中信建投证券股份有限公司
关于思特威（上海）电子科技股份有限公司
2024 年半年度持续督导跟踪报告
被保荐公司名称：思特威（上海）电子科技股
保荐机构名称：中信建投证券股份有限公司
份有限公司
联系方式：021-68801584
保荐代表人姓名：李重阳 联系地址：上海市浦东新区浦东南路 528 号上
海证券大厦北塔 2203 室
联系方式：021-68801585
保荐代表人姓名：董军峰 联系地址：上海市浦东新区浦东南路 528 号上
海证券大厦北塔 2203 室
经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔2022〕636
号文”批准，思特威（上海）电子科技股份有限公司（简称“公司”或“思特威”）
向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 40,010,000 股。本次公司发行新
股的发行价为 31.51 元/股，募集资金总额为 126,071.51 万元，扣除发行费用
8,649.69 万元后，实际募集资金净额为 117,421.82 万元。本次公开发行股票于 2022
年 5 月 20 日在上海证券交易所上市。中信建投证券股份有限公司（简称“中信
建投证券”）担任本次公开发行股票的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务
管理办法》，由中信建投证券完成持续督导工作。根据《证券发行上市保荐业务
管理办法》 上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》和《上
海证券交易所科创板股票上市规则》，中信建投证券出具本半年度持续督导跟踪
报告。
一、持续督导工作情况
序号 工作内容 持续督导情况
保荐机构已建立健全并有效执行
建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对
1 了持续督导制度，并制定了相应
具体的持续督导工作制定相应的工作计划。
的工作计划。
保荐机构已与思特威签订协议，
根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始
该协议明确了双方在持续督导期
前，与上市公司或相关当事人签署持续督导协议，
2 间的权利和义务。2024 年上半
明确双方在持续督导期间的权利义务，并报上海
年，未发生对协议内容做出修改
证券交易所备案。
或终止协议的情况。
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查 保荐机构通过日常沟通、定期或
3
等方式开展持续督导工作。 不定期回访、现场走访等方式，
1
序号 工作内容 持续督导情况
了解思特威经营情况，对思特威
开展持续督导工作。
持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违 2024 年上半年思特威在持续督
规事项公开发表声明的，应于披露前向上海证券 导期间未发生按有关规定须保荐
4
交易所报告，经上海证券交易所审核后在指定媒 机构公开发表声明的违法违规情
体上公告。 况。
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法
违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当发现
2024 年上半年思特威在持续督
之日起五个工作日内向上海证券交易所报告，报
5 导期间未发生违法违规或违背承
告内容包括上市公司或相关当事人出现违法违
诺等事项。
规、违背承诺等事项的具体情况，保荐机构采取
的督导措施等。
在持续督导期间，保荐机构督导
督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵 思特威及其董事、监事、高级管
守法律、法规、部门规章和上海证券交易所发布 理人员遵守法律、法规、部门规
6
的业务规则及其他规范性文件，并切实履行其所 章和上海证券交易所发布的业务
做出的各项承诺。 规则及其他规范性文件，切实履
行其所做出的各项承诺。
督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制
保荐机构督促思特威依照相关规
度，包括但不限于股东大会、董事会、监事会议
7 定健全完善公司治理制度，并严
事规则以及董事、监事和高级管理人员的行为规
格执行公司治理制度。
范等。
督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包 保荐机构对思特威的内控制度的
括但不限于财务管理制度、会计核算制度和内部 设计、实施和有效性进行了核查，
8 审计制度，以及募集资金使用、关联交易、对外 思特威的内控制度符合相关法规
担保、对外投资、衍生品交易、对子公司的控制 要求并得到了有效执行，能够保
等重大经营决策的程序与规则等。 证公司的规范运行。
督导公司建立健全并有效执行信息披露制度，审
保荐机构督促思特威严格执行信
阅信息披露文件及其他相关文件并有充分理由确
9 息披露制度，审阅信息披露文件
信上市公司向上海证券交易所提交的文件不存在
及其他相关文件。
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏 。
对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上
海证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对
