证券代码：002669           证券简称：康达新材       公告编号：2024-038

                康达新材料（集团）股份有限公司
  关于控股子公司西安彩晶光电科技股份有限公司投资建设
   半导体光刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业化项目
                                的公告

   本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。

    一、项目概述
    为深化落实康达新材料（集团）股份有限公司（以下简称“公司”）“新材料+
电子科技”战略布局，进一步优化公司控股子公司西安彩晶光电科技股份有限公司
（以下简称“彩晶光电”）产品结构，填补国内空白，实现国产替代，解决光刻胶核
心材料“卡脖子”问题，突破国际技术和市场垄断，有力提升我国光刻产业链自主
可控水平。彩晶光电拟投资建设“半导体光刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业
化项目”，最终投资金额以项目建设实际投入为准。
    2024年4月13日，公司召开了第五届董事会第三十二次会议和第五届监事会第
二十七次会议，审议通过了《关于控股子公司西安彩晶光电科技股份有限公司投资
建设半导体光刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业化项目的议案》。
    根据《深圳证券交易所股票上市规则》、《公司章程》等制度的规定，本次交
易事项由董事会审批，无需提交公司股东大会审议。
    本次交易不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》中规
定的重大资产重组。

    二、投资项目基本情况

    （一）项目基本情况
    1、项目名称：半导体光刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业化项目；
    2、项目实施主体：西安彩晶光电科技股份有限公司；
    3、项目建设地点：陕西省西安经济技术开发区泾渭新城渭华路北段19号（渭
中路以西，径霞路以北，渭华路以东，泾环北路以南的331.65亩地块）；
    4、项目投资金额：总投资为28,930万元（含建设期利息）；
    5、项目资金来源：公司自有或自筹资金；
    6、项目建设周期：预计24个月，具体实施进度以项目实际进展为准；
    7、项目建设内容：本项目总规模为光引发剂603吨/年。

    （二）实施主体的基本情况
    1、实施主体：西安彩晶光电科技股份有限公司；
    2、统一社会信用代码：916101326786253032；
    3、公司类型：股份有限公司(非上市)；
    4、注册资本：23,030万元人民币；
    5、法定代表人：王建祥；
    6、注册地址：西安经济技术开发区泾渭新城渭华路北段19号；
    7、营业期限：2008年10月23日至无固定期限；
    8、股权结构：

   序号           股东名称             认缴出资（万元）    持股比例

    1     上海康达新材料科技有限公司              15,430        66.9996%
    2        西北工业集团有限公司                  3,550        15.4147%
    3        西安近代化学研究所                    3,550        15.4147%
    4        中国兵器科学研究院                     500          2.1711%
                 合计                             23,030              100%

    9、经营范围：一般项目：电子专用材料制造；显示器件制造；电子元器件制
造；智能家庭消费设备制造；电子（气）物理设备及其他电子设备制造；移动终端
设备制造；其他电子器件制造；新型膜材料制造；化工产品生产（不含许可类化工
产品）；专用化学产品制造（不含危险化学品）；涂料制造（不含危险化学品）；
基础化学原料制造（不含危险化学品等许可类化学品的制造）；气体、液体分离及
纯净设备制造；电子测量仪器制造；导航终端制造；专用仪器制造；电池制造；新
兴能源技术研发；新材料技术研发；电子专用材料研发；新材料技术推广服务；化
工产品销售（不含许可类化工产品）；货物进出口；技术进出口；染料制造。(除
依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)
    许可项目：第二、三类监控化学品和第四类监控化学品中含磷、硫、氟的特定
有机化学品生产；危险化学品经营。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方
可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)
    10、彩晶光电不属于失信被执行人。

