中信建投证券股份有限公司
关于思特威（上海）电子科技股份有限公司
2023 年度持续督导跟踪报告
保荐机构名称：中信建投证
被保荐公司名称：思特威（上海）电子科技股份有限公司
券股份有限公司
联系方式：021-68801584 联系地址：上海市浦东新区浦东南路
保荐代表人姓名：李重阳
528 号上海证券大厦北塔 2203 室
联系方式：021-68801585 联系地址：上海市浦东新区浦东南路
保荐代表人姓名：董军峰
528 号上海证券大厦北塔 2203 室
经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔2022〕636
号文”批准，思特威（上海）电子科技股份有限公司（简称“公司”或“思特威”）。
本次公司发行新股的发行价为 31.51 元/股，募集资金总额为 126,071.51 万元，扣
除发行费用 8,649.69 万元后，实际募集资金净额为 117,421.82 万元。本次公开发
行股票于 2022 年 5 月 20 日在上海证券交易所上市。中信建投证券股份有限公司
（简称“中信建投证券”）担任本次公开发行股票的保荐机构。根据《证券发行
上市保荐业务管理办法》，由中信建投证券完成持续督导工作。根据《证券发行
上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持
续督导》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》，中信建投证券出具本持续
督导年度报告书。
一、持续督导工作情况
序
工作内容 持续督导情况
号
保荐机构已建立健全并有效执行
建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对具
1 了持续督导制度，并制定了相应
体的持续督导工作制定相应的工作计划。
的工作计划。
根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始前，
保荐机构已与思特威签订协议，
与上市公司或相关当事人签署持续督导协议，明确
2 明确了双方在持续督导期间的权
双方在持续督导期间的权利义务，并报上海证券交
利和义务。
易所备案。
1
序
工作内容 持续督导情况
号
保荐机构通过日常沟通、定期或
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等 不定期回访、现场检查等方式，
3
方式开展持续督导工作。 了解思特威经营情况，对思特威
开展了持续督导工作。
持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违规
持续督导期间，思特威未发生按
事项公开发表声明的，应于披露前向上海证券交易
4 有关规定须保荐机构公开发表声
所报告，经上海证券交易所审核后在指定媒体上公
明的违法违规情况。
告。
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违
规、违背承诺等事项的，应自发现或应当发现之日
持续督导期间，思特威未发生违
5 起五个工作日内向上海证券交易所报告，报告内容
法违规或违背承诺等事项。
包括上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承
诺等事项的具体情况，保荐机构采取的督导措施等。
持续督导期间，保荐机构督导思
督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵守 特威及其董事、监事、高级管理
法律、法规、部门规章和上海证券交易所发布的业 人员遵守法律、法规、部门规章
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务规则及其他规范性文件，并切实履行其所做出的 和上海证券交易所发布的业务规
各项承诺。 则及其他规范性文件，切实履行
其所做出的各项承诺。
督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制度， 保荐机构督导思特威依照相关规
7 包括但不限于股东大会、董事会、监事会议事规则 定健全完善公司治理制度，并严
以及董事、监事和高级管理人员的行为规范等。 格执行公司治理制度。
督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括 保荐机构对思特威的内控制度的
但不限于财务管理制度、会计核算制度和内部审计 设计、实施和有效性进行了核查，
8 制度，以及募集资金使用、关联交易、对外担保、 思特威的内控制度符合相关法规
对外投资、衍生品交易、对子公司的控制等重大经 要求并得到了有效执行，能够保
营决策的程序与规则等。 证公司的规范运行。
督导公司建立健全并有效执行信息披露制度，审阅
保荐机构督导思特威严格执行信
信息披露文件及其他相关文件并有充分理由确信上
9 息披露制度，审阅信息披露文件
市公司向上海证券交易所提交的文件不存在虚假记
及其他相关文件。
载、误导性陈述或重大遗漏。
对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海