存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司予
以更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应
及时向上海证券交易所报告。 保荐机构对思特威的信息披露文
10 对上市公司的信息披露文件未进行事前审阅的， 件进行了审阅，不存在应及时向
应在上市公司履行信息披露义务后五个交易日 上海证券交易所报告的情况。
内，完成对有关文件的审阅工作对存在问题的信
息披露文件应及时督促上市公司更正或补充，上
市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交
易所报告。
关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、
持续督导期间，经保荐机构核查，
监事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚、
思特威及其控股股东、实际控制
11 上海证券交易所纪律处分或者被上海证券交易所
人、董事、监事、高级管理人员
出具监管关注函的情况，并督促其完善内部控制
未发生该等事项。
制度，采取措施予以纠正。
12 持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履 持续督导期间，经保荐机构核查，
2
序号 工作内容 持续督导情况
行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制 思特威及其控股股东、实际控制
人等未履行承诺事项的，及时向上海证券交易所 人不存在未履行承诺的情况。
报告。
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市
场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应
持续督导期间，经保荐机构核查，
披露未披露的重大事项或与披露的信息与事实不
13 不存在应及时向上海证券交易所
符的，应及时督促上市公司如实披露或予以澄清；
报告的情况。
上市公司不予披露或澄清的，应及时向上海证券
交易所报告。
发现以下情形之一的，保荐机构应督促上市公司
做出说明并限期改正，同时向上海证券交易所报
告：（一）上市公司涉嫌违反《上市规则》等上
海证券交易所相关业务规则；（二）证券服务机
构及其签名人员出具的专业意见可能存在虚假记
持续督导期间，经保荐机构核查，
14 载、误导性陈述或重大遗漏等违法违规情形或其
思特威未发生相关情况。
他不当情形；（三）上市公司出现《保荐办法》
第七十一条、第七十二条规定的情形；（四）上
市公司不配合保荐机构持续督导工作；（五）上
海证券交易所或保荐机构认为需要报告的其他情
形。
制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场
检查工作要求，确保现场检查工作质量。上市公
司出现以下情形之一的，应自知道或应当知道之
日起十五日内或上海证券交易所要求的期限内，
对上市公司进行专项现场检查：（一）存在重大 持续督导期间，经保荐机构核查，
15 财务造假嫌疑；（二）控股股东、实际控制人及 思特威不存在需要专项现场检查
其关联人涉嫌资金占用；（三）可能存在重大违 的情形。
规担保；（四）控股股东、实际控制人及其关联
人、董事、监事或者高级管理人员涉嫌侵占上市
公司利益；（五）资金往来或者现金流存在重大
异常；（六）上海证券交易所要求的其他情形。
持续督导期间，保荐人持续关注
16 持续关注上市公司的承诺履行情况。 上市公司承诺履行情况，思特威
不存在未履行承诺的情况。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
在本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现公司存在重大问题。
三、重大风险事项
在本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：
（一）核心竞争力风险
1、技术迭代风险
3
集成电路设计行业产品技术迭代速度快，CMOS 图像传感器的更新换代和新
应用场景层出不穷，公司必须保持持续的研发创新，根据最新技术发展趋势和市
场需求持续进行产品迭代，否则可能导致价格下调、毛利率下滑和客户体验度变
差。而另一方面，集成电路产品的发展方向有一定的不确定性，设计企业必须对
主流技术迭代趋势和场景应用的市场空间保持较高的敏感度，才能及时把握技术
发展的大方向。如果公司不能顺应技术发展的最新趋势及时调整战略，将造成人
力成本、资金成本和时间成本极大的浪费，同时还会导致公司丧失发展的关键机
会。
2、研发失败风险
公司的主营业务为高性能 CMOS 图像传感器芯片的研发、设计与销售，其
产品的开发具有技术含量高、研发周期长、前期投入大的特点。目前，公司为了
适应行业发展，紧跟行业主流技术的发展趋势，在新技术与新产品的研发上持续
进行大量的资金及人员投入。但是如果公司在研发方向上未能正确做出判断、在
研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契
合市场需求，公司将面临研发失败风险，导致前期研发投入难以收回，对公司后
续的发展和市场竞争力造成不利影响。
3、核心技术泄密风险
集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点，公司通过长期的发展积累了
大量的核心技术，形成了公司自身的核心竞争力。公司在像素设计、电路设计等
