证券代码：688126           证券简称：沪硅产业       公告编号：2024-027



                   上海硅产业集团股份有限公司
 关于投资建设集成电路用 300mm 硅片产能升级项目的公告


本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


重要内容提示：
   项目名称：集成电路用300mm硅片产能升级项目
   投资金额：预计项目总投资约132亿元。最终投资总额以实际投资为准，公
   司将根据项目进展情况按需投入。
   资金来源：公司自有资金、自筹资金或各合作方募集资金
   相关风险提示：
    1、本项目在实施过程中，可能受国际环境变化、宏观政策变化、市场变化
和技术进步等诸多因素的影响，可能存在一定的市场风险。公司将充分关注行业、
市场和技术发展的变化，发挥整体优势，动态评估风险并同步调整风险应对策略，
保证项目健康可持续发展。
    2、本项目投资规模较大，相关资金筹措将存在一定的不确定性，因此可能
存在资金筹措的进度或规模达不到预期的风险，进而影响项目的投资规模及建设
进度。
    3、本项目实施过程将存在一定的不确定性，有可能因为工程进度等发生不
利变化，导致项目存在不能如期完工的建设风险。为降低投资风险，公司将根据
项目实施进度分期投入，加强内部控制，严格控制项目进度和费用支出。
    4、本项目投资规模、建设周期、实施进度等均为计划数或预计数，存在不
确定性，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对股东的业绩承诺。公司将
按照有关法律法规，及时履行相应的决策程序及信息披露义务。
    5、本次投资过程中太原项目的用地需按照国家法律法规及政策规定的用地
程序办理，通过招标、拍卖或挂牌出让方式取得，土地使用权能否竞得、土地使
用权的价格及取得时间存在不确定性。
    6、项目的后续进展情况如发生较大变化，公司将严格按照相关法律法规、
规范性文件的要求，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资，注意投
资风险。


       一、对外投资概述
    （一）对外投资基本情况
    为积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢
抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升
公司全球硅片市场占有率与竞争优势，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产
能升级项目。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，
达到120万片/月。
    本项目预计总投资132亿元，将用于土地购置、厂房及配套设施建设、设备
购置及安装等。最终投资总额以实际投资为准，公司将根据项目进展情况按需投
入。
    （二）对外投资的决策与审批程序
    公司于2024年6月11日召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于
投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目的议案》。本事项尚需提交公司股
东大会审议。
    （三）本次对外投资的资金来源为公司自有资金、自筹资金或各合作方募集
资金，不会影响募投项目的建设。
    （四）本次对外投资不构成关联交易，亦未构成《上市公司重大资产重组管
理办法》《科创板上市公司重大资产重组特别规定》规定的重大资产重组事项。


       二、对外投资项目的基本情况
    本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。
    （一）太原项目
    （1）项目实施主体：控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（暂定名，
具体以市场监督管理部门核准名称为准）
     （2）项目地址：山西省太原市中北高新技术产业开发区上兰片区约225亩地
块
     （3）项目建设内容：建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万
片/月（含重掺）
     （4）项目投资金额：预计项目总投资约91亿元。最终投资总额以实际投资
为准，公司将根据项目进展情况按需投入。
     （5）项目资金来源：公司自有资金、自筹资金或各合作方募集资金
     太原项目情况详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司关于全资子公司对外投
资暨关联交易的公告》。
     （二）上海项目
     （1）项目实施主体：全资子公司上海新昇半导体科技有限公司
     （2）项目地址：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号
     （3）项目建设内容：建设切磨抛产能40万片/月
     （4）项目投资金额：预计项目总投资约41亿元。最终投资总额以实际投资
为准，公司将根据项目进展情况按需投入。
     （5）项目资金来源：公司自有资金、自筹资金


     三、对外投资的必要性及对上市公司的影响
     本次投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目是公司长期发展战略规
划落地的重要组成部分，是基于公司在半导体硅片业务领域、特别是300mm硅片
业务领域研发和制造的经验做出的重大决策。本次对外投资项目将加快公司产能
提升，抢抓半导体行业发展机遇，持续优化产品结构，进一步提升公司综合竞争
力。项目达产后，公司300mm硅片产能将提升至120万片/月，进一步提升公司市
场份额、巩固国内领先地位，同时还将对公司未来财务状况和经营成果产生积极
影响，符合公司的未来发展规划。
     本次对外投资资金来源为公司自有资金、自筹资金或各合作方募集资金。本
次投资的资金将根据项目建设进度分批次投入。公司目前财务状况良好，预计不
会对公司的正常生产及经营产生不利影响，短期内也不会对公司财务状况和经营
成果产生重大影响，不存在损害上市公司及全体股东利益的情形。


    四、对外投资的风险分析
    1、本项目在实施过程中，可能受国际环境变化、宏观政策变化、市场变化
和技术进步等诸多因素的影响，可能存在一定的市场风险。公司将充分关注行业、
市场和技术发展的变化，发挥整体优势，动态评估风险并同步调整风险应对策略，
保证项目健康可持续发展。
    2、本项目投资规模较大，相关资金筹措将存在一定的不确定性，因此可能
存在资金筹措的进度或规模达不到预期的风险，进而影响项目的投资规模及建设
进度。
    3、本项目实施过程将存在一定的不确定性，有可能因为工程进度等发生不
利变化，导致项目存在不能如期完工的建设风险。为降低投资风险，公司将根据
项目实施进度分期投入，加强内部控制，严格控制项目进度和费用支出。
    4、本项目投资规模、建设周期、实施进度等均为计划数或预计数，存在不
确定性，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对股东的业绩承诺。公司将
按照有关法律法规，及时履行相应的决策程序及信息披露义务。
    5、本次投资过程中太原项目的用地需按照国家法律法规及政策规定的用地
程序办理，通过招标、拍卖或挂牌出让方式取得，土地使用权能否竞得、土地使
用权的价格及取得时间存在不确定性。
    6、项目的后续进展情况如发生较大变化，公司将严格按照相关法律法规、
规范性文件的要求，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资，注意投
资风险。


    特此公告。


                                      上海硅产业集团股份有限公司董事会
                                                       2024 年 6 月 12 日