证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在
问题的信息披露文件应及时督促上市公司予以更正
或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上
保荐机构对思特威的信息披露文
海证券交易所报告。对上市公司的信息披露文件未
10 件进行了审阅，不存在应及时向
进行事前审阅的，应在上市公司履行信息披露义务
上海证券交易所报告的情况。
后五个交易日内，完成对有关文件的审阅工作对存
在问题的信息披露文件应及时督促上市公司更正或
补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海
证券交易所报告。
2
序
工作内容 持续督导情况
号
关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、
监事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚、上 持续督导期间，思特威及其控股
11 海证券交易所纪律处分或者被上海证券交易所出具 股东、实际控制人、董事、监事、
监管关注函的情况，并督促其完善内部控制制度， 高级管理人员未发生该等事项。
采取措施予以纠正。
持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行 持续督导期间，思特威及其控股
12 承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制人等 股东、实际控制人不存在未履行
未履行承诺事项的，及时向上海证券交易所报告。 承诺的情况。
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场
传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露
持续督导期间，经保荐机构核查，
未披露的重大事项或与披露的信息与事实不符的，
13 不存在应及时向上海证券交易所
应及时督促上市公司如实披露或予以澄清；上市公
报告的情况。
司不予披露或澄清的，应及时向上海证券交易所报
告。
发现以下情形之一的，保荐机构应督促上市公司做
出说明并限期改正，同时向上海证券交易所报告：
（一）上市公司涉嫌违反《上市规则》等上海证券
交易所相关业务规则；（二）证券服务机构及其签名
持续督导期间，思特威、证券服
人员出具的专业意见可能存在虚假记载、误导性陈
14 务机构及其签名人员未发生相关
述或重大遗漏等违法违规情形或其他不当情形；
情况。
（三）上市公司出现《保荐办法》第七十一条、第
七十二条规定的情形；（四）上市公司不配合保荐机
构持续督导工作；（五）上海证券交易所或保荐机构
认为需要报告的其他情形。
制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检
查工作要求，确保现场检查工作质量。上市公司出
现以下情形之一的，应自知道或应当知道之日起十 保荐机构已制定了现场检查的相
五日内或上海证券交易所要求的期限内，对上市公 关工作计划，并明确了现场检查
司进行专项现场检查：一）存在重大财务造假嫌疑； 工作要求，2023 年度思特威未出
15 （二）控股股东、实际控制人及其关联人涉嫌资金 现保荐机构“应自知道或应当知
占用；（三）可能存在重大违规担保；（四）控股股 道之日起十五日内或上海证券交
东、实际控制人及其关联人、董事、监事或者高级 易所要求的期限内，对上市公司
管理人员涉嫌侵占上市公司利益；（五）资金往来或 进行专项现场检查”的情况。
者现金流存在重大异常；（六）上海证券交易所要求
的其他情形。
持续督导期间，保荐人持续关注
16 持续关注上市公司的承诺履行情况。 上市公司承诺履行情况，思特威
不存在未履行承诺的情况。
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二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
在本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现思特威（上海）电子科技
股份有限公司存在重大问题。
三、重大风险事项
在本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：
（一）核心竞争力风险
1、技术迭代风险
集成电路设计行业产品技术迭代速度快，CMOS 图像传感器的更新换代和新
应用场景层出不穷，公司必须保持持续的研发创新，根据最新技术发展趋势和市
场需求持续进行产品迭代，否则可能导致价格下调、毛利率下滑和客户体验度变
差。而另一方面，集成电路产品的发展方向有一定的不确定性，设计企业必须对
主流技术迭代趋势和场景应用的市场空间保持较高的敏感度，才能及时把握技术
发展的大方向。如果公司不能顺应技术发展的最新趋势及时调整战略，将造成人
力成本、资金成本和时间成本极大的浪费，同时还会导致公司丧失发展的关键机
会。
2、研发失败风险
公司的主营业务为高性能 CMOS 图像传感器芯片的研发、设计与销售，其
产品的开发具有技术含量高、研发周期长、前期投入大的特点。目前，公司为了
