上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年第三季度报告
证券代码：603501 证券简称：韦尔股份
转债代码：113616 转债简称：韦尔转债
上海韦尔半导体股份有限公司
2024 年第三季度报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存
在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息
的真实、准确、完整。
第三季度财务报表是否经审计
□是 √否
一、 主要财务数据
（一） 主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
本报告期比 年初至报告期
上年同期增 末比上年同期
项目 本报告期 年初至报告期末
减变动幅度 增减变动幅度
(%) (%)
营业收入 6,816,977,098.74 9.55 18,908,383,806.32 25.38
归属于上市公司股东的
1,008,283,860.30 368.33 2,375,297,360.17 544.74
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净 920,912,973.84 341.01 2,293,046,098.71 1,665.81
利润
经营活动产生的现金流
不适用 不适用 3,245,316,231.64 -40.50
量净额
基本每股收益（元/股） 0.84 366.67 1.98 538.71
稀释每股收益（元/股） 0.77 327.78 1.91 516.13
加权平均净资产收益率 增加 3.38 个 增加 8.90 个百
4.55 10.91
（%） 百分点 分点
本报告期末 上年度末 本报告期末比
1 / 13
上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年第三季度报告
上年度末增减
变动幅度(%)
总资产 38,392,622,826.62 37,743,164,482.50 1.72
归属于上市公司股东的
22,654,418,311.48 21,450,826,201.46 5.61
所有者权益
注：“本报告期”指本季度初至本季度末 3 个月期间，下同。
2024 年前三季度归属于上市公司股东的净利润为约 23.75 亿元，较去年同期增长约 544.74%，主
要系：
（1）随着消费市场进一步回暖，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品
导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司营业收入实现了明显增长，报告期内实现营业收
入 189.08 亿元，同比增长 25.38%；
（2）同时，受到产品结构优化以及成本控制等因素影响，公司产品毛利率逐步恢复，报告期内公
司综合毛利率为 29.61%，同比增加 8.33 个百分点。
（二） 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
年初至报告期
非经常性损益项目 本期金额 说明
末金额
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备
1,409,511.69 4,990,982.06
的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务
密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享 15,685,634.59 23,550,287.69
有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务
外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公
86,154,049.78 53,478,396.88
允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产
生的损益
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 464,763.24
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -161,248.77 15,666,209.40
减：所得税影响额 15,707,473.64 15,646,971.61
少数股东权益影响额（税后） 9,587.19 252,406.20
合计 87,370,886.46 82,251,261.46
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1
号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
2 / 13
上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年第三季度报告
（三） 主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因
√适用 □不适用
项目名称 变动比例（%） 主要原因
归属于上市公司股东的净利润_本期报告 368.33
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益
341.01 主要系报告期内销售规模增加及毛
的净利润_本期报告
利率上升
基本每股收益（元/股）_本期报告 366.67
稀释每股收益（元/股）_本期报告 327.78
归属于上市公司股东的净利润_年初至报
544.74
告期末
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益 主要系报告期内销售规模增加及毛
1,665.81
的净利润_年初至报告期末 利率上升
基本每股收益（元/股）_年初至报告期末 538.71
稀释每股收益（元/股）_年初至报告期末 516.13
经营活动产生的现金流量净额_年初至报 主要系存货回归正常水平后采购所
-40.50
告期末 支付的现金同比增加
3 / 13
上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年第三季度报告
