证券代码：688233          证券简称：神工股份           公告编号：2023-072




                锦州神工半导体股份有限公司
           第二届董事会第十五次会议决议公告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


    一、董事会会议召开情况

    锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第十五次会
议（以下简称“本次会议”或“会议”）于 2023 年 10 月 27 日在公司会议室以现
场与通讯表决相结合的方式召开。本次会议通知及相关资料已于 2023 年 10 月
20 日送达全体董事。本次会议由公司董事长潘连胜先生召集并主持，会议应出
席董事 9 名，实际出席董事 9 名。本次会议的召集、召开方式符合相关法律、行
政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定，会议决议合法、有效。
    二、董事会会议审议情况
    经过与会董事认真审议，形成如下决议：

    （一）审议通过《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》

    公司使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司已发行的人民币普通股（A
股）。回购资金总额不低于人民币 1,500.00 万元，不超过人民币 3,000.00 万元，
同时授权公司管理层全权办理本次回购股份的相关事宜。
    具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦
州神工半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公
告》。
    表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。
    独立董事对本议案发表了同意的独立意见。



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特此公告。




                 锦州神工半导体股份有限公司董事会
                                2023 年 10 月 31 日




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