意见反馈 手机随时随地看行情
  • 公司公告

公司公告

鼎通科技:关于变更部分募集资金投资项目实施方式、调整投资总额及内部投资结构的公告2023-06-10  

                                                    证券代码:688668          证券简称:鼎通科技        公告编号:2023-021



               东莞市鼎通精密科技股份有限公司
 关于变更部分募集资金投资项目实施方式、调整投资总额
                      及内部投资结构的公告

     本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



    东莞市鼎通精密科技股份有限公司(以下简称“公司”或“鼎通科技”)于
2023年6月9日召开第二届董事会第二十二次会议、第二届监事会第二十二次会议,
审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目实施方式、调整投资总额及内部投
资结构的议案》,将公司首次公开发行股票募集资金投资项目“研发中心建设项
目”的实施方式由自建研发中心实施变更为共用公司现有办公楼或已租赁场地实
施;将“研发中心建设项目”投资总额由5,382.00万元调整为6,382.00万元,增加
投资总额1,000.00万元,增加比例为18.58%,新增投资由公司使用自有资金、部
分闲置募集资金理财收益及利息投入,公司首次公开发行股票募投项目投资总额
由44,500.00万元调整为45,500.00万元,增加投资总额1,000.00万元,增加比例为
2.25%;调减“研发中心建设项目”建筑工程费用、工程建设其他费用和基本预
备费合计1,245.24万元,相应调增设备购置及安装费1,245.24万元并新增投资
1,000.00万元用于设备购置及安装。独立董事和监事会发表了明确的同意意见,
保荐机构东莞证券股份有限公司发表了核查意见。根据相关规定,该事项尚需提
交股东大会审议。

   现将有关情况公告如下:


   一、募集资金基本情况

   经中国证券监督管理委员会《关于同意东莞市鼎通精密科技股份有限公司首
次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2020〕2934 号文)批准,公司向社会
公开发行人民币普通股(A 股)2,129 万股,每股发行价为人民币 20.07 元,募集

                                    1
资金总额为 427,290,300.00 元,扣除承销费、保荐费以及其他发行费用人民币
49,069,708.07 元,实际可使用募集资金净额 378,220,591.93 元。上述资金于 2020
年 12 月 15 日全部到位,且经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并于
2020 年 12 月 15 日出具了“信会师报字〔2020〕第 ZI10697 号”《验资报告》。
     为规范公司募集资金管理和使用,保护投资者权益,公司设立了相关募集资
金专项账户。募集资金到账后,已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金
专项账户内,公司及全资子公司河南省鼎润科技实业有限公司(以下简称“河南
鼎润”)已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订募集资金专户存储三方/四
方监管协议。


     二、募集资金基本情况

     根据公司披露的《东莞市鼎通精密科技股份有限公司首次公开发行股票并在
科创板上市招股说明书》,首次公开发行股票募集资金投资项目情况计划如下:
                                                                    单位:万元

                                                        募集资金
 序号              项目名称           投资总额                      实施主体
                                                       拟投资金额
     1     连接器生产基地建设项目          39,118.00      32,440.06 河南鼎润
     2     研发中心建设项目                 5,382.00       5,382.00 鼎通科技
                 合计                      44,500.00      37,822.06     -




     三、本次变更部分募投项目实施方式、调整投资总额及内部投资结构的主要
情况

         (一)本次变更部分募投项目实施方式、调整投资总额及内部投资结构的原
因

         公司首次公开发行股票募投项目“研发中心建设项目”原计划由公司建设研
发中心,包括实验室、研发办公室、产品试制车间等,逐步引进先进的设备和专
业人才,进一步完善公司的研发体系,增强公司技术和研发优势。

         为应对日趋激烈的市场竞争和科技竞争,提升对连接器行业关键核心技术的


                                       2
研发力度,适应行业及市场环境要求,加之“研发中心建设项目”前期建设过程
中工程建设系列工作受阻,公司尚未开始施工建设实验室、研发办公室、产品试
制车间等客观因素。公司决定将“研发中心建设项目”由自建研发中心实施变更
为共用公司现有办公楼或已租赁场地实施,对现有空间重新进行统筹规划,实现
充分利用及紧凑布局,优先满足研发场所需求,以消除工程建设期对募投项目实
施进度的影响;调减原募投项目中涉及工程建设的费用,相应调增至设备购置及
安装费并继续追加投资,以购置关键研发设备,提升整体研发力度,保证募投项
目顺利实施。

    (二)本次变更部分募投项目实施方式、调整投资总额及内部投资结构的具
体情况

    1、变更实施方式:“研发中心建设项目”由自建研发中心实施变更为共用
公司现有办公楼或已租赁场地实施。

    2、调整投资总额:“研发中心建设项目”投资总额由 5,382.00 万元调整为
6,382.00 万元,增加投资总额 1,000.00 万元,增加比例为 18.58%,新增投资由公
司使用自有资金、部分闲置募集资金理财收益及利息投入。公司首次公开发行股
票募投项目投资总额由 44,500.00 万元调整为 45,500.00 万元,增加投资总额
1,000.00 万元,增加比例为 2.25%。

