证券代码：300236           证券简称：上海新阳       公告编号：2024-012


                   上海新阳半导体材料股份有限公司

                    关于向银行申请授信额度的公告


      本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有
 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。



    一、情况概述

    上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 3 月 13
日召开第五届董事会第十七次会议审议通过《关于向银行申请贷款授信额度的议
案》。 随着公司规模的不断扩大及业务量的持续增加，公司根据实际经营发展的
需要，向多家合作的商业银行申请总额不超过人民币 20 亿元的综合授信（最终
以各家银行实际审批的授信额度为准，各银行实际授信额度可在总额度范围内相
互调剂），用于流动资金贷款、开立银行承兑汇票、信用证、商业承兑汇票贴现、
资产票据池、项目投资建设等，授信期限为 2 年，授信期限内额度可循环使用。

    上述授信总额度不等于公司的实际融资金额，实际借款金额应在授信额度内
以相关银行与公司实际发生的贷款金额为准。公司管理层可根据经营情况增加授
信银行范围，调整银行之间的授信额度。

    在上述贷款授信额度内，董事会授权董事长王福祥先生代表公司签署相关法
律文件。

    公司与合作的各商业银行皆不存在关联关系，若构成关联交易，公司将按照
关联交易决策进行披露，上述交易也不构成 《上市公司重大资产重组管理办法》
规定的重大资产重组。

    本次申请银行授信额度无需提交公司股东大会审议。如根据银行最终审批结
果，授信事项涉及担保或关联交易等，应根据担保或关联交易等具体情况，按照
公司章程规定的审议权限履行相应审议程序后方可实施。
二、备查文件

1、公司第五届董事会第十七次会议决议。




特此公告。

                           上海新阳半导体材料股份有限公司董事会
                                        2024 年 3 月 15 日