二、 股东信息
（一） 普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表
单位：股
报告期末普通股股东总数 100,386 报告期末表决权恢复的优先股股东总数（如有） 不适用
前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
质押、标记或冻结情况
持股比例 持有有限售条件股份
股东名称 股东性质 持股数量
(%) 数量
股份状态 数量
虞仁荣 境内自然人 358,472,250 29.52 - 质押 180,383,400
香港中央结算有限公司 其他 158,419,637 13.04 - 无 -
绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合
其他 74,132,662 6.10 - 质押 56,456,000
伙）
青岛融通民和投资中心（有限合伙） 其他 29,493,441 2.43 - 无 -
宁波东方理工大学教育基金会 其他 25,000,000 2.06 - 无 -
中国建设银行股份有限公司－华夏国证半
其他 18,777,593 1.55 - 无 -
导体芯片交易型开放式指数证券投资基金
上海韦尔半导体股份有限公司回购专用证
其他 17,259,311 1.42 - 无 -
券账户
中国工商银行－上证 50 交易型开放式指数
其他 17,256,728 1.42 - 无 -
证券投资基金
中国工商银行股份有限公司－华泰柏瑞沪
其他 16,849,985 1.39 - 无 -
深 300 交易型开放式指数证券投资基金
4 / 13
上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年第三季度报告
国泰君安证券股份有限公司－国联安中证
全指半导体产品与设备交易型开放式指数 其他 13,100,130 1.08 - 无 -
证券投资基金
前 10 名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
股份种类及数量
股东名称 持有无限售条件流通股的数量
股份种类 数量
虞仁荣 358,472,250 人民币普通股 358,472,250
香港中央结算有限公司 158,419,637 人民币普通股 158,419,637
绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合
74,132,662 人民币普通股 74,132,662
伙）
青岛融通民和投资中心（有限合伙） 29,493,441 人民币普通股 29,493,441
宁波东方理工大学教育基金会 25,000,000 人民币普通股 25,000,000
中国建设银行股份有限公司－华夏国证半
18,777,593 人民币普通股 18,777,593
导体芯片交易型开放式指数证券投资基金
上海韦尔半导体股份有限公司回购专用证
17,259,311 人民币普通股 17,259,311
券账户
中国工商银行－上证 50 交易型开放式指数
17,256,728 人民币普通股 17,256,728
证券投资基金
中国工商银行股份有限公司－华泰柏瑞沪
16,849,985 人民币普通股 16,849,985
深 300 交易型开放式指数证券投资基金
国泰君安证券股份有限公司－国联安中证
全指半导体产品与设备交易型开放式指数 13,100,130 人民币普通股 13,100,130
证券投资基金
绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）为虞仁荣先生控制的企业，虞小荣先生系虞仁荣先生弟弟，
上述股东关联关系或一致行动的说明
均为虞仁荣先生一致行动人
前 10 名股东及前 10 名无限售股东参与融资
不适用
融券及转融通业务情况说明（如有）
5 / 13
上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年第三季度报告
持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
√适用 □不适用
单位:股
持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
期末转融通出借股份且尚未
期初普通账户、信用账户持股 期初转融通出借股份且尚未归还 期末普通账户、信用账户持股
股东名称（全称） 归还
数量合计 比例（%） 数量合计 比例（%） 数量合计 比例（%） 数量合计 比例（%）
中国建设银行股份有
限公司－华夏国证半
18,772,158 1.5440 690,000 0.0568 18,777,593 1.5462 - -
导体芯片交易型开放
式指数证券投资基金
国泰君安证券股份有
限公司－国联安中证
全指半导体产品与设 12,352,790 1.0160 22,700 0.0019 13,100,130 1.0787 - -
备交易型开放式指数
证券投资基金
中国工商银行－上证
50 交易型开放式指数 8,242,838 0.6780 689,500 0.0567 17,256,728 1.4210 - -
证券投资基金
中国工商银行股份有
限公司－华泰柏瑞沪
5,355,799 0.4405 5,400 0.0004 16,849,985 1.3875 - -
深 300 交易型开放式指
数证券投资基金
6 / 13
上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年第三季度报告
前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
三、 其他提醒事项
需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息
√适用 □不适用
（1）2024 年 10 月 17 日，公司召开第六届董事会第三十七次会议，审议通过《关于择机处
置股票资产的议案》，同意授权公司管理层根据股票市场行情择机出售部分或全部持有的股票资
产，具体内容详见公司于上海证券交易所网站披露的《关于处置股票资产的公告》（公告编号：
2024-085）。截至 2024 年 10 月 18 日，公司相关股票资产已处置完毕，共出售恒玄科技 A 股股票
1,065,938 股，预计对本公司 2024 年归属于上市公司股东的净利润的影响金额约为 0.84 亿元（已