适应行业发展，紧跟行业主流技术的发展趋势，在新技术与新产品的研发上持续
进行大量的资金及人员投入。但是如果公司在研发方向上未能正确做出判断、在
研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契
合市场需求，公司将面临研发失败风险，导致前期研发投入难以收回，对公司后
续的发展和市场竞争力造成不利影响。
3、核心技术泄密风险
集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点，公司通过长期的发展积累了
4
大量的核心技术，形成了公司自身的核心竞争力。公司在像素设计、电路设计等
领域已形成了一系列独到的核心技术，并持续进行新技术的研发和知识产权申请。
未来，如果因核心技术信息保管不善或核心技术人才流失等原因导致公司核心技
术泄露，核心技术被竞争对手复制利用，将对公司的核心竞争力产生不利影响。
4、核心技术人才流失的风险
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术
人才的依赖远高于其他行业。公司在发展过程中形成了一支成熟的、创新能力强
的核心研发团队，但随着行业竞争的加剧，对优秀人才的争夺也更加激烈，同时
公司还必须持续引进新的人才以适应日新月异的行业技术发展趋势。如果公司不
能加强对现有核心技术人才的激励和对新人才的吸引，则将直接影响到公司的技
术创新能力和产品研发能力。
（二）经营风险
1、经营模式风险
公司作为集成电路设计企业，采用 Fabless 的经营模式，专注于芯片的研发、
设计、销售环节，生产环节在晶圆厂、封装厂等代工厂完成，对晶圆厂和封装厂
的产能稳定度和配合度要求较高。公司和主要供应商台积电、合肥晶合、三星电
子、晶方科技、华天科技、科阳半导体等均建立了长期良好的合作关系，但由于
公司无法独立完成晶圆生产和封装工序，若晶圆和封装采购的价格大幅上涨，或
者无法对公司形成充足的产能保障，则会直接影响到公司的盈利能力、销售规模、
出货进度以及对客户的供货保障。
2、供应商集中度较高与其产能利用率周期性波动的风险
公司作为集成电路设计企业，晶圆制造及封装等主要生产工序需要在代工厂
完成，同时由于集成电路行业晶圆制造和封装的门槛均较高，全球范围内符合公
司技术及生产要求的晶圆制造及封装供应商数量有限。若全球晶圆及封测产能进
入比较紧张的周期导致晶圆、封装价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、封装产
能不足等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品供应的稳定性
造成不利影响。
5
3、客户集中度较高的风险
公司采用直销、经销相结合的销售模式。由于市场对公司产品的需求量较大，
公司对客户的管理较为严格，直销客户一般选择业内知名的终端品牌客户，而其
他终端客户则通过行业知名的经销商来供货和服务。这种策略会使得公司客户集
中度占比相对较高。
由于客户集中度较高，若某一占比较高的客户因为地缘政治、自身经营、合
作纠纷、产能紧张等风险而导致与公司的合作出现波动，而公司拓展新客户又需
要一定周期，可能导致公司的销售规模被动下降、销售回款无法保证，在短期内
对公司的业绩产生不利影响。
4、产品应用领域拓展速度不及预期的风险
公司根据市场需求和自身技术特点持续拓展产品应用领域，助力公司业绩的
持续增长。在报告期内，公司已从智慧安防逐渐拓展到智能手机、汽车电子等领
域。但如果公司在新的应用领域业务拓展速度不及预期，或者相关技术研发进度
不及预期，或将会对公司经营业绩增速带来不利影响。
5、未来无法保持高速增长的风险
受近年 5G、智慧城市、人工智能、汽车等下游产业高速发展的影响，各领
域 CMOS 图像传感器芯片的需求均非常旺盛，同时公司成立时间较短，产品、
销售体系和产业链合作逐步成熟，以往经营业绩呈现出较高的成长性；但是公司
经营业绩受上游产能供给端及下游终端需求端波动的影响较大，同时公司持续开
拓产品应用领域、推出新产品和更新迭代的能力仍存在一定不确定性，从而对其
收入和盈利水平带来波动，未来可能存在无法保持高速增长的风险。
（三）财务风险
1、存货跌价风险
存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争
加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导
致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影
响。
6
2、应收账款回收风险
虽然公司现阶段应收账款账龄大部分在 12 个月以内，发生坏账损失的风险
较小，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等
因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款
不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
3、汇率波动的风险
报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司