    三、投资建设项目的目的、存在的风险和对公司的影响

    （一）投资建设项目的目的、对公司的影响
   光刻胶是半导体工业的核心材料之一，又称光致抗蚀剂，是在微电子制造业中
实现精细线路及图形加工工艺的关键性材料。根据其应用领域分类，光刻胶可分为
半导体光刻胶、LCD光刻胶、PCB光刻胶等，下游主要用于半导体、平板显示和印
刷电路板等领域。光刻胶的基本组分有树脂、溶剂、光引发剂、单体及其他助剂。
光引发剂是光刻胶最核心原料之一，主要包括PAC（感光化合物，Photo-Active
Compound）和PAG（光致产酸剂，简称光酸，Photo-Acid Generator），是光刻胶
中真正“对光敏感”的化合物，决定了光刻胶感光度、分辨率等关键指标，其性能
和成本直接决定光刻胶的竞争力。
    光刻胶所属的微电子化学品是电子行业与化工行业交叉的领域，是典型的技
术密集行业，在全球范围内呈现出日韩寡头企业垄断的技术和市场格局。国际市场
方面，光刻胶和光引发剂的主要供应商集中在日韩企业。
    目前，我国光刻胶产业链雏形初现，从上游原材料、中游成品制造到下游应用
均在逐步完善，且随着下游需求的逐渐扩大，光刻胶市场规模显著增长。但由于我
国光刻胶行业发展起步较晚，生产能力主要集中在PCB光刻胶等中低端产品，而半
导体光刻胶等高端产品仍需进口，自给率较低。未来随着半导体光刻胶企业的技术
突破和生产能力的提高，我国光刻胶产业结构将会进一步优化。
    光刻胶及其关键材料的工艺技术、测试和下游认证均存在较高的技术壁垒。近
年来，光刻胶行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持，国家陆续
出台了多项政策支持光刻胶行业发展，为光刻胶行业的发展提供了良好的环境。公
司把握我国光刻胶市场快速发展所带来的发展机遇，根据打造电子信息材料“第二
增长极”战略，实现产业链的延伸，并给投资者带来丰厚回报。本项目旨在完成光
刻胶关键材料中试和量产工艺技术研究，形成完全自主的知识产权体系，建立成熟、
稳定的品质控制标准和管理体系，实现光引发剂产品规模化生产，填补国内空白、
实现进口替代，解决光刻胶核心材料“卡脖子”问题，突破国际技术和市场垄断，
有力提升我国半导体产业链的自主可控水平。
    彩晶光电长期围绕新型平板显示产业及相关电子信息行业开展显示类液晶材
料、非显示类液晶材料、液晶单体和中间体、光刻胶核心材料、新能源材料等高纯
电子信息材料研发、生产和销售。宽温混合液晶产品成果突破国际技术垄断，达到
国际先进水平。项目可以依托彩晶光电的研发平台和技术基础，开展半导体光刻胶
关键材料光引发剂制备技术的理论研究、基础研究和应用技术研究，形成系统化的
技术成果。目前彩晶光电已掌握TFT液晶面板正性光刻胶核心原材料光引发剂
（PAC）及半导体集成电路光刻胶光引发剂（PAG）的生产技术及工艺，多项产品
在目标客户处进行了性能测试。
    彩晶光电拟在此基础上，通过本项目的开展完成产品中试和量产工艺技术研
究，并最终形成光引发剂的产业化生产能力。
    本项目目前尚处于前期阶段，短期内不会对公司财务状况和经营成果产生重
大影响，不存在损害公司、股东特别是中小股东利益的情形，对公司未来的整体经
营业绩具有积极正向作用，符合公司及全体股东的利益。

    （二）存在的风险
    1、本次项目投资是基于公司战略发展的需要及对光刻胶行业市场前景的判断，
但光刻胶行业的发展趋势及市场行情的变化等均存在不确定性，可能对投资项目
的建设运营和预期效益产生不确定性影响。
    2、本次项目投资资金来源为自有或自筹资金，资金能否按期到位存在不确定
性，投资、建设过程中的资金筹措、信贷政策的变化、融资渠道的通畅程度将使公
司承担一定的资金财务风险。若公司通过银行融资、权益融资等方式解决资金问题，
可能会导致财务费用增加。公司将统筹资金管理，根据项目建设进度分批次投入，
合理确定支付方式、支付安排等，以保障项目顺利实施。公司将加强资金管理，加
快项目建设进度，力争新建项目早日实现达产达标，降低财务风险。
    3、本次项目尚需办理项目环评、安评、能评等手续，能否通过相关政府部门
审批、建设周期、实施进度尚存在不确定性。项目的各项数据均为初步规划数据，
不代表公司对未来盈利的任何预测或承诺，最终实际投资金额具有不确定性。
    4、本次项目尚处于前期阶段，能否完成相关技术研究并最终规模化量产具有
不确定性。
   请广大投资者理性投资，注意风险。公司将根据本次投资的进展情况，严格按
照有关法律、法规和规范性文件要求，及时履行相应的信息披露义务。

    四、备查文件
   1、公司第五届董事会第三十二次会议决议；
   2、公司第五届监事会第二十七次会议决议。

   特此公告。


                                  康达新材料（集团）股份有限公司董事会

                                         二〇二四年四月十六日