证券代码：301555                   证券简称：惠柏新材            公告编号：2024-011



                    惠柏新材料科技（上海）股份有限公司
                        关于拟申请银行授信额度的公告
         本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误
  导性陈述或重大遗漏。


    惠柏新材料科技（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 3 月 12 日召开第
三届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于公司拟向兴业银行申请授信额度的议案》、《关
于公司拟向招商银行申请授信额度的议案》，现将有关事项公告如下：


    一、授信情况概述
    1.    《关于公司拟向兴业银行申请授信额度的议案》。
    由于公司 2022 年在兴业银行股份有限公司上海徐汇支行申请的授信额度 20,000.00 万元，
已于 2023 年 8 月 14 日到期。为满足生产经营及业务发展的资金需要，现公司拟向兴业银行股
份有限公司上海漕河泾支行新申请一年期综合授信额度最高不超过人民币 40,000.00 万元（含
40,000.00 万元），该授信额度为纯信用无担保方式，用于办理各类融资业务，包括但不限于银
行承兑汇票贴现、开立银行承兑汇票、保函、流动资金贷款以及开立信用证等综合业务，具体
授信方案以银行实际审批通过结果为准。上述议案超出董事会审议权限范围，尚需提交股东大
会审议通过。
    公司董事会同意并提请股东大会授权公司法定代表人或其指定的授权代理人办理上述授
信额度相关事宜，并签署相关法律文件。
    2.    《关于公司拟向招商银行申请授信额度的议案》。
    由于公司 2023 年在招商银行股份有限公司上海宜山支行申请的授信额度 15,000.00 万元，
已于 2024 年 2 月 8 日到期。为满足生产经营及业务发展的资金需要，现公司拟向该行新申请
一年期综合授信额度最高不超过人民币 15,000.00 万元（含 15,000.00 万元），该授信额度为纯
信用无担保方式，用于办理各类融资业务，包括但不限于银行承兑汇票贴现、开立银行承兑汇
票、保函、流动资金贷款以及开立信用证等综合业务，具体授信方案以银行实际审批通过结果
为准。上述议案在董事会审议权限范围内，无需提交股东大会审议通过。

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    公司董事会同意授权公司法定代表人或其指定的授权代理人办理上述授信额度相关事宜，
并签署相关法律文件。

    二、本次交易目的和对公司的影响

    公司向相关银行申请授信额度有利于公司业务的开展，不会对公司的财务状况、经营成果
产生重大不利影响，不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形，不会影响公司的独立
性，不存在违反相关法律、法规的情形。

    三、备查文件

    惠柏新材料科技（上海）股份有限公司第三届董事会第二十三次会议决议。


    特此公告。

                                               惠柏新材料科技（上海）股份有限公司

                                                                             董事会

                                                                  2024 年 3 月 13 日




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