考虑相关税费）。
（2）2024 年 10 月 25 日，公司召开第六届董事会第三十八次会议，审议通过《关于 2024 年
中期利润分配的议案》，同意公司以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股
份后的总股数为基数，每 10 股派发现金红利 2.00 元（含税），预计分配现金红利总额为
239,852,189.20 元（含税），约占公司 2024 年前三季度合并报表归属于上市公司股东净利润的
10.10%。
四、 季度财务报表
（一）审计意见类型
□适用 √不适用
（二）财务报表
合并资产负债表
2024 年 9 月 30 日
编制单位：上海韦尔半导体股份有限公司
单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计
项目 2024 年 9 月 30 日 2023 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 8,793,051,359.23 9,085,874,262.92
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 11,780,114.53 132,749,932.86
衍生金融资产
应收票据 4,977,571.92 25,430,160.88
应收账款 4,377,050,133.19 4,031,470,989.60
7 / 13
上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年第三季度报告
应收款项融资 102,341,122.34 162,681,644.97
预付款项 544,428,828.24 220,831,009.81
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 46,688,912.96 44,575,391.34
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 6,771,563,381.25 6,321,611,109.99
其中：数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产 88,345,863.54 107,086,257.21
其他流动资产 132,915,946.22 131,894,820.86
流动资产合计 20,873,143,233.42 20,264,205,580.44
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款 5,718,929.97 6,042,652.43
长期股权投资 507,187,083.22 518,389,727.07
其他权益工具投资 1,571,024,945.14 1,564,523,753.55
其他非流动金融资产 3,541,784,955.00 3,397,838,991.36
投资性房地产 241,211,164.55 247,468,758.50
固定资产 3,083,035,131.04 2,585,989,027.33
在建工程 458,258,977.72 903,793,801.95
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 150,977,009.44 176,100,484.58
无形资产 2,236,687,081.91 2,305,136,026.19
其中：数据资源
开发支出 1,082,612,066.74 1,044,623,258.55
其中：数据资源
商誉 3,854,246,790.67 3,860,668,032.34
长期待摊费用 179,691,220.09 217,766,540.18
递延所得税资产 477,970,707.63 406,074,224.58
其他非流动资产 129,073,530.08 244,543,623.45
非流动资产合计 17,519,479,593.20 17,478,958,902.06
资产总计 38,392,622,826.62 37,743,164,482.50
流动负债：
短期借款 1,436,449,173.61 2,671,449,803.11
8 / 13
上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年第三季度报告
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 2,317,132,501.83 1,663,120,920.42
预收款项 2,968,962.42 916,222.72
合同负债 220,366,473.37 186,780,654.80
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 239,436,487.58 263,749,870.82
应交税费 194,931,771.84 228,976,052.54
其他应付款 1,163,385,625.11 1,166,479,082.15
其中：应付利息
应付股利 2,457.14 5,007,657.14
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 2,656,340,842.08 2,882,812,298.19
其他流动负债 13,467,592.13 4,365,878.52
流动负债合计 8,244,479,429.97 9,068,650,783.27
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款 3,332,800,000.00 2,977,396,365.00
应付债券 2,503,310,037.32 2,443,919,784.69
其中：优先股
永续债
租赁负债 126,837,065.64 122,132,021.31
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债 888,284,620.24 943,566,780.93
递延收益 18,794,973.29 25,294,215.00
递延所得税负债 502,622,636.86 495,026,901.93
