京运通：关于对全资子公司增资的公告2024-10-30
证券代码：601908 证券简称：京运通 公告编号：2024-046
北京京运通科技股份有限公司
关于对全资子公司增资的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
增资公司名称：乐山市京运通半导体材料有限公司（以下简称“乐山半
导体”）
增资金额：北京京运通科技股份有限公司（以下简称“公司”或“京运
通”）拟以前期投入的资金 114,955.00 万元（人民币，下同）对全资子公司乐山
半导体进行增资。
本次增资事宜不属于关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理
办法》规定的重大资产重组。
本次增资事宜已经公司第六届董事会第三次会议审议通过，无须提交公
司股东会审议。
一、本次增资事项概述
（一）本次增资的基本情况
根据公司战略布局和经营发展的需要，为了提高乐山半导体的资金实力并优
化其资产负债结构，公司拟以前期投入的资金对乐山半导体增资 114,955.00 万元。
（二）董事会审议情况
公司于 2024 年 10 月 29 日召开第六届董事会第三次会议，审议通过了《关
于对全资子公司增资的议案》，同意公司以前期投入的资金对乐山半导体增资
114,955.00 万元。根据《上海证券交易所股票上市规则》和《公司章程》等相关
规定，本次增资事项无须提交公司股东会审议。
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（三）本次增资事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管
理办法》规定的重大资产重组。
二、增资子公司的基本情况
（一）增资子公司基本信息
1、公司名称：乐山市京运通半导体材料有限公司
2、统一信用代码：91511112MA69W58Q8J
3、注册资本：45,045.00 万元
4、成立时间：2021 年 9 月 7 日
5、法定代表人：谢月云
6、注册地址：四川省乐山市五通桥区金粟镇十字街 10 号
7、经营范围：一般项目：电子专用材料制造；光伏设备及元器件制造；电
子专用材料研发；光伏设备及元器件销售；石墨及碳素制品制造；石墨及碳素制
品销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机械电气设备销
售；非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；太阳能热利用装备销售；太阳
能热利用产品销售；机械电气设备制造；电子专用材料销售；机械设备租赁；技
术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；科技中介服务；
货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展
经营活动）。
（二）股权结构
公司直接及间接持有乐山半导体 100%股权。
（三）最近一年又一期的主要财务指标
截至 2023 年 12 月 31 日，乐山半导体资产总额 312,136.42 万元，负债总额
294,278.23 万元，净资产 17,858.19 万元，资产负债率为 94.28%；该公司 2023
年度实现营业收入 70,568.60 万元，净利润-9,625.41 万元。（以上数据已经审计）
截至 2024 年 9 月 30 日，乐山半导体资产总额 333,852.36 万元，负债总额
320,209.43 万元，净资产 13,642.93 万元，资产负债率为 95.91%；该公司 2024
年 1-9 月实现营业收入 79,672.49 万元，净利润-39,620.26 万元。（以上数据未经
审计）
三、本次增资方案
公司本次拟以前期投入的资金114,955.00万元增加乐山半导体注册资本。
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增资前后，乐山半导体注册资本变化
单位：万元
被增资对象 增资方案实施主体 增资前注册资本 增资金额 增资后注册资本
乐山半导体 京运通 45,045.00 114,955.00 160,000.00
四、本次增资对公司的影响
本次公司以前期投入的资金对全资子公司乐山半导体进行增资，有利于优化
其资产负债结构、提升其资金实力，符合公司发展战略规划和长远利益。本次增
资不存在损害公司及全体股东利益的情况，增资完成后乐山半导体仍为公司的全
资子公司，不会导致公司合并报表范围发生变化。
五、本次增资的风险分析
本次增资对象为公司的全资子公司，风险可控，但仍可能面临宏观经济、行
业发展、政策等方面的风险。公司将积极采取相应对策和措施进行防范和控制。
敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
北京京运通科技股份有限公司董事会
2024 年 10 月 30 日
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