领域已形成了一系列独到的核心技术，并持续进行新技术的研发和知识产权申请。
未来，如果因核心技术信息保管不善或核心技术人才流失等原因导致公司核心技
术泄露，核心技术被竞争对手复制利用，将对公司的核心竞争力产生不利影响。
4、核心技术人才流失的风险
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术
人才的依赖远高于其他行业。公司在发展过程中形成了一支成熟的、创新能力强
的核心研发团队，但随着行业竞争的加剧，对优秀人才的争夺也更加激烈，同时
公司还必须持续引进新的人才以适应日新月异的行业技术发展趋势。如果公司不
能加强对现有核心技术人才的激励和对新人才的吸引，则将直接影响到公司的技
4
术创新能力和产品研发能力。
（二）经营风险
1、经营模式风险
公司作为集成电路设计企业，采用 Fabless 的经营模式，专注于芯片的研发、
设计、销售环节，生产环节在晶圆厂、封装厂等代工厂完成，对晶圆厂和封装厂
的产能稳定度和配合度要求较高。公司和主要供应商台积电、三星电子、合肥晶
合、晶方科技、华天科技、科阳半导体等均建立了长期良好的合作关系，但由于
公司无法独立完成晶圆生产和封装工序，若晶圆和封装采购的价格大幅上涨，或
者无法对公司形成充足的产能保障，则会直接影响到公司的盈利能力、销售规模、
出货进度以及对客户的供货保障。
2、供应商集中度较高与其产能利用率周期性波动的风险
公司作为集成电路设计企业，晶圆制造及封装等主要生产工序需要在代工厂
完成，同时由于集成电路行业晶圆制造和封装的门槛均较高，全球范围内符合公
司技术及生产要求的晶圆制造及封装供应商数量有限。若晶圆、封装价格大幅上
涨，或由于晶圆供货短缺、封装产能不足等原因影响公司的产品生产，将会对公
司的盈利能力、产品供应的稳定性造成不利影响。
3、客户集中度较高的风险
公司采用直销、经销相结合的销售模式。由于市场对公司产品的需求量较大，
公司对客户的管理较为严格，直销客户一般选择业内知名的终端品牌客户，而其
他终端客户则通过行业知名的经销商来供货和服务。这种策略会使得公司客户集
中度占比相对较高。
由于客户集中度较高，若某一销售占比较高的客户因为地缘政治、自身经营、
合作纠纷、产能紧张等风险而导致与公司的合作出现波动，而公司拓展新客户又
需要一定周期，可能导致公司的销售规模被动下降、销售回款无法保证，在短期
内对公司的业绩产生不利影响。
4、产品应用领域拓展速度不及预期的风险
5
公司根据市场需求和自身技术特点持续拓展产品应用领域，助力公司业绩的
持续增长。在报告期内，公司已从安防逐渐拓展到智能手机、汽车电子等领域。
但如果公司在新的应用领域业务拓展速度不及预期，或者相关技术研发进度不及
预期，或将会对公司经营业绩增速带来不利影响。
5、未来无法保持高速增长的风险
受近年 5G、智慧城市、人工智能、汽车等下游产业高速发展的影响，各领
域 CMOS 图像传感器芯片的需求均非常旺盛，同时公司成立时间较短，产品、
销售体系和产业链合作逐步成熟，以往经营业绩呈现出较高的成长性：但是公司
经营业绩受上游产能供给端及下游终端需求端波动的影响较大，同时公司持续开
拓产品应用领域、推出新产品和更新迭代的能力仍存在一定不确定性，从而对其
收入和盈利水平带来波动，未来可能存在无法保持高速增长的风险。
（三）财务风险
1、存货跌价风险
存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争
加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导
致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影
响。
2、应收账款回收风险
虽然公司现阶段应收账款账龄均在 12 个月以内，发生坏账损失的风险较小，
但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影
响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及
时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
3、汇率波动的风险
报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司
总体业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开
展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内
外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美
6
元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
4、毛利率波动风险
公司主要产品为高性能 CMOS 图像传感器，主要产品毛利率主要受下游需
求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本及公司技术水平等多种因素影
响，若上述因素发生变化，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力
及业绩表现。
5、税收优惠政策变动风险
公司于 2022 年 12 月 14 日取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、国
家 税 务总局上海市税务局联合 颁发的《高新技术企业证书》（证书编号：
GR202231004395），认定公司为高新技术企业，认定有效期为三年，公司可享受