总体业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开
展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内
外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美
元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
4、毛利率波动风险
公司主要产品为高性能 CMOS 图像传感器，主要产品毛利率主要受下游需
求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本及公司技术水平等多种因素影
响，若上述因素发生变化，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力
及业绩表现。
5、税收优惠政策变动风险
公司于 2022 年 12 月 14 日取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、国
家 税 务总 局上 海 市税务 局 联合 颁发 的 《高新 技 术企 业证 书 》 (证 书 编号 ：
GR202231004395)，认定公司为高新技术企业，认定有效期为三年，公司可享受
企业所得税优惠税率 15%。如果未来国家上述税收优惠政策发生变化，或者本公
司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，
从而降低未来盈利的风险。
（四）行业风险
1、行业周期风险
公司所处行业为集成电路设计业，主要产品为高性能 CMOS 图像传感器，
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应用于安防监控、机器视觉、智能手机、汽车电子等领域，因此不可避免地受到
宏观经济波动的影响。如果下游应用领域自身的发展受到行业周期因素的冲击，
则无法对公司的产品需求形成有效的支撑，进而影响到公司的业绩。
晶圆生产、封装等产业由于产能建设周期较长，容易在产能不足和产能过剩
之间不断徘徊，进而影响到集成电路设计企业的发展。当供应链产能出现周期性
紧缺情况下，公司如无法通过与供应商深度合作的方式实现产能优先供应，则可
能面临产品交付不稳定、产品毛利降低等问题，对公司的业绩和市场认可度都会
造成影响。
同时由于 CIS 厂商大多采用 Fabless 运营模式，专注于集成电路芯片的设计、
研发，在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。随着下
游应用对 CIS 需求的进一步修复和扩张，行业产能供应有可能出现紧张的局面，
晶圆厂和封测厂的产能能否保障采购需求存在不确定性。
2、市场竞争风险
公司虽然通过独具特色的技术和产品，目前在安防监控、机器视觉等领域维
持着高市场占有率，但 CMOS 图像传感器市场仍有大量具有技术竞争力的企业。
在我国大力支持和发展集成电路产业、未来市场继续高速发展的背景下，可能还
会有更多的 CMOS 图像传感器设计企业在该领域加强资源投入，对公司的产品
形成直接竞争。如果公司不能持续提升技术和产品的研发能力，不能顺应下游的
需求持续更新迭代，则公司目前取得的市场份额可能将被其他竞争对手挤占，进
而对公司的业绩带来不利影响。
3、价格不及预期风险
随着行业各厂商产品重叠程度不断提高，可能会进一步加剧行业的竞争，或
将带来业务拓展压力和毛利率下降的风险。为了维持市场份额和保持竞争优势，
公司可能会被迫降低产品价格，从而对盈利能力构成威胁。
（五）宏观环境风险
公司境外销售收入占比较高，同时，公司主要终端品牌厂商的部分产品也销
往除中国大陆以外的其他国家和地区。如果未来相关国家或地区出于贸易保护或
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其他原因，或者因为地缘政治风险，通过贸易政策、关税、进出口限制等方式构
建贸易壁垒，限制公司客户、终端品牌厂商在当地市场的业务开展，可能会导致
公司客户及相关终端品牌厂商对公司芯片的需求降低，将会对公司的经营业绩产
生不利影响。
（六）其他重大风险
1、设置特别表决权的特殊公司治理结构风险
2020 年 7 月 3 日，思特威（上海）电子科技有限公司全体股东签署《思特
威（上海）电子科技有限公司章程》，设置超额表决权，约定徐辰及其全资或控
制的股东行使其认缴出资比例 5 倍的表决权。
2020 年 12 月 15 日，公司召开创立大会暨第一次股东大会，全体股东出席
会议，会议一致审议通过了《关于思特威（上海）电子科技股份有限公司设置特
别表决权股份的议案》，并制定公司章程，设置特别表决权股份安排。除非经公
司股东大会决议终止特别表决权安排，公司特别表决权设置将持续、长期运行。
根据特别表决权设置安排，公司股本由具有特别表决权的 A 类股份及普通股份 B
类股份组成。除审议特定事项 A 类股份与 B 类股份对应的表决权数量相同外，
控股股东、实际控制人徐辰持有的 A 类股份每股拥有的表决权数量为其他股东
所持有的 B 类股份每股拥有的表决权的 5 倍。
