证券代码：300657          证券简称：弘信电子           公告编号：2024-06

                厦门弘信电子科技集团股份有限公司

    关于公司 2024 年度向金融机构申请融资额度的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。




    厦门弘信电子科技集团股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 1 月 26
日召开第四届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于公司 2024 年度向金融
机构申请融资额度的议案》，同意公司 2024 年度向金融机构申请融资总额不超过
42.90 亿元人民币，该议案尚需提交公司股东大会审议。现将有关情况公告如下：

    一、2024 年公司拟向银行申请综合授信额度情况

    2024 年度公司及公司子公司拟向金融机构申请累计总额不超过 42.90 亿元
人民币（或等值外币）的综合融资授信额度。

    上述综合融资授信额度，主要用于银行贷款、银行承兑汇票、信用证、保函、
融资租赁、设备贷、并购贷款、押汇、远期结售汇、票据质押、在建工程项目贷、
供应链融资、跨境融资等信贷业务。以上综合融资授信额度不等于公司的实际融
资金额，公司具体融资金额将根据自身运营的实际需求确定。

    股东大会审议通过后，在综合融资授信额度范围内，授权董事长与金融机构
及类金融企业签署相关合同等各项法律文件，办理相关手续。上述融资授信额度
有效期为：自公司股东大会审议通过之日起 12 个月内有效。

    二、备查文件

   1、第四届董事会第二十一次会议决议；

   特此公告。
厦门弘信电子科技集团股份有限公司

              董 事 会

          2024 年 1 月 26 日