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公司公告

斯瑞新材:关于投资建设“斯瑞新材科技产业园建设项目(一)”的公告2024-01-25  

证券代码:688102          证券简称:斯瑞新材         公告编号:2024-011


               陕西斯瑞新材料股份有限公司
    关于投资建设“斯瑞新材科技产业园建设项目
                          (一)”的公告
    本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或
者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

    重要内容提示:

        投资项目名称:斯瑞新材科技产业园建设项目(一)

     投资金额:本项目总投资 8.20 亿元人民币,其中包括“年产 3 万套医疗
影像装备等电真空用材料、零组件研发及产业化项目”,拟投资 4.00 亿元人民币;
“年产 2,000 万套光模块芯片基座/壳体材料及零组件项目”,拟投资 3.20 亿元
人民币;“钨铜合金材料、零件项目”,拟投资 1.00 亿元人民币。

     项目周期:本项目中“年产 3 万套医疗影像装备等电真空用材料、零组
件研发及产业化项目”建设期 4 年;“年产 2,000 万套光模块芯片基座/壳体材料
及零组件项目”及“钨铜合金材料、零件项目”建设期 5 年。

     需要履行的审批手续:本次投资项目的实施已取得政府相关主管部门项
目备案,尚需办理环评等资质及审批手续。

     本次投资不构成关联交易,不构成重大资产重组。

     该事项已经公司于 2024 年 1 月 23 日召开的第三届董事会第十一次会议
审议通过,尚需提交股东大会审议。

     相关风险提示

    1、本项目实施过程中尚需办理环评等资质及审批手续,如因国家或地方有
关政策调整、项目审批等实施条件发生变化,本项目的实施可能存在顺延、变更、
中止甚至终止的风险。

    2、本项目尚需提交股东大会审议,可能存在股东大会审议不通过的风险。

    3、本项目的资金来源为公司自筹资金。本次项目预计投入资金较大,公司
将统筹资金安排,合理确定资金来源、支付方式、支付安排等。在项目实施过程
中,相关资金筹措情况存在不确定性。在具体实施时可能导致公司资金压力上升
和资产负债率提高,潜在的资金财务风险也将对收入的实现、未来业绩造成不确
定性影响。

    4、本投资项目是基于当前经济形势、行业前景的判断等综合因素做出。新
建项目具有一定的建设周期,在项目实施过程中,面临行业政策变化、市场变化、
项目管理等诸多不确定因素,可能存在项目产能过剩及收益不达预期的风险。

    5、本投资项目涉及的投资金额等数值均为预估数,公司将根据实际情况审
慎投资,逐步拓展,实际投资金额存在不确定性,敬请投资者理性投资,注意投
资风险。

    一、项目投资概述

    (一)项目投资的基本情况

    公司的全资子公司西安斯瑞先进铜合金科技有限公司现拟投资 8.20 亿元人
民币建设“斯瑞新材科技产业园建设项目(一)”,其中包括“年产 3 万套医
疗影像装备等电真空用材料、零组件研发及产业化项目”,拟投资 4.00 亿元人
民币;“年产 2,000 万套光模块芯片基座/壳体材料及零组件项目”,拟投资
3.20 亿元人民币;“钨铜合金材料、零件项目”,拟投资 1.00 亿元人民币。

    (二)根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等有关
规定,本次项目投资不属于关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理
办法》规定的重大资产重组事项。

    二、投资项目基本情况

    (一)项目名称:斯瑞新材科技产业园建设项目(一)

    (二)项目实施主体:公司全资子公司西安斯瑞先进铜合金科技有限公司

    (三)项目选址:西安市雁塔区未来产业城鱼跃路 60 号

    (四)项目建设内容及规模

    通过本项目的建设,公司将实现:
    1、年产 30,000 套 CT 球管零组件、15,000 套 DR 射线管零组件、500 套直线
加速器零组件、3,500 套半导体产品组件和 30,000 套高电压用 VI 导电系统组件
的生产能力,其中高电压用 VI 导电系统组件处于样品验证阶段,其他产品已实
现向市场批量供应;
    2、年产 2,000 万套光模块芯片基座、1,000 万套光模块芯片壳体,其中光
模块芯片基座已实现向市场批量供应,光模块芯片壳体处于样品验证阶段;
    3、年产 300 吨铜钨触头,该产品已实现向市场批量供应。