其他非流动负债 86,429,502.99 172,490,000.00
非流动负债合计 7,459,078,836.34 7,179,826,068.86
负债合计 15,703,558,266.31 16,248,476,852.13
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 1,214,427,012.00 1,215,775,357.00
其他权益工具 233,024,862.01 233,030,704.59
其中：优先股
9 / 13
上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年第三季度报告
永续债
资本公积 11,371,909,707.85 11,328,891,282.97
减：库存股 1,536,399,126.76 704,717,447.41
其他综合收益 7,812,137.79 221,896,468.59
专项储备
盈余公积 148,039,395.82 148,039,395.82
一般风险准备
未分配利润 11,215,604,322.77 9,007,910,439.90
归属于母公司所有者权益（或股东权益）合计 22,654,418,311.48 21,450,826,201.46
少数股东权益 34,646,248.83 43,861,428.91
所有者权益（或股东权益）合计 22,689,064,560.31 21,494,687,630.37
负债和所有者权益（或股东权益）总计 38,392,622,826.62 37,743,164,482.50
公司负责人：王崧 主管会计工作负责人：贾渊 会计机构负责人：徐兴
合并利润表
2024 年 1—9 月
编制单位：上海韦尔半导体股份有限公司
单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计
2024 年前三季度 2023 年前三季度
项目
（1-9 月） （1-9 月）
一、营业总收入 18,908,383,806.32 15,081,409,103.31
其中：营业收入 18,908,383,806.32 15,081,409,103.31
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 16,181,228,630.25 14,559,184,302.43
其中：营业成本 13,309,285,034.35 11,872,005,152.15
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 29,352,131.49 18,585,810.08
销售费用 405,382,510.15 315,262,581.24
管理费用 520,264,023.91 452,833,813.61
研发费用 1,926,780,906.59 1,561,633,553.50
财务费用 -9,835,976.24 338,863,391.85
其中：利息费用 244,692,730.42 423,616,925.25
利息收入 233,523,648.86 57,319,461.76
加：其他收益 28,068,385.79 36,403,238.48
10 / 13
上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年第三季度报告
投资收益（损失以“-”号填列） 68,278,226.16 93,072,027.43
其中：对联营企业和合营企业的投资收益 3,628,547.24 -10,107,331.17
以摊余成本计量的金融资产终止确认
收益
汇兑收益（损失以“-”号填列）
净敞口套期收益（损失以“-”号填列）
公允价值变动收益（损失以“-”号填列） -6,053,578.84 58,974,598.87
信用减值损失（损失以“-”号填列） -23,752,106.54 -60,353,526.33
资产减值损失（损失以“-”号填列） -217,719,937.16 -178,458,720.91
资产处置收益（损失以“-”号填列） 5,071,392.92 721,659.12
三、营业利润（亏损以“-”号填列） 2,581,047,558.40 472,584,077.54
加：营业外收入 18,237,966.37 8,575,112.57
减：营业外支出 2,269,087.83 3,262,011.31
四、利润总额（亏损总额以“-”号填列） 2,597,016,436.94 477,897,178.80
减：所得税费用 230,671,940.58 117,778,526.46
五、净利润（净亏损以“-”号填列） 2,366,344,496.36 360,118,652.34
（一）按经营持续性分类
1.持续经营净利润（净亏损以“-”号填列） 2,366,344,496.36 360,118,652.34
2.终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）
（二）按所有权归属分类
1.归属于母公司股东的净利润（净亏损以“-”
2,375,297,360.17 368,410,638.54
号填列）
2.少数股东损益（净亏损以“-”号填列） -8,952,863.81 -8,291,986.20
六、其他综合收益的税后净额 -213,878,362.52 415,861,607.90
（一）归属母公司所有者的其他综合收益的税后
-214,238,626.78 422,068,601.10
净额
1.不能重分类进损益的其他综合收益 5,493,506.89 66,532,471.35
（1）重新计量设定受益计划变动额
（2）权益法下不能转损益的其他综合收益
（3）其他权益工具投资公允价值变动 5,493,506.89 66,532,471.35
（4）企业自身信用风险公允价值变动
2.将重分类进损益的其他综合收益 -219,732,133.67 355,536,129.75
（1）权益法下可转损益的其他综合收益 -154,295.98
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额 -219,577,837.69 355,536,129.75
（7）其他
（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净
