证券代码：300054      证券简称：鼎龙股份        公告编号：2024-008

                湖北鼎龙控股股份有限公司
          关于质量回报双提升行动方案的公告

    本公司及董事会全体人员保证信息披露的内容真实、准确和完
整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。


   湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”或“公司”）是国内
领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公
司，目前重点聚焦半导体创新材料领域，并持续在其他相关大应用领域的创新
材料端进行拓展布局。公司坚持技术创新，持续努力为国家战略型行业补足上
游材料供应短板，为公司股东带来可持续经营业绩和市值成长，为各类人才提
供良好的就业平台和成长通道，持续履行上市公司社会责任。
    为践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，切实保障投资者的合法
权益，推动提升公司质量和投资价值，基于对公司未来发展前景的信心及价
值的认可，公司制定了“质量回报双提升”行动方案。具体举措如下：
    一、聚焦主业，全面打造各类核心创新材料的平台型公司
   鼎龙股份成立于2000年，至今二十四年来深耕关键“卡脖子”进口替代类创
新材料领域，主营业务横跨两大板块—半导体材料业务板块、打印复印通用耗
材业务板块。现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，已布局三大领域的
材料产品：半导体制造用工艺材料（含CMP制程工艺材料、高端晶圆光刻胶
等）、半导体显示材料（含黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI
等）、半导体先进封装材料（含半导体封装PI、临时键合胶等），涉及细分材
料产品型号过百种，创新材料平台型公司的定位已经形成，近几年公司半导体
材料业务收入贡献占比逐步提升。半导体材料业务主要产品布局包括：
   1、半导体CMP制程工艺材料：公司围绕集成电路前段制程中的化学机械
抛光（CMP）环节进行布局，致力为客户提供整套的一站式CMP材料及服务，
产品包括CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液等。目前，公司是国内唯一一家全
面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立
CMP抛光垫国产供应领先地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂，是部分客户的
第一供应商；CMP抛光液、清洗液数款产品在客户端规模供应，其余多款产品
在客户端持续验证、导入，销售收入规模快速提升。
    2、半导体显示材料：公司围绕新型柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心
“卡脖子”材料进行布局，产品包括黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆
料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等。目前，公司已成为国内部分主流面板客户
YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位；TFE-
INK于2023年第四季度首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单，持续
增强公司在半导体显示材料领域的行业地位。
    3、半导体先进封装材料：公司布局半导体先进封装上游自主化程度低、技
术难度高、未来增量空间较大的产品，包括半导体封装PI、临时键合胶等。目
前，已有多款产品在其客户端进入不同验证阶段，客户反馈良好。
    4、半导体KrF/ArF光刻胶（高端晶圆光刻胶）：公司布局国产化率相对较
低，同时在晶圆光刻胶市场规模中占比较大的KrF/ArF光刻胶产品，目前开发出
13 款高端晶圆光刻胶产品，并有 5 款光刻胶产品已在客户端进行送样，市场反
馈正向。同时，公司实现了KrF/ArF 光刻胶的特殊功能单体、树脂、光产酸剂
等的国产化或自主制备，上游核心原材料自主化工作基本完成；产业化建设同
步进行，年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶产业化项目有望在 2024 年第四季度建成。
    下一步，公司将持续聚焦主业，不断夯实公司创新材料平台型企业的定位
和积累，推动已有领域产品更新迭代、扩展布局，并持续在其他相关大应用领
域的创新材料端进行探索布局。此外，公司也将保持打印复印耗材业务持续稳
健经营、优化升级。