企业所得税优惠税率 15%。如果未来国家上述税收优惠政策发生变化，或者本公
司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，
从而降低未来盈利的风险。
（四）行业风险
1、行业周期风险
公司所处行业为集成电路设计业，主要产品为高性能 CMOS 图像传感器，
应用于智慧安防、智能手机、汽车电子等领域，因此不可避免地受到宏观经济波
动的影响。如果下游应用领域自身的发展受到行业周期因素的冲击，则无法对公
司的产品需求形成有效的支撑，进而影响到公司的业绩。
晶圆生产、封装等产业由于产能建设周期较长，容易在产能不足和产能过剩
之间不断徘徊，进而影响到集成电路设计企业的发展。当供应链产能出现周期性
紧缺情况下，公司如无法通过与供应商深度合作的方式实现产能优先供应，则可
能面临产品交付不稳定、产品毛利降低等问题，对公司的业绩和市场认可度都会
造成影响。
2、市场竞争风险
公司虽然通过独具特色的技术和产品，目前在智慧安防等领域维持着高市场
7
占有率，但 CMOS 图像传感器市场仍有大量具有技术竞争力的企业。在我国大
力支持和发展集成电路产业、未来市场继续高速发展的背景下，可能还会有更多
的 CMOS 图像传感器设计企业在该领域加强资源投入，对公司的产品形成直接
竞争。如果公司不能持续提升技术和产品的研发能力，不能顺应下游的需求持续
更新迭代，则公司目前取得的市场份额可能将被其他竞争对手挤占，进而对公司
的业绩带来不利影响。
（五）宏观环境风险
公司境外销售收入占比较高，同时，公司主要终端品牌厂商的部分产品也销
往除中国大陆以外的其他国家和地区。如果未来相关国家或地区出于贸易保护或
其他原因，或者因为地缘政治风险，通过贸易政策、关税、进出口限制等方式构
建贸易壁垒，限制公司客户、终端品牌厂商在当地市场的业务开展，可能会导致
公司客户及相关终端品牌厂商对公司芯片的需求降低，将会对公司的经营业绩产
生不利影响。
（六）设置特别表决权的特殊公司治理结构风险
2020 年 7 月 3 日，思特威有限全体股东签署《思特威（上海）电子科技有
限公司章程》，设置超额表决权，约定徐辰及其全资或控制的股东行使其认缴出
资比例 5 倍的表决权。
2020 年 12 月 15 日，公司召开创立大会暨第一次股东大会，全体股东出席
会议，会议一致审议通过了《关于思特威（上海）电子科技股份有限公司设置特
别表决权股份的议案》，并制定公司章程，设置特别表决权股份安排。除非经公
司股东大会决议终止特别表决权安排，公司特别表决权设置将持续、长期运行。
根据特别表决权设置安排，公司股本由具有特别表决权的 A 类股份及普通股份 B
类股份组成。除审议特定事项 A 类股份与 B 类股份对应的表决权数量相同外，
控股股东、实际控制人徐辰持有的 A 类股份每股拥有的表决权数量为其他股东
（包括本次公开发行对象）所持有的 B 类股份每股拥有的表决权的 5 倍。
特别表决权机制下，公司的控股股东、实际控制人徐辰能够决定公司股东大
会的普通决议，对股东大会特别决议也能起到类似的决定性作用，一定程度上会
制约除徐辰外公司其他股东通过股东大会对公司重大决策的影响力。
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若包括公众投资者在内的中小股东因对于公司重大决策与控股股东、实际控
制人持有不同意见而在股东大会表决时提出反对意见，则有较大可能因每股对应
投票权数量的相对显著差异而无足够能力对股东大会的表决结果产生实质影响。
在特殊情况下，徐辰的利益可能与公司其他股东，特别是中小股东利益不一
致，从而存在损害其他股东，特别是中小股东利益的可能性。
四、重大违规事项
在本持续督导期间，公司不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
2024 年上半年，公司主要财务数据如下所示：
单位：元
本期比上年同期增
主要会计数据 2024 年 1-6 月 2023 年 1-6 月
减（%）
营业收入 2,456,889,524.16 1,072,712,121.25 129.04
归属于上市公司股东的净
149,801,172.02 -66,338,864.49 不适用
利润
归属于上市公司股东的扣
152,542,463.56 -63,996,620.26 不适用
除非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量
-308,463,647.63 698,809,311.49 -144.14
净额
本期末比上年度末
主要会计数据 2024 年 6 月末 2023 年 6 月末
增减（%）
归属于上市公司股东的净
3,890,556,179.76 3,740,951,896.03 4.00
资产
总资产 7,297,264,501.84 6,145,747,448.32 18.74
公司主要财务指标如下表所示：
本期比上年同期增
主要财务指标 2024 年 1-6 月 2023 年 1-6 月
减（%）
基本每股收益（元/股） 0.37 -0.17 不适用
稀释每股收益（元/股） 0.37 -0.17 不适用
扣除非经常性损益后的基
0.38 -0.16 不适用
本每股收益（元/股）
加权平均净资产收益率
3.89 -1.79 增加 5.68 个百分点
（%）
扣除非经常性损益后的加
3.96 -1.73 增加 5.69 个百分点
权平均净资产收益率（%）
9
本期比上年同期增
主要财务指标 2024 年 1-6 月 2023 年 1-6 月
减（%）
研发投入占营业收入的比
8.09 13.13 减少 5.04 个百分点
例（%）
