神工股份:锦州神工半导体股份有限公司关于参加2022年度半导体行业集体业绩说明会的公告2023-05-06
证券代码:688233 证券简称:神工股份 公告编号:2023-035
锦州神工半导体股份有限公司
关于参加 2022 年度半导体行业集体业绩说明会的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
会议召开时间:2023 年 5 月 15 日(星期一) 下午 14:00-16:00
会议召开方式:视频和线上文字互动
视频和线上文字互动平台:上海证券交易所上证路演中心
(http://roadshow.sseinfo.com/)
投资者可于 2023 年 5 月 12 日(星期五)16:00 前通过邮件、电话、传真等
形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资
者普遍关注的问题进行回答。
锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“公司”)已于 2023 年 3 月 18 日
发布公司 2022 年度报告,为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2022 年度
经营成果、财务状况、发展理念,公司参与了由上交所主办的 2022 年度半导体
行业集体业绩说明会,此次活动将采用视频和网络文字互动的方式举行,投资
者可登录上海证券交易所上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com/)参与线上
互动交流。
一、说明会类型
本次投资者说明会以视频和网络互动形式召开,公司将针对 2022 年度的经
营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通,在信息披露允许
的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。
二、说明会召开的时间、方式
(一)会议线上交流时间:2023 年 5 月 15 日(星期一) 下午 14:00-16:00
(二)会议召开方式:视频和线上文字互动
(三)视频和线上文字互动平台:上海证券交易所上证路演中心
(http://roadshow.sseinfo.com/)
(四)投资者可于 2023 年 5 月 12 日(星期五)16:00 通过邮件、电话、传真
等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投
资者普遍关注的问题进行回答。
三、参加人员
公司董事长兼总经理潘连胜先生,董事会秘书、财务总监及副总经理袁欣
女士,技术研发总监山田宪治先生(如有特殊情况,参会人员可能进行调整)。
四、联系人及咨询办法
联系部门:证券办公室
联系电话:0416-7119889
电子邮箱:info@thinkon-cn.com
五、其他事项
本次投资者说明会召开后,投资者可以通过上海证券交易所上证路演中心
(http://roadshow.sseinfo.com/)看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。
特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司
2023 年 5 月 6 日