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公司公告

韦尔股份:关于控股股东部分股权解除质押的公告2024-07-20  

证券代码:603501               证券简称:韦尔股份     公告编号:2024-055
转债代码:113616               转债简称:韦尔转债

                     上海韦尔半导体股份有限公司
               关于控股股东部分股权解除质押的公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示:

     上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“公司”)控股股东虞仁荣先生持
有公司股份 358,472,250 股,占公司目前总股本的 29.52%;本次解除质押情况变
动后,虞仁荣先生剩余累计质押股份为 180,421,200 股,占其持股比例的 50.33%。

     公司控股股东及其一致行动人绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合
伙)(以下简称“绍兴韦豪”)、虞小荣先生共计持有公司股份 433,576,912 股,占
公司目前总股本的 35.70%;本次解除质押情况变动后,虞仁荣先生及其一致行
动人累计质押公司股份 236,877,200 股,占其持有公司股份总数的 54.63%,占公
司目前总股本的 19.51%。



    一、本次股份解除质押的情况

    公司于 2024 年 7 月 19 日接到控股股东虞仁荣先生的通知,虞仁荣先生质押
给华能贵诚信托有限公司的部分股权已办理完成了解除质押手续,具体事项如下:

    股东名称                                        虞仁荣

    本次解质股份(股)                                        13,500,000
    占其所持股份比例                                              3.77%
    占公司总股本比例                                               1.11%
    解质时间                                           2024 年 7 月 18 日
    持股数量(股)                                           358,472,250
    持股比例                                                     29.52%
    剩余被质押股份数量(股)                                 180,421,200
    剩余被质押股份数量占其所持股份比例                              50.33%
    剩余被质押股份数量占公司总股本比例                              14.86%



    截至本公告披露日,虞仁荣先生本次解除质押的股份尚无用于后续质押的计
划。如有变动,虞仁荣先生将根据后续质押情况及时履行告知义务,公司将根据
后续质押情况和相关法律法规要求及时履行信息披露义务。



    二、控股股东及其一致行动人累计质押股份的情况

    截至本公告披露日,虞仁荣先生及其一致行动人绍兴韦豪、虞小荣先生股份
质押情况如下:

 股东名称                                 虞仁荣       绍兴韦豪     虞小荣
 持股数量(股)                          358,472,250   74,132,662      972,000
 持股比例                                    29.52%        6.10%        0.08%
 剩余被质押股份数量(股)                180,421,200   56,456,000            -
 剩余被质押股份数量占其所持股份比例          50.33%       76.16%             -
 剩余被质押股份数量占公司总股本比例          14.86%        4.65%             -



    公司将持续关注控股股东及其一致行动人所持公司股份的质押情况,严格遵
守相关规定,及时履行信息披露义务,敬请投资者注意投资风险。



    特此公告。




                                           上海韦尔半导体股份有限公司董事会

                                                              2024 年 7 月 20 日