    (五)项目投资估算及资金来源

    本项目总投资 8.20 亿元人民币,其中包括“年产 3 万套医疗影像装备等电
真空用材料、零组件研发及产业化项目”,拟投资 4.00 亿元人民币;“年产
2,000 万套光模块芯片基座/壳体材料及零组件项目”,拟投资 3.20 亿元人民
币;“钨铜合金材料、零件项目”,拟投资 1.00 亿元人民币。资金来源于公司
自筹资金。该投资金额为预算金额,具体投资金额以实际投入为准。

    (六)项目周期:本项目中“年产 3 万套医疗影像装备等电真空用材料、
零组件研发及产业化项目”建设期 4 年;“年产 2,000 万套光模块芯片基座/壳
体材料及零组件项目”及“钨铜合金材料、零件项目”建设期 5 年;建设期内
将完成相关厂房及配套设施建设、软硬件设备的购置、安装以及人员招聘等。

    (七)需要履行的审批手续:本次投资项目的实施已取得政府相关主管部
门项目备案,尚需办理环评等资质及审批手续。

    三、项目投资对公司的影响

    (一)对公司经营成果的影响

    投资项目全部实施后,每年固定资产折旧将有所增加。根据利润测算,项目
建成达产后新增的盈利预计可消化掉因新增固定资产投资而导致的折旧费用增
加,确保公司营业利润不会因此而下降。项目建成后能够实现公司产能扩充,满
足持续增长的市场需求,同时加大研发力度提升产品性能,深入了解客户需求并
及时响应,为客户提供更好的产品与服务,带来新的订单增长机会。因此,公司
未来的经营成果不会因投资项目的新增固定资产折旧费用而受到不利影响。

    (二)对公司财务状况的影响

    本次自筹资金到位后,公司因短期内资产扩张,公司净资产收益率短期内
将因财务摊薄而有所降低;建设期内,由于公司资产大幅度增长,投资项目可
能对公司盈利不能产生较大贡献,因此净资产收益率将受到一定影响;但从中
长期来看,项目符合本公司发展规划,具有良好的盈利前景。项目建成后,公
司营业收入与利润水平将有所增长,从而改善公司的财务结构,提高公司防范
财务风险和间接融资的能力,使公司整体盈利能力及净资产收益率保持在较高
的水平。

    四、项目投资的风险分析
    1、本项目实施过程中尚需办理环评等资质及审批手续,如因国家或地方有
关政策调整、项目审批等实施条件发生变化,本项目的实施可能存在顺延、变更、
中止甚至终止的风险。

    2、本项目尚需提交股东大会审议,可能存在股东大会审议不通过的风险。

    3、本项目的资金来源为公司自筹资金。本次项目预计投入资金较大,公司
将统筹资金安排,合理确定资金来源、支付方式、支付安排等。在项目实施过程
中,相关资金筹措情况存在不确定性。在具体实施时可能导致公司资金压力上升
和资产负债率提高,潜在的资金财务风险也将对收入的实现、未来业绩造成不确
定性影响。

    4、本投资项目是基于当前经济形势、行业前景的判断等综合因素做出。新
建项目具有一定的建设周期,在项目实施过程中,面临行业政策变化、市场变化、
项目管理等诸多不确定因素,可能存在项目产能过剩及收益不达预期的风险。

    5、本投资项目涉及的投资金额等数值均为预估数,公司将根据实际情况审
慎投资,逐步拓展,实际投资金额存在不确定性,敬请投资者理性投资,注意投
资风险。



    特此公告。

                                      陕西斯瑞新材料股份有限公司董事会

                                                       2024 年 1 月 25 日