度(%) 基本每股收益(元/股) 0.069 0.021 228.57 稀释每股收益(元/股) 0.068 0.021 223.81 扣除非经常性损益后的基本每股 -0.009 0.009 -195.25 收益(元/股) 加权平均净资产收益率(%) 1.28 0.42 增加 0.86 个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均 -0.17 0.19 减少 0.36 个百分点 净资产收益率(%) 研发投入占营业收入的比例(%) 6.72 5.58 增加 1.14 个百分点 上述主要财务数据和财务指标的变动原因如下: 1、2023 年 1-6 月,由于半导体产业仍处于周期性调整阶段,子公司上海新 昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”)的 300mm 硅片业务收入较去 年同期小幅下降,子公司上海新傲科技股份有限公司(以下简称“新傲科技”) 200mm 硅片业务收入较去年同期小幅增长,子公司 Okmetic Oy(以下简称 “Okmetic”)收入较去年同期下降 17%。综上,公司营业收入较上年同期小幅 下降 4.41%。 2、2023 年 1-6 月,公司现有硅片业务实现净利润与去年同期基本持平。但 是,公司 300mm 高端硅基材料项目正处于开发过程中、芬兰 200mm 硅片项目 处于建设过程中、上海新硅聚合半导体有限公司(以下简称“新硅聚合”)的压电 薄膜材料项目处于产品论证过程中,研发及建设项目的持续较大投入导致了归属 于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少了 4,970.84 万元, 并导致相关财务指标的相应变化。 3、2023 年 1-6 月,由于公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来 的公允价值收益较大,因此归属于上市公司股东的净利润同比增加 13,232.87 万 元,并导致相关财务指标的相应变化。 六、核心竞争力的变化情况 (一)技术和研发优势 9 公司主要产品为 300mm 及以下的半导体硅片和 SOI 硅片,经过多年的持续 研发和生产实践,形成了深厚的技术积累。目前,公司已掌握了包括单晶生长在 内的半导体硅抛光片、外延片以及 SOI 硅片生产的全套工艺,总体技术水平国 内领先,部分技术水平达到国际先进水平。截至 2023 年 6 月 30 日,公司及控股 子公司累计获得授权专利共计 814 项(其中发明专利 593 项),在 2023 年上半 年获得授权专利共计 21 项。公司已形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI 技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系以及表征体系为代表的核心 知识产权体系。 公司控股子公司先后承担了包括 7 项国家“02 专项”在内的多项国家重大科 研项目,均已成功通过验收并实现了产业化,并在技术创新方面曾荣获国家科技 进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。 公司的研发能力和技术水平已处于国内前列,公司先后实现 200mm 及以下 SOI 硅片和 300mm 半导体硅片从无到有、从零到一的突破后,继续提升技术水平、 丰富产品种类,拓展产品应用的广度。 (二)产品组合优势 公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商,经过多年发展,已形成了以 300mm 半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以 SOI 硅片为核心的特色硅材 料平台,产品尺寸涵盖 300mm、200mm 及以下尺寸,产品类别涵盖半导体抛光 片、外延片、SOI 硅片,并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域 展开布局,同时兼顾产业链上下游的国产化布局。 公司在半导体硅材料领域的布局全面,能兼顾不同技术路线,覆盖更大范围 的下游应用。较为全面的产品组合既有利于公司研发、采购、生产、销售的协同, 又增强了公司抵御市场风险的能力。 (三)客户及市场优势 芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求,对供应商的选择非常慎 重,进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司已成为国内外知名客 户的合格供应商,包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Tower jazz 等国 际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片 制造企业,客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。 10 通过与全球领先芯片制造企业的合作,公司对于客户的核心需求、产品变动 趋势、最新技术要求理解更深刻,有助于公司继续贴近客户需求,研发生产符合 市场需求的产品,提高客户满意度,增强在半导体硅片领域的竞争力。 (四)管理团队与人才优势 公司鼓励创新和研发工作,高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持 续引进全球半导体行业高端人才,经过多年的积累,公司拥有了一支国际化、专 业化的管理和技术研发团队。截至 2023 年 6 月 30 日,公司技术研发人员总数达 到 654 人,占公司员工比例的 27%,专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机 械等众多学科,具有较强的自主研发和创新能力。 (五)全球化布局优势 半导体行业是一个全球化的行业,半导体硅片行业上游原材料供应商、下游 芯片制造企业广泛分布于以美、欧、日、韩和中国(含台湾地区)为主的全球各 地。公司控股子公司 Okmetic 主要生产经营地在欧洲,控股子公司新傲科技、上 海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆,公司在欧洲、北美、日本、香港 等地均组建了销售和客户支持团队,并建立了全球化的销售和采购渠道。作为目 前国内国际化程度最高的半导体硅片企业,公司的全球化布局符合半导体行业全 球化的特征,使公司在与供应商、客户的沟通过程中具有一定的优势。公司将进 一步利用全球化布局优势,加强国际合作,进一步开拓国际市场。 七、研发支出变化及研发进展 (一)研发支出变化 2023 年上半年,公司持续增加研发投入。2023 年 1-6 月,公司研发支出 10,575.01 万元,研发投入总额占营业收入比例为 6.72%,较上年同期 5.58%增加 1.14 个百分点。 (二)研发进展 公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术,包括但不限于 300mm、200mm、 以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设 计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、 边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及 SOI 制备技术,全面突破了 300mm 近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征 11 等关键技术瓶颈,并建立了具有国际化水平的 300mm 硅材料极限表征体系。 公司先后承担包括 7 项国家“02 专项”在内的多项国家重大科研项目,技术 水平和科技创新能力国内领先。公司子公司上海新昇 300mm 大硅片技术水平国 内领先,实现了“三个全覆盖”,即逻辑工艺与存储工艺产品的全覆盖和规模化销 售、国内主要客户的全覆盖、和下游应用逻辑/存储/图像传感器(CIS)芯片的 全覆盖;公司子公司 Okmetic200mm 及以下尺寸 MEMS 用抛光片技术水平和细 分市场份额全球领先;公司子公司新傲科技 200mm 及以下尺寸外延片的技术水 平和细分市场份额国内领先;公司子公司新傲科技和 Okmetic 是国际 200mm 及 以下尺寸 SOI 硅片的主要供应商之一,技术处于全球先进水平。此外,公司子 公司新硅聚合已完成压电薄膜衬底材料产品的中试线建设,正持续进行产品研发 和客户送样,技术国内领先。 2023 年 1-6 月,公司上述主要产品的研发工作稳步推进,新客户和新产品规 格持续开发,认证工作进展顺利,已通过认证的产品持续放量。2023 年 1-6 月, 公司申请发明专利 19 项,取得发明专利授权 7 项;申请实用新型专利 6 项,取 得实用新型专利授权 3 项;申请商标 16 项,获得商标 121 项。截至 2023 年 6 月 30 日,公司拥有境内外发明专利 593 项、实用新型专利 96 项、软件著作权 4 项、商标 121 项。 八、新增业务进展是否与前期信息披露一致 不适用。 九、募集资金的使用情况是否合规 (一)募集资金的使用情况 1、募集资金累计使用及结余情况 (1)首次公开发行股票募集资金 截至 2022 年 12 月 31 日,公司已完成全部首发股票募集资金使用, 结余首 发股票募集资金 451.13 万元已全部转入公司自有资金账户用于永久性补充流 动资金,同时公司已办理完毕上述股票募集资金存放专项账户的销户手续。 (2)2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金 截至 2023 年 6 月 30 日,公司向特定对象发行 A 股股票募集资金专户余额 12 为人民币 132,471.94 万元(含募集资金利息收入扣减手续费净额),具体情况如 下: 项目 金额(万元) 再融资募集资金专户年初金额 157,339.63 加:年初用于现金管理金额 165,000.00 再融资募集资金年初金额 322,339.63 减:本年度直接投入募投项目 73,059.32 用于现金管理金额 120,000.00 加:募集资金利息收入扣减手续费净额 3,191.63 再融资募集资金专户期末余额 132,471.94 2、募集资金存放情况 (1)首次公开发行股票募集资金 截至 2022 年 12 月 31 日,公司已完成全部首发股票募集资金使用,并且相 关股票募集资金存放专项账户已经销户。 (2)2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金 截至 2023 年 6 月 30 日,公司尚未使用的向特定对象发行 A 股股票募集资 金存放专项账户的余额如下: 余额 募集资金专户开户行 账户名称 账号 存款方式 (万元) 平安银行上海南京西 上海硅产业集团 15981666888880 活期 599.49 路支行 股份有限公司 上海硅产业集团 上海银行嘉定支行 03004841882 活期 4,932.71 股份有限公司 中国银行上海市张江 上海硅产业集团 457282551286 活期 106.76 高科技园区支行 股份有限公司 招商银行上海华灵支 上海新昇半导体 121921770510806 活期 447.89 行 科技有限公司 上海新昇晶投半 招商银行上海华灵支 导体科技有限公 121945833410718 活期 0.01 行 司 上海新昇晶科半 招商银行上海华灵支 导体科技有限公 121945865110918 活期 90,053.36 行 司 上海新傲科技股 上海银行嘉定支行 03004911414 活期 36,331.72 份有限公司 总计 132,471.94 13 (二)募集资金存放与使用的合规情况 公司 2023 年上半年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务 管理办法》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监 管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板 上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定,对 募集资金进行了专户存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,募集资 金具体使用情况与公司已披露情况一致,不存在变相改变募集资金用途和损害股 东利益的情况,不存在违规使用募集资金的情形,募集资金管理和使用不存在违 反国家反洗钱相关法律法规的情形。 十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、 冻结及减持情况 2023 年 1-6 月,沪硅产业无控股股东及实际控制人,公司主要股东产业投资 基金及国盛集团减持情况具体如下: 2023 年 1-6 月 2023 年 6 月 30 日 2023 年 6 月 30 日 股东名称 增减数量(股) 持股数量(股) 持股比例(%) 产业投资基金 0.00 567,000,000.00 20.76 国盛集团 -21,000,000.00 546,000,000.00 19.99 注:截至 2023 年 6 月 30 日,产业投资基金系公司第一大股东、国盛集团因减持不再属 于公司第一大股东。 除上述情况外,公司主要股东产业投资基金以及国盛集团持有公司的股份不 存在质押、冻结情形。 2023 年 1-6 月,公司董事、监事和高级管理人员未直接或间接持有公司股份, 不存在质押、冻结及减持情形。 十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应 向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项 经核查,截至本持续督导跟踪报告出具之日,上市公司不存在按照《保荐办 法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应 当发表意见的其他事项。 (以下无正文) 14 (本页无正文,为《海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司 2023 年度持续督导半年度跟踪报告》之签字盖章页) 保荐代表人签名: 张博文 曹岳承 海通证券股份有限公司 年 月 日 15