特别表决权机制下，公司的控股股东、实际控制人徐辰能够决定公司股东大
会的普通决议，对股东大会特别决议也能起到类似的决定性作用，一定程度上会
制约除徐辰外公司其他股东通过股东大会对公司重大决策的影响力。
若包括公众投资者在内的中小股东因对于公司重大决策与控股股东、实际控
制人持有不同意见而在股东大会表决时提出反对意见，则有较大可能因每股对应
投票权数量的相对显著差异而无足够能力对股东大会的表决结果产生实质影响。
在特殊情况下，徐辰的利益可能与公司其他股东，特别是中小股东利益不一
致，从而存在损害其他股东，特别是中小股东利益的可能性。
四、重大违规事项
在本持续督导期间，公司不存在重大违规事项。
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五、主要财务指标的变动原因及合理性
2023 年，公司主要财务数据如下所示：
单位：元
本期比上年同期增减
主要会计数据 2023 年 1-12 月 2022 年 1-12 月
（%）
营业收入 2,857,343,251.07 2,482,987,309.22 15.08
归属于上市公司股东的净利
14,215,461.22 -82,748,036.47 不适用
润
归属于上市公司股东的扣除
607,391.17 -115,976,526.67 不适用
非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净
767,009,708.31 -1,523,989,386.87 不适用
额
本期末比上年同期末
主要会计数据 2023 年末 2022 年末
增减（%）
归属于上市公司股东的净资
3,740,951,896.03 3,731,455,336.54 0.25
产
总资产 6,145,747,448.32 6,054,010,518.20 1.52
公司主要财务指标如下表所示：
本期比上年同期增
主要财务指标 2023 年 1-12 月 2022 年 1-12 月
减（%）
基本每股收益（元/股） 0.04 -0.22 不适用
稀释每股收益（元/股） 0.04 -0.22 不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收
0.00 -0.30 不适用
益（元/股）
加权平均净资产收益率（%） 0.38 -2.52 增加 2.90 个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净
0.02 -3.54 增加 3.56 个百分点
资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 10.01 12.37 减少 2.36 个百分点
2023 年，公司主要财务数据及指标变动的原因如下：
2023 年归属于上市公司股东的净利润 1,421.55 万元，归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益的净利润 60.74 万元，实现了扭亏为盈，较上年同期增加，
主要原因系：
1、公司在智慧安防、智能手机和汽车电子各产品应用领域持续深耕，加强
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产品研发和市场推广、促进产品销售，实现了营业收入和利润的增长；
2、2022 年人民币兑美元汇率贬值较大，产生较多汇兑损失。2023 年度，人
民币兑美元的汇率波动较 2022 年度趋于平缓，同时公司加强汇率波动风险管理
等手段，有效控制汇兑风险，汇兑损失大幅下降；
3、公司加强存货管理，采取积极措施去化库存，存货余额同比大幅下降。
基于审慎性原则，公司对存货成本高于可变现净值的部分以及对预计无法出售的
存货，计提了资产减值损失。
2023 年，公司经营活动产生的现金流量净额为净流入 76,700.97 万元，主要
系报告期内公司积极去化库存并加快资金回笼所致。
六、核心竞争力的变化情况
2023 年度，公司核心竞争力未发生不利变化。公司核心竞争力如下：
（一）紧贴客户需求的技术创新能力
公司秉承“让人们更好地看到和认知世界”的愿景，坚持“以客户为核心，
致力于提供高质量、智能的视频解决方案”的理念，紧贴客户需求开发了一系列
有特色的核心技术。报告期内，公司深入挖掘智慧安防、智能手机、汽车电子等
新兴图像传感器应用领域客户需求，研发出了多样化、差异化的产品系列，覆盖
高中低阶的全系列产品，满足不同定位的客户需求。
（二）高效的芯片研发能力
公司始终坚持“研发一代、量产一代、预研一代”的产品开发理念，在“多
管齐下”的供应链以及上下游资源体系加持下，实现了较高的芯片研发效率。高
效的研发能力使公司能够快速响应客户的需求变化，从而让其终端产品可以更好
地适应复杂多变的市场环境，与客户实现双赢。
（三）坚实的知识产权体系壁垒
公司研发投入较高，2023 年研发投入总额为 286,154,565.86 元，公司为了巩
固既有产品的技术领先性同时研发新技术、新产品，研发人员数量占公司总人数
11
的比例为 47.84%。
截至 2023 年 12 月 31 日，公司累计获得授权专利 424 项（其中境外专利授
权 98 项）。
（四）杰出的研发团队