2024 年上半年，公司主要财务数据及指标变动的原因如下：
2024 上半年公司营业收入达 245,688.95 万元，同比增长 129.04%，主要原因
是随着市场需求的回暖，公司在智慧安防领域新推出的迭代产品在性能和竞争力
上再度提升，公司产品销量有较大的上升；同时在智能手机领域，公司应用于旗
舰手机主摄、广角、长焦镜头的高阶 5000 万像素产品出货量大幅上升，带动公
司智能手机领域营收显著增长。
2024 上半年实现归属于上市公司股东的净利润 14,980.12 万元，实现归属于
上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 15,254.25 万元，较上年同期实现了
扭亏为盈，净利润增加的原因主要系公司在智慧安防、智能手机和汽车电子各产
品应用领域持续深耕，尤其在智能手机领域已成功开辟出第二条增长曲线。随着
产品研发和市场推广的加强，公司推出了更具性能和竞争力的产品，持续提升市
场占有率，收入规模大幅增长，盈利能力得到有效改善，净利润显著提升。
总资产 729,726.45 万元，较报告期初上升 18.74%，主要因为公司生产经营
规模扩大，存货和长期资产相应增加。归属于上市公司股东的净资产 389,055.62
万元，较报告期初增加 4.00%，主要来自于本期的净利润和确认员工股权激励计
划费用导致的资本公积增加。
2024 上半年基本每股收益和稀释每股收益为 0.37 元，扣除非经常性损益后
的基本每股收益 0.38 元，加权平均净资产收益率为 3.89%，扣除非经常性损益
后的加权平均净资产收益率为 3.96%，较上年同期大幅上升，主要系归属于上市
公司股东的净利润和扣除非经常性损益的净利润上升所致。研发投入占营业收入
比例较上年同期有所下降，主要系由于研发费用较同比虽然增加，但销售收入上
升幅度更大导致研发投入占营业收入比例有所下降。
2024 上半年，公司经营活动产生的现金流量净额为净流出 30,846.36 万元，
主要系本期支付货款导致，支付货款的增加额超过本期收回销售款项增加额。
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六、核心竞争力的变化情况
（一）核心竞争力分析
1、紧贴客户需求的技术创新能力
公司秉承“让人们更好地看到和认知世界”的愿景，坚持“以客户为核心，
致力于提供高质量、智能的视频解决方案”的理念，紧贴客户需求开发了一系列
有特色的核心技术。报告期内，公司深入挖掘智慧安防、智能手机、汽车电子等
新兴图像传感器应用领域客户需求，研发出了多样化、差异化的产品系列，覆盖
高中低阶的全系列产品，满足不同定位的客户需求。
2、高效的芯片研发能力
公司始终坚持“研发一代、量产一代、预研一代”的产品开发理念，在“多
管齐下”的供应链以及上下游资源体系加持下，实现了较高的芯片研发效率。高
效的研发能力使公司能够快速响应客户的需求变化，从而让其终端产品可以更好
地适应复杂多变的市场环境，与客户实现双赢。
3、坚实的知识产权体系壁垒
公司研发投入较高，报告期内，公司研发投入总额为 19,867.55 万元，公司
为了巩固既有产品的技术领先性同时研发新技术、新产品，研发人员数量占公司
总人数的比例为 44.11%。
截至 2024 年 6 月 30 日，公司累计获得境外专利授权 98 项，获得境内发明
专利授权 110 项、境内实用新型专利 234 项。
4、杰出的研发团队
公司在核心技术人员徐辰博士、莫要武博士、马伟剑先生的带领下，通过长
期的技术培育和人才培养，构建了一支杰出的研发团队。创始人徐辰博士在
CMOS 图像传感器领域拥有二十余年的研究及工作经验，在解决高质量 CMOS
成像系统设计中的噪音问题、提高感光度和夜视效果、开发堆栈式的全局快门图
像传感器等方面发挥技术带头作用。莫要武博士在半导体相关领域工作近三十年，
推动行业引入高性能、低功耗、低噪声的列并行读出架构，主持设计了众多主流
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CMOS 图像传感器。马伟剑先生拥有近二十年芯片研发和产业化经验，在推进公
司多款高感光度、高信噪比以及兼具近红外感度增强性能的图像传感器产品工艺
及产业化方面发挥了重要作用。
公司高度重视人才的引进和培养，将公司研发和技术创新团队的能力视为公
司的核心资源，广纳海内外技术人才，已经建立了一支卓越的研发团队。截至
2024 年 6 月 30 日，公司共有研发人员 427 人，其中 238 名研发人员拥有硕士及
以上学历。
5、强大的客户资源体系
公司凭借长期的行业积累和杰出的产品质量，积累了丰富的客户资源，产品
不仅应用于海康威视、宇视科技、大疆创新、科沃斯、网易有道、小米科技、
OPPO、VIVO、三星电子、比亚迪、上汽、广汽、东风日产、零跑等品牌的终端
产品中，同时还积累了众多的中小规模的客户群体作为依托，形成了强大的客户
资源体系。
公司与终端客户建立了密切的合作关系，深入参与客户的产品方案设计，能
够及时收集客户的产品需求信息，在产品设计上始终与客户日益提升的需求保持
同步甚至超前，并快速的落实到产品定制和开发中，根据客户持续更新的需求，
通过“小步快跑”的快速迭代方式以及便捷的产品升级通道，在短周期内推出性
能更出色、更契合客户需求的新产品来服务客户。在生产环节，公司自主完成产
品终测，不仅可以把控住产品质量的终端出口，还能够根据公司产品的特性进行
精细的调整，使客户体验达到最佳。公司专业能力强、响应速度快的技术支持和
售后服务团队，可以快速解决客户在售前和售后遇到的问题，协助客户产品迅速
完成量产并及时解决客户使用产品中出现的问题，创造良好的客户体验。
