证券代码：300223           证券简称：北京君正        公告编号：2024-049



                北京君正集成电路股份有限公司
             关于子公司为子公司提供担保的公告


    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。


    一、 担保情况概述
    近期，为保证北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公
司络明芯微电子国际有限公司（以下简称“络明芯国际”）的生产经营需要，公
司全资子公司北京矽成半导体有限公司（以下简称“北京矽成”）为络明芯国际委
托合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合公司”）制造产品之逾期应
付货款、利息提供担保，并签署了《连带保证书》。
    根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—创业板上市公司规范
运作》等相关规定，本次担保事项属于上市公司控股子公司为上市公司合并报表
范围内的子公司提供担保，北京矽成已就担保事项履行了相应的审议程序，该事
项无需提交公司董事会或股东大会审议。
    二、被担保人基本情况
    名称：络明芯微电子国际有限公司
    成立日期：2005年3月21日
    注册地点：香港九龙观塘成业街6号泓富广场8楼801-5室
    法定代表人：刘强
    注册资本：1290美元
    主营业务：集成电路产品的生产、销售、一般贸易等
    与本公司的关系：公司下属全资子公司
    最近一年又一期主要财务数据：
                                                                     单位：万美元

    项目               2024年9月30日                       2023年12月31日

  资产总额                             3,447.35                             2,442.82

  负债总额                             4,855.59                             4,324.29

  净 资 产                             -1,408.24                            -1,881.48

    项目                2024年1-9月                           2023年度

  营业收入                             3,262.14                             3,132.34

  利润总额                               462.58                              -131.79

  净 利 润                               473.24                              -124.40

    是否为失信被执行人：否
    三、担保协议的主要内容
    1、 担保生效日期：2024年10月12日
    2、 担保期间：自本保证书签订之日起三年
    3、 保证范围：络明芯国际委托晶合公司制造产品所产生之逾期应付货款、
利息。
    4、 担保金额上限：委托制造产品所生之逾期应付货款、利息。
    四、累计及逾期对外担保的情况
    截止本公告披露日，公司及子公司未发生因未支付应付到期货款等而导致担
保方支付费用的情形。
    截止本公告披露日，公司子公司累计对子公司提供的实际担保发生金额为 0
元，公司及子公司不存在为合并报表以外单位提供担保的情形，也不存在逾期担
保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。
    五、备查文件
    1、公司担保书
    特此公告。
                                                   北京君正集成电路股份有限公司
                                                                             董事会
                                                           二○二四年十月十四日