     二、坚持技术创新，不断强化公司发展原动力
    公司坚持技术创新，始终把创新能力作为企业持续发展的原动力和核心竞
争力，并从开始的追赶创新，向平行创新、引领创新的阶段逐步发展。公司拥
有体系完善的技术创新理念，一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新
与上游原材料自主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同
步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与
知识产权建设同步，以此引领企业持续创新发展。
    公司充分发挥技术积累整合优势，将二十多年来产品开发和成果转化的技
术经验进行积累、整合，打造了七大技术平台，覆盖有机合成、高分子合成、
无机非金属、物理化学等领域。这能将公司丰富的技术经验运用到新项目的开
发过程中，从而加快公司新项目推进速度，帮助公司更快更好地推出新产品；
建成湖北鼎龙先进材料创新研究院，持续推动公司在新材料领域拓展布局的进
程。
    公司持续多年保持较高研发投入力度，近五年研发投入占营业收入的比例
均保持在10%以上。2018~2022年五年内，公司累计研发投入金额为11.13亿元，
占该五年累计营业收入比例为11.87%。其中：2022年，公司研发投入金额为
3.18亿元，占当年营业收入比例为11.72%；2023年前三季度，公司研发投入金
额为2.77亿元，继续保持同比增长态势。
    公司技术创新能力获得政府多项资质荣誉认定：目前，公司及公司控股子
公司—湖北鼎汇微电子材料有限公司（以下简称“鼎汇微电子”）、武汉柔显
科技股份有限公司、武汉鼎泽新材料技术有限公司、鼎龙（宁波）新材料有限
公司、杭州旗捷科技有限公司（以下简称“旗捷科技”）、北海绩迅科技股份
有限公司（以下简称“北海绩迅”）等均被认定为国家高新技术企业，且鼎汇
微电子、旗捷科技、北海绩迅均被认定为国家级专精特新小巨人企业。未来，
公司将继续强化技术创新能力，增强公司核心竞争力，推动公司高质量可持续
发展。
       三、注重股东回报，共享企业发展成果
    公司高度注重股东回报，致力于在保证可持续高质量发展的前提下，保持
股东回报水平的长期、稳定，提升投资者认同款和获得感。
    公司严格执行股东分红回报规划及利润分配政策，上市十四年以来每年持
续进行现金分红，并已经实施了三期回购计划。前述累计至2023年末的现金分
红加前三期回购计划支付金额合计共8.94亿元。目前，公司第四期回购计划正
在实施过程中，本次拟用于回购的资金总额不低于人民币1.5亿元且不超过人民
币2亿元。公司重视二级市场企业价值的稳定，积极通过股份回购的方式维护广
大投资者的利益，稳定投资者的投资预期，增强投资者对公司的投资信心。
    公司将继续根据所处发展阶段，统筹好公司发展、业绩增长与股东回报的
动态平衡，结合公司经营情况和业务发展目标，合理制定利润分配政策，积极
进行现金分红，切实让投资者分享企业的成长与发展成果，持续增强广大投资
者的获得感。同时重视运用股份回购等方式，增厚投资者回报，提振市场信心。
     四、规范运营，持续提升公司治理水平
   公司不断完善公司治理制度体系，严格按照《公司法》《证券法》等法律、
行政法规、部门规章、中国证券监督管理委员会和深圳证券交易所的有关规定，
制定并持续完善《公司章程》、《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、
《监事会议事规则》等相关治理制度文件，提升规范运作水平，加强内控建设
及风险防范能力，促进“三会一层”归位尽责。规范公司及股东的权利义务，
防止滥用权利和优势地位损害中小投资者权益，切实保护中小投资者合法权益。
     五、提升信息披露质量，有效传递公司价值
   公司严格依照上市监管规则履行信息披露义务，遵循“真实、准确、完整、
及时、公平”的原则，不断提高信息披露的有效性和透明性。主动披露对投资
者投资决策有用的信息，强化行业发展、公司业务、技术创新、风险因素等关
键信息披露，力求有效传递公司经营、管理、战略、财务、行业等方面的重要
信息，减少冗余信息披露，准确传递公司内在价值，为投资者决策提供依据。
2022~2023年度，公司获得深交所信息披露工作A级评定。公司也将继续提升信
息披露质量，增加投资者特别是中小投资者对公司生产经营等情况的了解，更
好地传达公司价值。
   未来。公司将持续增强聚焦主业意识、提高创新发展能力、提升信息披露
质量、强化规范运作水平，落实以投资者为本的理念，牢固树立回报股东意识，
履行上市公司的责任和义务，持续践行“质量回报双提升”行动方案，切实增
强投资者的获得感，为稳市场、稳信心积极贡献力量。


   特此公告。


                                          湖北鼎龙控股股份有限公司董事会
                                                        2024 年 2 月 28 日