公司在核心技术人员徐辰博士、莫要武博士、马伟剑的带领下，通过长期的
技术培育和人才培养，构建了一支杰出的研发团队。创始人徐辰博士在 CMOS
图像传感器领域拥有二十余年的研究及工作经验，在解决高质量 CMOS 成像系
统设计中的噪音问题、提高感光度和夜视效果、开发堆栈式的全局快门图像传感
器等方面发挥技术带头作用。莫要武博士在半导体相关领域工作近三十年，推动
行业引入高性能、低功耗、低噪声的列并行读出架构，主持设计了众多主流 CMOS
图像传感器。马伟剑先生拥有近二十年芯片研发和产业化经验，在推进公司多款
高感光度、高信噪比以及兼具近红外感度增强性能的图像传感器产品工艺及产业
化方面发挥了重要作用。
公司高度重视人才的引进和培养，将公司研发和技术创新团队的能力视为公
司的核心资源，广纳海内外技术人才，已经建立了一支卓越的研发团队。截至
2023 年 12 月 31 日，公司共有研发人员 343 人，其中 192 名研发人员拥有硕士
及以上学历。
（五）强大的客户资源体系
公司凭借长期的行业积累和杰出的产品质量，积累了丰富的客户资源，产品
不仅应用于海康威视、宇视科技、大疆创新、科沃斯、网易有道、小米科技、
OPPO、VIVO、三星电子、比亚迪、上汽、广汽、东风日产、零跑等品牌的终端
产品中，同时还积累了众多的中小规模的客户群体作为依托，形成了强大的客户
资源体系。
公司与终端客户建立了密切的合作关系，深入参与客户的产品方案设计，能
够及时收集客户的产品需求信息，在产品设计上始终与客户日益提升的需求保持
同步甚至超前，并快速的落实到产品定制和开发中，根据客户持续更新的需求，
通过“小步快跑”的快速迭代方式以及便捷的产品升级通道，在短周期内推出性
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能更出色、更契合客户需求的新产品来服务客户。在生产环节，公司自主完成产
品终测，不仅可以把控住产品质量的终端出口，还能够根据公司产品的特性进行
精细的调整，使客户体验达到最佳。公司专业能力强、响应速度快的技术支持和
售后服务团队，可以快速解决客户在售前和售后遇到的问题，协助客户产品迅速
完成量产并及时解决客户使用产品中出现的问题，创造良好的客户体验。
通过长期稳定的高效合作，公司在终端品牌客户群体中形成了良好的口碑，
并培养了较强的客户粘性，保障了公司业绩的稳定。
（六）稳定的供应链合作关系
在目前的产业格局下，供应链是保障半导体及集成电路设计公司稳定发展的
重要环节。公司的产品设计与晶圆厂的生产工艺深度融合优化，满足多应用领域
的场景适应性需求，公司通过技术合作的方式，与台积电、合肥晶合、三星电子
等晶圆厂建立了紧密的战略合作关系。此外，与晶方科技、华天科技、科阳半导
体等封测厂也保持了良好的合作关系。
公司将自身的技术优势和供应商的产能以及战略需求进行有效融合，通过技
术合作的方式，在达成产品和工艺突破的同时，还增强了供应商粘性。公司采取
了多区域供应链布局策略，在中国大陆、中国台湾地区、韩国等国家和地区均建
立战略合作级别的晶圆代工以及封测合作平台，以“多管齐下”的方式，充分且
高效地整合供应链资源，为产能提供有力保障。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出及变化情况
公司 2023 年研发投入总额为 286,154,565.86 元，同比下降 6.87%，主要系报
告期内人力成本下降所致。研发投入具体情况如下表：
单位：元
项目 本年度 上年度 变化幅度（%）
费用化研发投入 286,154,565.86 307,248,439.78 -6.87
资本化研发投入 - - -
研发投入合计 286,154,565.86 307,248,439.78 -6.87
13
项目 本年度 上年度 变化幅度（%）
研发投入总额占营业收入比例（%） 10.01 12.37 减少 2.36 个百分点
研发投入资本化的比重（%） - -
（二）研发进展情况
截至 2023 年末，公司主要在研项目进展顺利，公司在研项目情况如下：
单位：万元
进展
具体
序 项目名 预计总投 本期投入 累计投入 或阶 技术
拟达到目标 应用
号 称 资规模 金额 金额 段性 水平
前景
成果
大幅提升前照式
安防
第四代 工艺的量子效
监控、
基于 率，达到感光度
国际 汽车
1 FSI 架 5,000.00 156.60 5,318.83 量产 媲美同规格背照
先进 电子、
构的 式架构的成像效
智能
CIS 果，提升产品的
手机
市场竞争力。
系统架构优化及
工艺集成方案升 安防
第三代
级，针对当前主 监控、
基于
流产品进行感光 国际 汽车
2 BSI 架 5,000.00 809.32 5,272.02 量产
度、噪声性能、 先进 电子、
构的
色彩以及高温性 智能
CIS
能的进一步升 手机
级。
基于堆栈式工
第三代 艺，通过高密度
基于 电容技术大幅度 安防
BSI 架 研发 降低读取噪声， 国际 监控、
3 8,000.00 2,103.14 5,964.56
构全局 中 进一步提升快门 先进 机器
快门 效率，同时加入 视觉
CIS 性能更出色的宽
动态技术。
第二代
基于 FSI 工艺架
FSICIS
构，搭载 ISP 片
与 ISP
上集成二合一技 国际 汽车