360,264.26 -6,206,993.20
额
七、综合收益总额 2,152,466,133.84 775,980,260.24
11 / 13
上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年第三季度报告
（一）归属于母公司所有者的综合收益总额 2,161,058,733.39 790,479,239.64
（二）归属于少数股东的综合收益总额 -8,592,599.55 -14,498,979.40
八、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股) 1.98 0.31
（二）稀释每股收益(元/股) 1.91 0.31
公司负责人：王崧 主管会计工作负责人：贾渊 会计机构负责人：徐兴
合并现金流量表
2024 年 1—9 月
编制单位：上海韦尔半导体股份有限公司
单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计
2024 年前三季度 2023 年前三季度
项目
（1-9 月） （1-9 月）
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 19,047,949,816.81 14,288,730,470.02
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还 51,227,911.35 87,819,768.30
收到其他与经营活动有关的现金 284,837,957.66 167,201,699.41
经营活动现金流入小计 19,384,015,685.82 14,543,751,937.73
购买商品、接受劳务支付的现金 13,456,853,258.21 6,925,223,332.34
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的现金 1,772,116,009.89 1,550,232,400.90
支付的各项税费 545,629,926.53 222,567,686.68
支付其他与经营活动有关的现金 364,100,259.55 391,314,869.72
经营活动现金流出小计 16,138,699,454.18 9,089,338,289.64
经营活动产生的现金流量净额 3,245,316,231.64 5,454,413,648.09
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 166,109,608.53 774,445,885.88
12 / 13
上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年第三季度报告
取得投资收益收到的现金 16,174,424.40 4,937,182.57
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的
7,929,051.31 2,505,409.97
现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 114,768,000.00 3,200,000.00
收到其他与投资活动有关的现金 13,000,000.00
投资活动现金流入小计 317,981,084.24 785,088,478.42
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的
909,136,680.98 783,692,918.56
现金
投资支付的现金 193,768,000.00 675,942,505.94
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 100,000,000.00 928,270,656.33
支付其他与投资活动有关的现金 8,278,115.14
投资活动现金流出小计 1,211,182,796.12 2,387,906,080.83
投资活动产生的现金流量净额 -893,201,711.88 -1,602,817,602.41
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 169,671,106.83
其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金
取得借款收到的现金 3,794,000,000.00 5,001,761,874.42
收到其他与筹资活动有关的现金 84,468,802.31 232,595,326.27
筹资活动现金流入小计 3,878,468,802.31 5,404,028,307.52
偿还债务支付的现金 4,872,585,665.00 5,611,579,543.33
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 332,011,102.01 461,440,228.84
其中：子公司支付给少数股东的股利、利润 6,481,015.84 1,616,217.84
支付其他与筹资活动有关的现金 1,248,236,552.49 1,262,175,728.01
筹资活动现金流出小计 6,452,833,319.50 7,335,195,500.18
筹资活动产生的现金流量净额 -2,574,364,517.19 -1,931,167,192.66
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 -68,643,452.36 118,022,283.60
五、现金及现金等价物净增加额 -290,893,449.79 2,038,451,136.62
加：期初现金及现金等价物余额 9,055,098,319.79 3,995,146,346.65
六、期末现金及现金等价物余额 8,764,204,870.00 6,033,597,483.27
公司负责人：王崧 主管会计工作负责人：贾渊 会计机构负责人：徐兴
2024 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
特此公告。
上海韦尔半导体股份有限公司董事会
2024 年 10 月 25 日
13 / 13