通过长期稳定的高效合作，公司在终端品牌客户群体中形成了良好的口碑，
并培养了较强的客户粘性，保障了公司业绩的稳定。
6、稳定的供应链合作关系
在目前的产业格局下，供应链是保障半导体及集成电路设计公司稳定发展的
重要环节。公司的产品设计与晶圆厂的生产工艺深度融合优化，满足多应用领域
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的场景适应性需求，公司通过技术合作的方式，与台积电、合肥晶合、三星电子
等晶圆厂建立了紧密的战略合作关系。此外，与晶方科技、华天科技、科阳半导
体等封测厂也保持了良好的合作关系。
公司将自身的技术优势和供应商的产能以及战略需求进行有效融合，通过技
术合作的方式，在达成产品和工艺突破的同时，还增强了供应商粘性。公司采取
了多区域供应链布局策略，在中国大陆、中国台湾地区、韩国等国家和地区均建
立战略合作级别的晶圆代工以及封测合作平台，以“多管齐下”的方式，充分且
高效地整合供应链资源，为产能提供有力保障。
（二）核心竞争力变化情况
上述公司的核心竞争力在 2024 年上半年未发生不利变化。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出及变化情况
单位：元
项目 2024 年 1-6 月 2023 年 1-6 月 变化幅度（%）
费用化研发投入 198,675,508.90 140,818,751.75 41.09
资本化研发投入 - - -
研发投入合计 198,675,508.90 140,818,751.75 41.09
研发投入总额占营业收入比
8.09 13.13 减少 5.04 个百分点
例（%）
研发投入资本化的比重（%） - - -
2024 年 1-6 月研发投入总额为 19,867.55 万元，同比上升 41.09%，主要系确
认股权激励费用所致。
（二）核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司主要核心技术全部应用于 CMOS 图像传感器的设计和生产，技术来源
全部为自主研发，具体情况如下表所示：
序 技术来
核心技术名称 主要应用 进展情况
号 源
1 SFCPixel专利技术 自主研 全系列产品 量产
13
序 技术来
核心技术名称 主要应用 进展情况
号 源
发
自主研 第三代技术
2 近红外感度 NIR+技术 全系列产品
发 进入中试
低照度下基于 FSI 工艺的微光 自主研 第四代技术
3 全系列产品
级夜视全彩技术 发 进入量产
超低照度下基于 BSI 工艺的星 自主研 第三代技术
4 全系列产品
光级夜视全彩技术 发 进入量产
基于背照式工艺的全局快门技 自主研 第三代技术
5 全局快门系列产品
术 发 研发中
自主研
6 高温场景下暗电流优化技术 全系列产品 量产
发
卷帘快门架构下的 HDR 像素设 自主研
7 卷帘快门全系列产品 量产
计 发
全局快门架构下的 HDR 像素设 自主研
8 全局快门系列产品 量产
计 发
自主研
9 LED 闪烁抑制技术 智能车载电子领域产品 量产
发
FSI 架构的 ISP 片上集成二合一 自主研 第二代技术
10 智能车载电子领域产品
技术 发 进入量产
BSI 架构的 ISP 片上集成二合一 自主研 第一代技术
11 智能车载电子领域产品
技术 发 进入量产
自主研
12 相位检测自动对焦技术（PDAF） 智能手机领域产品 量产
发
双光融合 RGBW 超星光级图像 自主研 第一代技术
13 安防监控领域产品
传感器技术 发 进入量产
自主研 应用于人工智能场景的系
14 AI 智能传感器平台 研发中
发 列产品
系统化升级的图像传感器测试 自主研 第二代技术
15 全系列产品
平台 发 进入中试
自主研
16 高铁式动力分散驱动技术 高端工业相机 量产
发
满足车载 ASIL D 功能安全认证 自主研
17 智能车载电子领域产品 量产
要求的芯片设计技术 发
基于手机 CIS 应用的常开/超低 自主研
18 智能手机领域产品 量产
功耗读出（ALS/ULP）技术 发
第二代技术
大阵列 CIS 芯片高帧率/低功耗 自主研 智能手机领域产品/智能
19 进入量产
读出技术 发 车载电子领域产品
基于 BSI 工艺的高性能全局快 自主研 机器视觉领域/智能车载
20 量产
门像素设计 发 电子领域产品
21 更低功耗/更优性能的 Always 自主研 智能手机领域产品 中试
14
序 技术来
核心技术名称 主要应用 进展情况
号 源
on 设计技术 发
支持超宽动态范围与低功耗的 自主研
22 智能手机领域产品 中试
相位对焦技术 发
采用 LOFIC 技术的超高动态范
自主研
23 围像素设计技术（Super 智能手机领域产品 研发中
发
PixGain）
15
（三）在研项目情况
本次持续督导期间，公司在研项目及进展情况如下：
单位：元
进展
或阶 技术 具体应
序号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 拟达到目标
段性 水平 用前景
成果
大幅提升前照式工艺的量子效率， 安防监
第四代基于 FSI 架 达到感光度媲美同规格背照式架构 国际 控、汽车
1 5,000.00 156.50 5,475.33 量产
构的 CIS 的成像效果，提升产品的市场竞争 先进 电子、智
力。 能手机
系统架构优化及工艺集成方案升 安防监
第三代基于 BSI 架 级，较当前主流产品进行感光度、 国际 控、汽车
2 5,000.00 400.40 5,672.42 量产
构的 CIS 噪声性能、色彩以及高温性能的进 先进 电子、智
一步升级。 能手机
基于 BSI 工艺，通过高密度电容技
安防监