4 集成二 1,000.00 257.94 808.28 量产
术，集成 CMOS 先进 电子
合一的
图像传感器与图
智能车
像处理算法。
载 CIS
14
进展
具体
序 项目名 预计总投 本期投入 累计投入 或阶 技术
拟达到目标 应用
号 称 资规模 金额 金额 段性 水平
前景
成果
基于 BSI 架构以
及堆栈式架构的
符合
AEC-Q100Grade
2、ASIL-B/D 标
第二代 准的车规级智能
BSI 架 车载图像传感
国际 汽车
5 构的车 10,000.00 4,261.54 11,435.81 中试 器。将具有更高
先进 电子
规级 感度，更宽动态
CIS 范围，更优异的
颜色还原性能，
以及 LED 闪烁抑
制功能。兼具 ISP
片上集成二合一
技术
第一代 基于堆栈式工艺
采用高 的高分辨率图像
阶制程 传感器，大尺寸
国际 智能
6 或特殊 7,000.00 5,115.19 11,394.08 量产 像素带来优异的
先进 手机
工艺的 感光性能，兼具
CIS 芯 高阶自动相位对
片 焦技术。
基于堆栈式工艺
的大尺寸像素图
第二代 像传感器，兼具
采用高 高阶自动相位对
阶制程 焦技术。在前一
国际 智能
7 或特殊 20,000.00 3,575.18 3,575.18 研发 代产品基础上通
先进 手机
工艺的 过增大像素尺寸
CIS 芯 或者创新的技术
片 和设计来实现更
优异的专业相机
性能。
第二代 BSI 像素工艺搭
面向消 载先进的 PDAF
费电子 技术，极佳的感 国际 智能
8 5,000.00 1,833.05 7,563.37 量产
应用的 光性能以及降噪 先进 手机
CIS 设 能力带来高灵敏
计 度和动态范围。
15
进展
具体
序 项目名 预计总投 本期投入 累计投入 或阶 技术
拟达到目标 应用
号 称 资规模 金额 金额 段性 水平
前景
成果
通过创新设计以
第三代 单层 BSI 实现高
面向消 分辨率和超高分
费电子 辨率的图像传感 国际 智能
9 10,000.00 3,476.72 3,476.72 中试
应用的 器，像素尺寸可 先进 手机
CIS 设 小至亚微米级，
计 具备自动相位对
焦技术。
通过进一步优化
判断算法、升级
车规级图像传感
第二代
器测试体系、开 安防
系统化
发可支持 3.5G 监控、
升级图
的高速图像采集 国内 汽车
10 像传感 3,000.00 / 3,067.15 量产
系统进一步提升 先进 电子、
器测试
测试精度、提升 智能
平台开
测试效率、完善 手机
发
测试环境并构建
完整的测试分析
数据库。
通过进一步优化
判断算法、升级
车规级图像传感
第三代 器测试体系、开
系统化 发可支持 4.0G
升级图 及更高速率的高 智能
1,003.8 国内
11 像传感 3,000.00 1634.54 中试 速图像采集系统 手机、
先进
器测试 进一步提升测试 车载
平台开 精度、提升测试
发 效率、完善测试
环境并构建完整
的测试分析数据
库。
基于 BSI 工艺架
构的大阵列高速
专业级
线阵传感器，通
工业应 国际 机器
12 6,000.00 827.49 3,919.43 中试 过高速读出电路
用的 先进 视觉
的设计和 BSI 工
CIS
艺的高感度/低
噪声优势，为专
16
进展
具体
序 项目名 预计总投 本期投入 累计投入 或阶 技术
拟达到目标 应用
号 称 资规模 金额 金额 段性 水平
前景
成果
业级工业检测应
用提供高频高效
的检测性能。
基于 BSI 架构的
TOF 传感器，具
BSI 架
有更高的感光
构的
度、更好的测距 国内 机器
13 TOF 传 2,000.00 356.09 1,213.56 研发
及避障能力，为 先进 视觉
感器设
机器视觉应用提
计
供更出色的感知
性能。
基于国产 BSI 工
艺平台，通过像
素与电路优化，
安防
第四代 实现出色的可见
监控、
基于 光与红外感度，
国际 汽车
14 BSI 架 5,000.00 1,513.26 3,396.42 中试 优异的色彩性能
先进 电子、
构的 以及极低的噪声
智能
CIS 与暗电流；同时
手机
利用国产化进一
步提高产品性价
比与竞争力。
基于国产 FSI、
DSI 平台升级，
第五代 实现优异的感
基于 光，色彩与高温
国际
15 FSI 架 5,000.00 370.91 1,762.96 研发 性能，同时保持 安防
先进
构的 了极低读取噪
CIS 声，弱光综合效
果接近 BSI 水
准。
基于 BSI 平台，
向多种新兴领域
提供更多具有竞
新兴领 争力的国产产
国际 其他
16 域的 3,000.00 2,049.55 2,327.53 中试 品，包括机器视
先进 领域
CIS 觉，医疗以及单
反大靶面 CIS 产
品，在保持传统
的低噪声，高性
17
进展
具体
序 项目名 预计总投 本期投入 累计投入 或阶 技术
拟达到目标 应用
号 称 资规模 金额 金额 段性 水平
前景
成果
能优势同时，提
供更佳的性价比
解决方案。
作为车载图像传
感器的协作芯
第一代
片，提供高性能
车规级 国际 汽车
17 10,000.00 905.68 905.68 研发 的图像处理与视
信号处 先进 电子
觉感知方案，将
理芯片
应用于汽车和机
器视觉等领域。
合
