深南电路股份有限公司


                         2024 年度财务预算报告


    一、行业格局及发展趋势

    深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）拥有印制电路板、电子装联、
封装基板三项业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领
域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路
行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会
（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。

    目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封
装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企
业。根据2023年第四季度Prismark行业报告显示，2023年公司在全球印制电路板
厂商中位列第八。

    1、印制电路板（含封装基板）行业发展情况

    根据Prismark2023年第四季度报告统计，2023年以美元计价的全球PCB产业
产值同比下降15.0%。

    从中长期看，产业将保持稳定增长。2023-2028年全球PCB产值的预计年复合
增长率达5.4%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中
国大陆地区复合增长率达4.1%。从产品结构看，封装基板、18层及以上的高多层
板、HDI板将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为8.8%、7.8%、6.2%。
                    2023-2028 年 PCB 产业发展情况预测（按地区）
                                                                        单位：百万美元
                          2022                2023E            2028E       2023-2028E
      类型/年份
                          产值        同比            产值     产值        复合增长率
         美洲             3,369      -4.8%            3,206    3,855          3.8%
         欧洲             1,885      -8.3%            1,728    2,002          3.0%
         日本             7,280      -16.5%           6,078    7,904          5.4%
       中国大陆           43,553     -13.2%           37,794   46,180         4.1%
亚洲（日本、中国大陆除
                          25,654     -19.3%           20,710   30,472         8.0%
         外）
         合计             81,740     -15.0%           69,517   90,413         5.4%
                                              数据来源：Prismark 2023 Q4 报告

    对于封装基板产品，一方面人工智能、云计算、智能驾驶、万物互联等产品
技术升级与应用场景拓展，驱动电子产业对高端芯片和先进封装需求的大幅增长，
从而带动了全球封装基板产业在长期保持增长，尤其是推动了应用于高算力、集
成化等场景的高阶封装基板产品呈较高增速的态势。另一方面，国内加大对半导
体产业发展的支持力度，相关投资增加将进一步加速国内封装基板产业发展。从
短期看，随着终端厂商半导体库存逐步回归正常水平，世界半导体贸易统计组织
预计2024年全球半导体市场将同比增长13.1%。

    对于PCB产品，服务器和数据存储、通信、新能源和智能驾驶以及消费电子
等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。从云端看，随着人工智能的加速演进，
ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，驱动了对于大尺寸、高层数、
高频高速、高阶HDI、高散热PCB产品需求的快速增长。从终端看，随着AI在手
机、PC、智能穿戴、IOT等产品的应用的不断深化，各类终端应用对边缘计算能
力和数据高速交换与传输的需求迎来爆发式增长。在上述趋势驱动下，终端电子
设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的持续
增长。



    2、电子装联行业发展状况

    电子装联在行业上属于EMS行业，行业狭义上指为各类电子产品提供制造服
务的产业，代表制造环节的外包。目前全球EMS行业的市场集中度相对较高，国
际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原
材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外服务的能
力。电子装联行业供应链较为复杂，涉及包括PCB、芯片、主被动元件等在内的
各种电子元器件，故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力也
逐渐成为电子装联行业的核心竞争力之一。

    2023年以来，全球多个国家、地区生产物流有所恢复，叠加下游终端客户持
续去库存，电子产业的芯片与其他电子元器件供应环境改善明显。



    二、公司发展战略
    公司将持续专注于电子互联领域，围绕“3-In-One”战略，发挥业务协同优
势将核心业务做强做优做大，全面提升各业务技术、质量及运营能力，加速业务
融合发展，发挥公司电子互联产品技术平台优势，推进转型升级，打造世界级电
子电路技术与解决方案的集成商，成为受全球领先客户认可的电子互联技术领导
者。



       三、2024 年经营计划
    从宏观层面看，根据世界银行最新发布的 2024 年全球经济展望，预计 2024
年全球经济增速为 2.4%，同比下滑约 0.2pct。而电子产业与宏观经济高度相关，
因此 2024 年公司面临的整体需求环境仍不乐观。
    公司 2024 年将继续坚持“3-In-One”战略，积极应对宏观经济的不利因素，
紧抓市场机会，同时持续加强运营管理工作，确保实现稳健增长。一方面重点加
快 FCBGA 产品线能力建设，推进广州项目爬坡；另一方面通过提升产品线竞争
力、提升运营效率、降低成本费用等举措支撑各项业务实现预期目标。
    PCB 业务 2024 年将继续优化下游市场产品结构，聚焦战略目标客户的开发
突破，增强国际化的市场拓展能力；进一步提升工艺技术能力和研发水平，满足
客户对新产品开发的需求；继续推进系统级降本工作，夯实运营能力，优化质量
管理水平，强化成本竞争力。
    封装基板业务 2024 年将抓住半导体市场需求机会，重点推进战略目标客户
开发与关键项目落地；推动无锡封装基板二期实现盈利、加快 FCBGA 产品线竞
争力建设，支撑广州项目顺利爬坡。
    电子装联业务 2024 年将继续以数据中心、汽车等市场领域为重点，并持续
深耕通信、工控、医疗等领域。内部将继续以运营、技术、供应链等为抓手，通
过强化辅助设计与增值服务能力，更好地服务客户需求，持续加强电子装联业务
的综合竞争力。

                                                   深南电路股份有限公司

                                                           董事会

                                                   二〇二四年三月十四日