上海新阳半导体材料股份有限公司
关于 2024 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理
和使用的监管要求》、深证证券交易所《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——
创业板上市公司规范运作》及相关格式指引等规定，上海新阳半导体材料股份有限公司（以
下简称“公司”）编制的 2024 年半年度的募集资金年度存放与使用情况的专项报告如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到位时间
经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]195 号文《关于同意上海新阳半导体材料股
份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》核准，本公司于 2021 年 4 月向特定对象发行
普通股（A 股）股票 22,732,486 股，募集资金总额 79,199.98 万元，扣除不含税发行费用后
的募集资金净额为 78,753.97 万元。本次募集项目资金于 2021 年 4 月存入公司募集资金专
用账户中，并已经经众华会计师事务所（特殊普通合伙）出具众会字（2021）第 03522 号
《验资报告》验证。
（二）以前年度已使用金额、本年度使用金额及余额
公司于 2021 年 4 月向特定对象发行普通股（A 股）股票 22,732,486 股，募集资金总额
79,199.98 万元，根据众华会计师事务所（特殊普通合伙）出具众会字（2021）第 03522 号
《验资报告》，本次向特定对象发行股票扣除不含税发行费用后的募集资金净额为 78,753.97
万元。天风证券股份有限公司从募集资金总额中提取的承销保荐费用（含税）为 396.00 万
元。天风证券股份有限公司将扣除承销保荐费用（含税）后的资金打款到本次募集资金专户
中，金额为 78,803.98 万元，其中含未能及时置换发行费用 50.01 万元，扣除后实际募集资
金净额为 78,753.97 万元。
公司于 2024 年 3 月 13 日召开第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十六次会
议，审议通过了《关于变更部分募集资金用途、调整项目实施进展及部分募集资金投资项目
结项议案》，同意变更“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”部分募集资金用途，
用于新增项目“ArF 浸没式光刻胶研发项目”及“偿还项目贷款”，同时对募集资金投资项
目“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”预计完成时间进行调整，并将“集成电
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路关键工艺材料项目”结项。本报告期，公司将“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化
项目”的原投资金额 42,553.97 万元，调减至 18,239.97 万元，其中，调减的 24,314.00
万元用于新增的“ ArF 浸没式光刻胶研发项目”16,500 万元以及“ 偿还项目贷款 ”项
目 7,814.00 万元。
截至 2024 年 6 月 30 日，本次募集资金使用及余额情况具体如下：
单位：人民币万元
本次募集 期初募集 本期变更 本期实际 募集资金
项目名称
资金金额 资金余额 金额 使用金额 期末余额
集成电路制造用高端光刻胶研发、
42,553.97 34,404.95 -24,314.00 2,276.95 7,814.00
产业化项目
集成电路关键工艺材料项目 21,200.00 - - -
补充流动资金 15,000.00 - - -
ArF 浸没式光刻胶研发项目 - - 16,500.00 - 16,500.00
偿还项目贷款 - - 7,814.00 7,814.00 -
合计： 78,753.97 34,404.95 0.00 10,090.95 24,314.00
二、募集资金存放和管理情况
（一）募集资金管理制度的制定和执行情况
本公司已按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、中国证监会《关
于进一步加强股份有限公司公开募集资金管理的通知》精神和深圳证券交易所的有关规定
要求制定了《募集资金管理办法》，对募集资金实行专户存储制度。本公司对募集资金实行
专户存储，并分别与保荐机构和开户银行签订了《募集资金三方监管协议》及其补充协议。
（二）募集资金在各银行账户的存储及变更情况
本公司为本次向特定对象发行股票募集资金开设了四个专项账户，分别为开户行：上海
银行股份有限公司松江支行（以下简称“上海银行松江支行”）账号为 03004477827；开户
行：中国建设银行股份有限公司上海松江支行（以下简称“建行松江支行”）账号为：
31050180360000003196；开户行：宁波银行股份有限公司上海松江支行（以下简称“宁波银
行松江支行”）账号为：70040122000491141；开户行：浙商银行股份有限公司上海分行（以
下简称“浙商银行上海分行”）账号为：2900000010120100728563。本公司已连同保荐机构
天风证券股份有限公司分别与上海银行松江支行、建行松江支行、宁波银行松江支行和浙商
银行上海分行签订了《募集资金三方监管协议》并发表：2021-024 公告。
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公司于 2024 年 3 月 13 日召开第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十六
次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金用途、调整项目实施进展及部分募集资金投资
项目结项议案》，同意变更“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”部分募集资金用
途，用于新增项目“ArF 浸没式光刻胶研发项目”及“偿还项目贷款”，同时对募集资金投资项
目“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项 目”预计完成时间进行调整，并将“集成电路
关键工艺材料项目”结项。
基于上述决议，公司将原用于“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”的募集资