/ 108,000.00 28,615.46 73,036.12 / / / /
计
（三）2023 年度获得的研发成果
报告期内，公司新增知识产权项目申请 169 件（其中发明专利 89 件），共
116 件知识产权项目获得授权（其中发明专利 16 件）。截至 2023 年 12 月 31 日，
公司累计获得授权专利 424 项（其中境外专利授权 98 项），实用新型专利 230
项。报告期内获得的知识产权列表：
本年新增 累计数量
项目
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 89 16 531 194
实用新型专利 51 63 259 230
外观设计专利 0 0 0 0
软件著作权 7 6 27 27
其他 22 31 251 194
合计 169 116 1,068 645
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用，2023 年度思特威不存在新增业务情况。
九、募集资金的使用情况及是否合规
截至 2023 年 12 月 31 日，公司已使用募集资金人民币 1,126,170,793.39 元，
18
募集资金专户余额为人民币 54,783,592.34 元（包括现金管理人民币 54,042,231.68
元以及累计收到的利息收入）。
募集资金使用及结存情况如下：
项目 金额（人民币元）
募集资金总额 1,260,715,100.00
减：保荐承销费 63,035,755.00
实际收到的募集资金总额 1,197,679,345.00
减：其他发行费用 23,461,118.52
实际募集资金净额 1,174,218,226.48
减：以募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金 760,351,114.78
减：募投项目支出 365,819,678.61
减：手续费 3,234.57
加：利息收入 6,739,393.82
募集资金结余金额 54,783,592.34
公司 2023 年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办
法》、 上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、
《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司募集资金
管理办法》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使
用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况
一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募
集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、
冻结及减持情况
截至 2023 年 12 月 31 日，公司控股股东、实际控制人徐辰先生及其一致行
动人莫要武先生分别持有公司 13.71%、5.99%股份，徐辰先生持有的股份为具有
特殊表决权的股份，徐辰先生及其一致行动人莫要武先生合计持有公司表决权比
例为 48.15%。2023 年度，思特威的控股股东及实际控制人均未发生变化。
截至 2023 年 12 月 31 日，公司现任及报告期内离任董事、监事、高级管理
人员和核心技术人员持股变动情况如下：
19
年末持股数 年度内股份增减变动 增减变动
姓名 职务
（股） 量（股） 原因
董事长、总经理、核心
徐辰 54,828,443 0 /
技术人员
高秉强 董事 0 0 /
路峰 董事 0 0 /
初家祥 董事 0 0 /
周崇远 董事 0 0 /
董事、副总经理、核心
马伟剑 16,404,798 0 /
技术人员
许军 独立董事 0 0 /
施海娜 独立董事 0 0 /
高富平 独立董事 0 0 /
监事
胡文阁 0 0 /
监事会主席
周静 监事 0 0 /
汪涛 监事（职工代表监事） 0 0 /
副总经理、核心技术人
莫要武 23,968,856 0 /
员
李冰晶 财务总监 0 0 /
孟亚文 董事会秘书 0 0 /
欧阳坚（离
副总经理 0 0 /
任）
监事会主席（职工代表 二级市场
陈碧（离任） 2,421,041 -690,000
监事） 减持
孙杨（离任） 监事 0 0 /
合计 / 97,623,138 -690,000 /
截至 2023 年 12 月 31 日，思特威的控股股东、实际控制人、董事、监事和
高级管理人员直接持有的思特威股份均不存在质押、冻结情形。
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其
他事项。
20
（本页无正文，为《中信建投证券股份有限公司关于思特威（上海）电子科技股
份有限公司 2023 年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）
保荐代表人签名：______________ ______________
李重阳 董军峰
中信建投证券股份有限公司
年 月 日
21