    3、调整内部投资结构:调减“研发中心建设项目”建筑工程费用、工程建
设其他费用和基本预备费合计 1,245.24 万元,相应调增设备购置及安装费
1,245.24 万元并新增投资 1,000.00 万元用于设备购置及安装。
                                                                         单位:万元
     项目名称             建设内容           调整前投资总额       调整后投资总额
                    1.工程建设费用                     4,051.50           5,468.74
                    1.1 建筑工程                         828.00                  -
                    1.2 设备购置及安装                 3,223.50           5,468.74
 研发中心建设项目   2.工程建设其他费用                   287.21                  -
                    3.基本预备费                         130.03                  -
                    4.研发费用                           913.26             913.26
                    项目总投资                         5,382.00           6,382.00




   四、本次变更部分募投项目实施方式、调整投资总额及内部投资结构的影响


                                         3
    公司本次变更部分募投项目实施方式、调整投资总额及内部投资结构是综合
考虑连接器行业日趋激烈的市场竞争和科技竞争等因素,结合募投项目具体实施
情况及公司实际经营需要做出的审慎决定。本次变更调整后,公司节约项目工程
建设资金及追加投资用于购置研发设备,有助于提高募集资金使用效率,更快推
进募集资金投资项目实施,符合公司长期利益和募集资金使用安排。

    本次募投项目调整仅涉及“研发中心建设项目”实施方式变更、投资总额及
内部投资结构调整,未改变募集资金的投资方向、实施主体等,也未取消原募投
项目和实施新项目,不会对募投项目的实施造成不利影响,不存在变相改变募集
资金用途而损害股东利益的情形,符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上
市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证
券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《上海证券交易所
科创板股票上市规则》等法律、法规及规范性文件和公司《募集资金管理办法》
的规定。

   五、审议程序及专项意见
    (一)审议程序

    2023 年 6 月 9 日,公司召开第二届董事会第二十二次会议、第二届监事会
第二十二次会议,审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目实施方式、调整
投资总额及内部投资结构的议案》,将“研发中心建设项目”实施方式由自建研
发中心实施变更为共用公司现有办公楼或已租赁场地实施; 研发中心建设项目”
投资总额由 5,382.00 万元调整为 6,382.00 万元,增加投资总额 1,000.00 万元,增
加比例为 18.58%,新增投资由公司使用自有资金、部分闲置募集资金理财收益
及利息投入,公司首次公开发行股票募投项目投资总额由 44,500.00 万元调整为
45,500.00 万元,增加投资总额 1,000.00 万元,增加比例为 2.25%;调减“研发中
心建设项目”建筑工程费用、工程建设其他费用和基本预备费合计 1,245.24 万元,
相应调增设备购置及安装费 1,245.24 万元并新增投资 1,000.00 万元用于设备购
置及安装。

    公司独立董事对该事项发表了明确同意的独立意见,该议案尚需提交股东大
会审议。



                                     4
    (二)独立董事意见

    公司独立董事认为:公司本次变更部分募集资金投资项目实施方式、调整投
资总额及内部投资结构,是基于公司募集资金使用计划实施的具体需要,符合公
司实际情况以及未来发展战略,未改变募集资金的投资方向和项目建设内容,不
会对募集资金投资项目的实施造成实质性影响,不存在变相改变募集资金投向和
损害股东特别是中小股东利益的情形,符合《证券发行上市保荐业务管理办法》
《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上
海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《上海证券交
易所科创板股票上市规则》等法律、法规及规范性文件和公司《募集资金管理办
法》的规定。

    因此,公司全体独立董事一致同意公司此次变更募集资金投资项目实施方式、
调整投资总额及内部投资结构,并同意将此议案提交公司股东大会审议。

    (三)监事会意见

    公司监事会认为:本次变更部分募集资金投资项目实施方式、调整投资总额
及内部投资结构是公司根据实际情况做出的审慎决定,节约项目工程建设资金及
追加投资用于购置研发设备,有助于提高募集资金使用效率,更快推进募集资金
投资项目实施进度。本次调整不会对相关募集资金投资项目的实施造成不利影响,
不存在变相改变募集资金用途而损害股东利益的情形,符合《证券发行上市保荐
业务管理办法》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的
监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运
作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规及规范性文件和公司
《募集资金管理办法》的规定,符合公司及全体股东的利益。

    因此,公司监事会同意变更部分募集资金投资项目实施方式、调整投资总额
及内部投资结构。

    (三)保荐机构核查意见

    经核查,保荐结构认为:公司本次变更部分募投项目实施方式,调整投资总
额及内部投资结构事项已经公司董事会、监事会审议通过,独立董事发表了明确
的同意意见,尚需提交公司股东大会审议。该事项未改变公司募集资金的投资方


                                   5
向、实施主体等,也未取消原募投项目和实施新项目,不会对募投项目的实施造
成不利影响,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况,符合《证券
发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金
管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号
——规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等规定要求。

    综上,保荐机构对公司本次变更部分募投项目实施方式,调整投资总额及内
部投资结构相关事项无异议。


六、上网公告文件

    1、 东莞市鼎通精密科技股份有限公司第二届董事会第二十二次会议决议;
    2、 东莞市鼎通精密科技股份有限公司第二届监事会第二十二次会议决议;
    3、 独立董事关于第二届董事会第二十二次会议相关事项的独立意见;
    4、 东莞证券股份有限公司关于东莞市鼎通精密科技股份有限公司变更部
       分募集资金投资项目实施方式、调整投资总额及内部投资结构的核查意
       见。



    特此公告。



                                 东莞市鼎通精密科技股份有限公司董事会

                                                       2023 年 6 月 10 日




                                   6