金专户宁波银行松江支行（账号为：70040122000491141）变更用于“ArF 浸没式光刻胶研发
项目”募集资金的存储与使用，并于 2024 年 6 月与宁波银行松江支行及保荐机构天风证券
重新签订了《募集资金三方监管协议》并发表：2024-040 公告。
截至 2024 年 6 月 27 日，公司已将“集成电路关键工艺材料项目”及“补充流动资金”募集
资金专项账户的资金按计划使用完毕，并办理了注销专项账户手续。前述募集资金专项账户
余额合计为 19,148.18 元，主要为募集资金存款时产生的利息收入。根据《深圳证券交易所
上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》的规定，前述募投项目节余募
集资金低于 500 万元人民币且低于项目募集资金净额的 5%，豁免履行审议程序，公司已根
据有关规定将上述利息款转入公司基本账户。专户注销后，公司、保荐机构与上述专户开户
银行签署的《募集资金三方监管协议》随之终止。
注销的募集资金专项账户情况如下：
单位：人民币元
项目名称 开户银行 账号 注销前专户余额
集成电路关键工艺材料项
上海银行松江支行 3004477827 6,551.08
目
补充流动资金 建行松江支行 31050180360000003196 12,597.10
合计： 19,148.18
综上，截至 2024 年 6 月 30 日，本次募集资金专项账户的余额如下：
单位：人民币元
序号 项目名称 开户银行 账号 期末余额
集成电路制造用高端光刻胶 浙商银行上海分
1 2900000010120100728563 102,108,762.16
研发、产业化项目 行
宁波银行松江支
2 ArF 浸没式光刻胶研发项目 70040122000491141 165,000,002.36
行
合计 267,108,764.52
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截至 2024 年 6 月 30 日，本公司尚未使用的本次募集资金合计 243,140,000.00 元，未能
及 时 置 换 发 行 费 用 合 计 500,125.04 元 ， 累 计 产 生 利 息 收 入 40,911,219.79 元 ， 其 中
17,423,434.49 元的利息收入已使用于募投项目，19,148.18 元的利息由于销户已转入基本户，
另外宁波银行在 2024 年 6 月 28 日收到公司外个人账户错误打入募集资金户金额 2.36 元，
募集资金账户余额合计 267,108,764.52 元。
三、募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目的资金使用情况
本报告期，本公司募集资金的使用情况详见附表-1“募集资金使用情况对照表”。
（二）募集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况
本报告期，本公司不存在变更募集资金投资项目实施地点或实施方式的情况。
（三）募集资金投资项目先期投入及置换情况
本公司本次向特定对象发行股票无以募集资金置换自有资金的情况。
（四）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
本报告期，本公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
（五）节余募集资金使用情况
本报告期，本公司不存在节余募集资金。
（六）超募资金使用情况
本公司向特定对象发行股票无超募资金。
（七）尚未使用的募集资金用途及去向
截至 2024 年 6 月 30 日，本公司尚未使用的本次募集资金合计 243,140,000.00 元，未能
及 时 置 换 发 行 费 用 合 计 500,125.04 元 ， 累 计 产 生 利 息 收 入 40,911,219.79 元 ， 其 中
17,423,434.49 元的利息收入已使用于募投项目，19,148.18 元的利息由于销户已转入基本户，
另外宁波银行在 2024 年 6 月 28 日收到公司外个人账户错误打入募集资金户金额 2.36 元，
募集资金账户余额合计 267,108,764.52 元。
（八）募集资金使用的其他情况
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本报告期，募集资金使用无其他情况。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
本报告期，公司变更“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”部分募集资金用
途，将该项目的原投资金额42,553.97万元，调减至18,239.97万元，其中，调减的24,314.00
万元用于新增的“ArF浸没式光刻胶研发项目”16,500万元以及“偿还项目贷款”项目
7,814.00万元。截至2024年6月30日，“ArF浸没式光刻胶研发项目”的募集资金尚未使用，
“偿还项目贷款”项目的募集资金已全部用于偿还贷款7,814.00万元，无结存余额。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司严格遵守深圳证券交易所《上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和公司制定
的《募集资金管理制度》等相关规定，规范管理和使用募集资金，并及时对外披露，不存在
管理和使用违规情况。
附表 1：募集资金使用情况对照表
附表 2：募集资金变更项目情况表
上海新阳半导体材料股份有限公司
董事会
2024 年 8 月 9 日
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附表 1：募集资金使用情况对照表（单位：万元）
募集资金总额 78,753.97 本报告期投入募集资金总额 10,090.95
报告期内变更用途的募集资金总额 24,314.00
累计变更用途的募集资金总额 24,314.00 已累计投入募集资金总额 54,439.97
累计变更用途的募集资金总额比例 30.87%
是否已变更 调整后投 截至期末 截至期末投资 本报告期
募集资金承 本期报告 项目达到预定可 截至报告期末 是否达到 项目可行性是否
承诺投资项目和超募资金投向 项目（含部 资总额 累计投入 进度（%） 实现的效
诺投资总额 投入金额 使用状态日期 累计实现的效益 预计效益 发生重大变化
分变更） (1) 金额(2) (3)＝(2)/(1) 益
承诺投资项目
集成电路制造用高端光刻胶研发
