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公司公告

盟升电子:关于部分首次公开发行股票募集资金专户销户完成的公告2024-09-21  

证券代码:688311          证券简称:盟升电子          公告编号:2024-064
转债代码:118045          转债简称:盟升转债



              成都盟升电子技术股份有限公司
 关于部分首次公开发行股票募集资金专户销户完成
                                 的公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


    成都盟升电子技术股份有限公司(以下简称“公司”)首次公开发行股票募
集资金按照相关法律、法规、规范性文件的规定在银行开立了募集资金专项账户。
鉴于公司首次公开发行股票募集资金投资项目已经结项,公司于近日办理完成了
部分首次公开发行股票募集资金专户的注销手续,具体情况如下:
    一、募集资金基本情况
    经中国证券监督管理委员会《关于同意成都盟升电子技术股份有限公司首次
公开发行股票注册的批复》(证监许可[2020]1361 号)核准同意,公司向社会公
开发行人民币普通股(A 股)股票 2,867.00 万股,募集资金总额为人民币
1,192,098,600.00 元,扣除发行费用(不含增值税)人民币 137,847,017.55 元,
实际募集资金净额为人民币 1,054,251,582.45 元。本次募集资金已于 2020 年 7
月 28 日全部到位,立信会计师事务所(特殊普通合伙)于 2020 年 7 月 28 日对
资金到位情况进行了审验,并出具了《验资报告》(信会师报字[2020]第 ZA90523
号)。
    二、募集资金专户存放及专户管理情况
    为了规范募集资金的管理和使用,提高资金使用效率和效益,保护投资者权
益,公司按照相关法律法规,结合公司实际情况,制定了《成都盟升电子技术股
份有限公司募集资金管理办法》(以下简称“《管理办法》”),对募集资金的存储、
使用、变更、管理和监督进行了规定,对募集资金实行专户管理。
    依据《管理办法》,公司及全资子公司成都盟升科技有限公司、成都国卫通
信技术有限公司对募集资金实行专户存储,并同保荐机构华泰联合证券有限责任
公司分别与中国民生银行股份有限公司成都分行、中国农业银行股份有限公司成
都光华支行、中国建设银行股份有限公司成都自贸试验区支行、上海银行股份有
限公司成都分行签订了三方/四方监管协议,明确了各方的权利和义务。三方/
四方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异,公司在使用
募集资金时已严格遵照履行。
       截至本公告日,公司首发募集资金专户具体情况如下:

序号       账户名称           开户银行              银行账号             账户状态
        成都盟升电子技
 1                       民生银行成都分行     632161940                    正常
        术股份有限公司
        成都盟升电子技
 2                       上海银行青羊支行     03004178668                本次注销
        术股份有限公司
        成都盟升电子技   建设银行成都自贸试
 3                                            51050111045700000165         正常
        术股份有限公司   验区支行
        成都盟升科技有
 4                       农业银行长寿路支行   22-804901040016468           正常
        限公司
        成都国卫通信技
 5                       民生银行成都分行     632163269                    正常
        术有限公司
       三、本次募集资金专户销户情况
       本次注销的募集资金专户用于首次公开发行股票募投项目“技术研发中心项
目”已结项,截至本公告披露之日,账户余额为 0,为便于对募集资金专户进行
管理,公司不再使用上海银行青羊支行募集资金专户(银行账号 03004178668),
公司于近日办理完毕上述账户的销户手续。公司上述账户注销完成后,公司与保
荐机构、上海银行股份有限公司成都分行签订的三方监管协议也随之终止。


       特此公告。


                                            成都盟升电子技术股份有限公司董事会
                                                                   2024 年 9 月 21 日