第三代基于 BSI 架 研发 术大幅度降低读取噪声，进一步提 国际
3 8,000.00 1,269.87 7,234.43 控、机器
构全局快门 CIS 中 升快门效率，同时加入性能更出色 先进
视觉
的宽动态技术。
第二代 FSI CIS 与 基于 FSI 工艺架构，搭载 ISP 片上
国际 汽车电
4 ISP 集成二合一的智 1,000.00 - 808.28 量产 集成二合一技术，集成 CMOS 图像
先进 子
能车载 CIS 传感器与图像处理算法。
第二代 BSI 架构的 基于 BSI 架构以及堆栈式架构的符 国际 汽车电
5 20,000.00 2,250.04 13,685.85 量产
车规级 CIS 合 AEC-Q100 Grade2、ASIL-B/D 先进 子
16
进展
或阶 技术 具体应
序号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 拟达到目标
段性 水平 用前景
成果
标准的车规级智能车载图像传感
器。将具有更高感度，更宽动态范
围，更优异的颜色还原性能，以及
LED 闪烁抑制功能。兼具 ISP 片上
集成二合一技术
第一代采用高阶制 基于堆栈式工艺的高分辨率图像传
国际 智能手
6 程或特殊工艺的 15,000.00 - 11,394.08 量产 感器，大尺寸像素带来优异的感光
先进 机
CIS 芯片 性能，兼具高阶自动相位对焦技术。
基于堆栈式工艺的大尺寸像素图像
第二代采用高阶制 传感器，兼具高阶自动相位对焦技
国际 智能手
7 程或特殊工艺的 20,000.00 6,741.13 10,316.31 量产 术。在前一代产品基础上通过增大
先进 机
CIS 芯片 像素尺寸或者创新的技术和设计来
实现更优异的专业相机性能。
BSI 像素工艺搭载先进的 PDAF 技
第二代面向消费电 国际 智能手
8 15,000.00 856.60 8,419.97 量产 术，极佳的感光性能以及降噪能力
子应用的 CIS 设计 先进 机
带来高灵敏度和动态范围。
通过创新设计以单层 BSI 实现高分
第三代面向消费电 辨率和超高分辨率的图像传感器， 国际 智能手
9 10,000.00 2,179.63 5,656.35 量产
子应用的 CIS 设计 像素尺寸可小至亚微米级，具备自 先进 机
动相位对焦技术。
第二代系统化升级 通过进一步优化判断算法、升级车 国内 安防监
10 3,000.00 - 3,067.15 量产
图像传感器测试平 规级图像传感器测试体系、开发可 先进 控、汽车
17
进展
或阶 技术 具体应
序号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 拟达到目标
段性 水平 用前景
成果
台开发 支持 3.5G 的高速图像采集系统进 电子、智
一步提升测试精度、提升测试效率、 能手机
完善测试环境并构建完整的测试分
析数据库。
基于 BSI 工艺架构的大阵列高速线
阵传感器，通过高速读出电路的设
专业级工业应用的 国际 机器视
11 6,000.00 300.84 4,220.27 量产 计和 BSI 工艺的高感度/低噪声优
CIS 先进 觉
势，为专业级工业检测应用提供高
频高效的检测性能。
基于 BSI 架构的 TOF 传感器，具有
BSI 架构的 TOF 传 更高的感光度、更好的测距及避障 国内 机器视
12 2,000.00 - 1,213.56 研发
感器设计 能力，为机器视觉应用提供更出色 先进 觉
的感知性能。
通过进一步优化判断算法、升级车
规级图像传感器测试体系、开发可
第三代系统化升级
支持 4.0G 及更高速率的高速图像 国内 智能手
13 图像传感器测试平 3,000.00 642.74 2,277.28 中试
采集系统进一步提升测试精度、提 先进 机、车载
台开发
升测试效率、完善测试环境并构建
完整的测试分析数据库。
基于国产 BSI 工艺平台，通过像素 安防监
第四代基于 BSI 架 国际
14 5,000.00 1,110.82 4,507.24 量产 与电路优化，实现出色的可见光与 控、汽车
构的 CIS 先进
红外感度，优异的色彩性能以及极 电子、智
18
进展
或阶 技术 具体应
序号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 拟达到目标
段性 水平 用前景
成果
低的噪声与暗电流；同时利用国产 能手机
化进一步提高产品性价比与竞争
力。
基于国产 FSI DSI 平台升级，实现
第五代基于 FSI 架 优异的感光，色彩与高温性能，同 国际
15 5,000.00 765.19 2,528.15 量产 安防
构的 CIS 时保持了极低读取噪声，弱光综合 先进
效果接近 BSI 水准。
基于 BSI 平台，向多种新兴领域提
供更多具有竞争力的国产产品，包
括机器视觉，医疗以及单反大靶面 国际 其他领
16 新兴领域的 CIS 3,000.00 107.04 2,434.57 中试
CIS 产品，在保持传统的低噪声， 先进 域
高性能优势同时，提供更佳的性价
比解决方案。
作为车载图像传感器的协作芯片，
第一代车规级信号 提供高性能的端侧图像处理与视觉 国际 汽车电
17 10,000.00 1,353.34 2,259.02 中试
处理芯片 感知方案，将应用于汽车和机器视 先进 子
觉等领域。
基于 Stacked BSI 工艺，支持 ASIL B
第三代 BSI 架构的 产品认证、AEC-Q100 Grade2 可靠 国际 汽车电
18 15,000.00 626.38 626.38 研发
车规级 CIS 性认证、ISO 21434 Cybersecurity 先进 子
标准的车规级智能车载图像传感器