是 42,553.97 18,239.97 2,276.95 10,425.97 57.16% -4,210.00 -19,393.99 否 否
、产业化项目
ArF 浸没式光刻胶研发项目 否 16,500.00 - - -
偿还项目贷款 否 7,814.00 7,814.00 7,814.00 100.00%
集成电路关键工艺材料项目 否 21,200.00 21,200.00 - 21,200.00 100.00% 2024 年一季度 -26.25 -152.66 否 否
补充流动资金 否 15,000.00 15,000.00 - 15,000.00 100.00% - 不适用 否
承诺投资项目小计 78,753.97 78,753.97 10,090.95 54,439.97 -4,236.25 -19,546.65
超募资金投向
无
超募资金投向小计
合计 78,753.97 78,753.97 10,090.95 54,439.97 -4,236.25 -19,546.65
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附表 1：募集资金使用情况对照表（单位：万元）（续）
未达到计划进度或预计收益的情况和原因 未达到项目计划进度的情况和原因详见 2024 年 3 月 15 日发布的公告 2024-010。
项目可行性发生重大变化的情况说明 无
超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用
募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用
募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况 无
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用。
项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用。
截至 2024 年 6 月 30 日，本公司尚未使用的本次募集资金合计 243,140,000.00 元，未能及时置换发行费用合计 500,125.04 元，累计产生利息收入 40,911,219.79 元，其
尚未使用的募集资金用途及去向 中 17,423,434.49 元的利息收入已使用于募投项目，19,148.18 元的利息由于销户已转入基本户，另外宁波银行在 2024 年 6 月 28 日收到公司外个人账户错误打入募集
资金户金额 2.36 元，募集资金账户余额合计 267,108,764.52 元。
本报告期中披露的关于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目相关效益计算包含自有资金投入。本报告中披露的关于集成电路制造用高端光刻胶研发、产
募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 业化项目与前次募集资金中 193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目系同系列最终产品，所以该项目的收益指标与 193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目统
一计算。
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附表 2：募集资金变更项目情况表（单位：万元）
变更后项目拟 变更后的项目
本报告期实际投 截至期末实际累计 截至期末投资进度 项目达到预定可 本报告期实 是否达到预
变更后的项目 对应的原承诺项目 投入募集资金 可行性是否发
入金额 投入金额(2) (3)=(2)/(1) 使用状态日期 现的效益 计效益
总额(1) 生重大变化
集成电路制造用高端光 集成电路制造用高端光
18,239.97 2,276.95 10,425.97 57.16% -4,210.00 否 否
刻胶研发、产业化项目 刻胶研发、产业化项目
ArF 浸没式光刻胶研发 集成电路制造用高端光
16,500.00 - - 0.00% 否 否
项目 刻胶研发、产业化项目
集成电路制造用高端光
偿还项目贷款 7,814.00 7,814.00 7,814.00 100.00% 不适用 否
刻胶研发、产业化项目
合计 -- 42,553.97 10,090.95 18,239.97 -- -- -4,210.00 -- --
2024 年 3 月 13 日，公司召开第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十六次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金用
途、调整项目实施进展及部分募集资金投资项目结项议案》，同意变更“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”部分募集资
金用途，用于新增项目“ArF 浸没式光刻胶研发项目”及“偿还项目贷款”，详见公司于 2024 年 3 月 15 日发布的 2024-010 公告。
“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”：由于现有产品、产线已满足募投项目规划需求，为提升募集资金使用效率，公司
决定调减“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”拟投入募集资金金额，优先投入其他项目。
变更原因、决策程序及信息披露情况说明(分具体项目)
“ArF 浸没式光刻胶研发项目”：ArF 浸没式光刻胶研发项目是国家掌握产业自主权的重大战略性需求。对公司而言，实施本项目是
占领技术和市场高地、进一步巩固行业地位、拓展新业绩增长点的重要发展方向，具有重大战略意义。
“偿还项目贷款”：ArF 浸没式光刻胶项目立项初期，为避免光刻机进口管制等不利因素的影响，公司先行购置了 ArF 浸没式光刻
胶项目用光刻机设备，保障 ArF 浸没式光刻胶项目研发进度，公司采用了项目贷款形式支付设备款。募集资金到账后，存在部分闲
置资金，提前偿还项目设备贷款，有利于降低公司财务成本，更好地满足公司战略发展的资金需求。
未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目)
变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明
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