证券代码：600460                 证券简称：士兰微                    编号：临 2024-009


                   杭州士兰微电子股份有限公司
             关于子公司士兰明镓增资完成的公告
     本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

     一、投资概述
     杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于 2023
年 8 月 28 日召开的第八届董事会第十次会议和 2023 年 9 月 13 日召开的 2023
年第二次临时股东大会，审议通过了《关于向士兰明镓增资暨关联交易的议案》，
同意公司与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二
期”）、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“海创发展基金”）以
货币方式共同出资 12 亿元认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称
“士兰明镓”）新增注册资本 1,190,012,891.96 元，其中：本公司以向特定对象发
行 股 份 所 募 集 的 资 金 出 资 7.50 亿 元 ， 对 应 认 缴 士 兰 明 镓 新 增 注 册 资 本
743,758,057.47 元；大基金二期以自有资金出资 3.50 亿元，对应认缴士兰明镓新
增注册资本 347,087,093.49 元；海创发展基金以自有资金出资 1 亿元，对应认缴
士兰明镓新增注册资本 99,167,741.00 元；各方出资金额和认缴注册资本之间的
差额均计入士兰明镓的资本公积。
     根据公司 2023 年第二次临时股东大会的批准及授权，董事长陈向东先生代
表公司与大基金二期、海创发展基金、厦门半导体投资集团有限公司签署了《增
资协议》。士兰明镓已于 2023 年 11 月 3 日办理完成了相应的工商变更登记。
     上述事项详见公司于 2023 年 8 月 29 日、2023 年 9 月 14 日和 2023 年 11 月
7 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）和《证券时报》《上海证券报》
《中国证券报》上披露的相关公告，公告编号：临 2023-049、临 2023-051 和临
2023-065。

     二、增资完成情况
     截至 2024 年 1 月 30 日，公司与大基金二期、海创发展基金全部完成上述所
有增资款的缴纳。


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     截至本公告披露日，士兰明镓最新的股权结构及实收资本情况如下所示：
                           认缴出资额         实缴出资额         持股比例      出资
       股东名称
                             （元）             （元）             （%）       方式
厦门半导体投资集团有限
                            829,259,000.00     829,259,000.00         33.70    货币
公司
杭州士兰微电子股份有限
                           1,184,869,057.47   1,184,869,057.47        48.16    货币
公司
国家集成电路产业投资基
                            347,087,093.49     347,087,093.49         14.11    货币
金二期股份有限公司
厦门海创发展股权投资合
伙企业（有限合伙）（原名
                             99,167,741.00      99,167,741.00          4.03    货币
为“厦门海创发展基金合伙
企业（有限合伙）”）

          合计             2,460,382,891.96   2,460,382,891.96       100.00      -



     三、项目进展情况
     士兰明镓公司正在加快推进“SiC 功率器件生产线建设项目”的建设。目前，
士兰明镓公司已具备月产 3000 片 6 吋 SiC-MOSFET 芯片的生产能力，现有产能
已满载。士兰明镓正在加快项目设备的购置和安装调试，预计 2024 年年底将具
备月产 12,000 片 6 吋 SiC 芯片的产能。
     近几个月来，基于士兰明镓 SiC-MOSFET 的电动汽车主驱功率模块，已通
过国内多家客户的质量认定，与国际大厂的量产水平相当，并已接获批量订单开
始陆续交付。
     士兰明镓资本金的及时到位，有助于“SiC 功率器件生产线建设项目”的按
期推进，为士兰微加快实现 SiC 主驱功率模块在新能源车市场的发展打下基础。


     特此公告。


                                                   杭州士兰微电子股份有限公司
                                                                              董事会
                                                                 2024 年 2 月 1 日




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