19
进展
或阶 技术 具体应
序号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 拟达到目标
段性 水平 用前景
成果
通过先进的光学和电路设计开发的
高性能智能手机 国际 智能手
19 15,000.00 1,107.03 1,107.03 中试 系列产品，实现低功耗、低噪声、
CIS 先进 机
多模式的高性能图像传感器。
合计 / 166,000.00 19,867.55 92,903.67 / / / /
20
（四）2024 年 1-6 月取得的研发成果
截至 2024 年 6 月 30 日，公司累计获得境外专利授权 98 项，获得境内发明
专利授权 110 项、境内实用新型专利 234 项。
本期新增 累计数量
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 35 18 567 207
实用新型专利 30 7 289 235
外观设计专利 0 0 0 0
软件著作权 0 1 28 28
其他 20 5 271 201
合计 85 31 1,155 671
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
截至 2024 年 6 月 30 日，本公司已使用募集资金人民币 1,142,868,448.75 元，
募集资金专户余额为人民币 38,419,939.35 元（包括现金管理人民币 37,678,466.27
元以及累计收到的利息收入）。
募集资金使用及结存情况如下：
项目 金额（人民币元）
募集资金总额 1,260,715,100.00
减：保荐承销费 63,035,755.00
实际收到的募集资金总额 1,197,679,345.00
减：其他发行费用 23,461,118.52
实际募集资金净额 1,174,218,226.48
减：以募集资金置换预先已投入募投项目的
760,351,114.78
自筹资金
减：募投项目支出 382,517,333.97
减：手续费 3,755.57
加：利息收入 7,073,917.19
21
项目 金额（人民币元）
募集资金结余金额 38,419,939.35
公司 2024 年上半年度募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业
务管理办法》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监
管要求》 上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规和制度文件的规定，
对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集
资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害
股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、
冻结及减持情况
（一）控股股东、实际控制人
截至 2024 年 6 月 30 日，公司控股股东、实际控制人徐辰先生及其一致行动
人莫要武先生分别持有发行人 13.71%、5.99%股份，徐辰先生持有的股份为具有
特殊表决权的股份，徐辰先生及其一致行动人莫要武先生合计持有公司表决权比
例为 48.15%。2024 年上半年度，公司的控股股东及实际控制人均未发生变化。
（二）控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股情况
截至 2024 年 6 月 30 日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管
理人员直接持有公司股份情况如下：
直接持股数量 直接持股比例
序号 名称/姓名 职务
（股） （%）
1 徐辰 董事长、总经理、核心技术人员 54,828,443 13.71
2 高秉强 董事 0 /
3 路峰 董事 0 /
4 初家祥 董事 0 /
5 周崇远 董事 0 /
6 马伟剑 董事、副总经理、核心技术人员 16,404,798 4.10
7 许军 独立董事 0 /
8 施海娜 独立董事 0 /
9 高富平 独立董事 0 /
22
直接持股数量 直接持股比例
序号 名称/姓名 职务
（股） （%）
10 胡文阁 监事、监事会主席 0 /
11 周静 监事 0 /
12 汪涛 监事（职工代表监事） 0 /
13 莫要武 副总经理、核心技术人员 23,968,856 5.99
14 李冰晶 财务总监 0 /
15 孟亚文 董事会秘书 0
合计 95,202,097 23.80
（三）控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的质押、冻结
及减持情况
截至 2024 年 6 月 30 日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管
理人员持有的股份均不存在质押、冻结及减持的情形。
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其
他事项。
23
（本页无正文，为《中信建投证券股份有限公司关于思特威（上海）电子科技股
份有限公司 2024 年半年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）
保荐代表人签名：______________ ______________
李重阳 董军峰
中信建投证券股份有限公司
年 月 日
24