证券代码：688432         证券简称：有研硅            公告编号：2023-026


                   有研半导体硅材料股份公司
                关于公司未受地震影响的公告


   本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。




   北京时间2023年08月06日02点33分在山东省德州市平原县（北纬37.16度，

东经116.34度）发生5.5级地震，震源深度10千米。有研半导体硅材料股份公司

（以下简称“公司”）的控股子公司山东有研半导体材料有限公司（以下简称

“山东有研半导体”）所在地山东省德州市经济开发区，距离震源较近。鉴于

部分投资者关注地震给公司带来的影响，公告说明如下：

   经核实，截至目前公司不存在人员伤亡和重大财产损失的情况，生产经营

情况正常。此次地震未对公司及控股子公司山东有研半导体生产经营及未来发

展造成影响，感谢社会各界对公司的关心。

   公司将按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》的规定，及时履行相

关信息披露义务。

   特此公告。



                                     有研半导体硅材料股份公司董事会

                                                 2023年8月7日