证券代码：688432           证券简称：有研硅        公告编号：2024-016



                   有研半导体硅材料股份公司
  关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈

述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。



    重要内容提示：

      有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）拟使用人民币
 19,000.00万元超额募集资金（以下简称“超募资金”）永久补充流动资金，
 占超募资金总额的比例为28.62%。

      公司承诺：每十二个月内累计使用超募资金用于永久补充流动资金
 或者归还银行贷款的金额将不超过超募资金总额的30%；本次使用超募资金
 永久补充流动资金不会影响募投项目建设的资金需求；在补充流动资金后的
 十二个月内，公司将不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财
 务资助。

      本事项尚需提交公司股东大会审议。



    一、募集资金基本情况

    根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意有研

半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2047

号），同意公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）18,714.3158 万

股，每股发行价格为 9.91 元，募集资金总额为人民币 185,458.87 万元，扣除

不含税发行费用，实际募集资金净额为人民币 166,396.72 万元。毕马威华振会
计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了

审验，并于 2022 年 11 月 7 日出具《验资报告》（毕马威华振验字第 2201588

号）。

      为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司开立了募集资金

专项账户。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开立的募集资金

专项账户内。公司与山东有研半导体、保荐机构、募集资金专户开立银行签署

了《募集资金专户存储三方/四方监管协议》。具体情况详见 2022 年 11 月 9 日

披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）《有研半导体硅材料股份公司首

次公开发行股票科创板上市公告书》。

      二、募集资金投资项目的基本情况

      根据《有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市招股

说明书》，本次发行的募集资金扣除发行费用后投资于以下项目：


                                                                单位：万元

                                                项目投资金   拟投入募集资金
 序号           项目名称            实施主体
                                                    额             金额
         集成电路用 8 英寸硅片扩   山东有研半
  1                                             38,482.43      38,482.43
                 产项目                导体
         集成电路刻蚀设备用硅材    山东有研半
  2                                             35,734.76      35,734.76
                 料项目                导体
  3        补充研发与营运资金        有研硅     25,782.81      25,782.81

                     合计                       100,000.00    100,000.00


      三、本次使用超募资金永久补充流动资金的计划

      结合公司资金安排以及业务发展规划，为满足公司流动资金需求，提高募

集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提升公司盈利能力，维护上市公司

和股东的利益，根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使

用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创
板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规和《有研半导体

硅材料股份公司募集资金管理制度》等规章制度的规定，在保证本次发行募集

资金投资项目建设的资金需求的前提下，公司拟使用部分超募资金永久补充流

动资金。公司超募资金总额为66,396.72万元，本次拟用于永久补充流动资金的

金额为19,000.00万元，占超募资金总额的比例为28.62%。在补充流动资金后的

十二个月内，公司将不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务

资助。

   四、相关说明和承诺

   每十二个月内累计用于永久补充流动资金的超募资金不超过超募资金总额

的30%；本次使用部分超募资金永久补充流动资金不会影响募集资金投资项目建

设的资金需求；在本次永久性补充流动资金后的十二个月内不进行高风险投资

以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。

   五、履行的审议程序

   2024年3月27日召开第一届董事会第二十次会议及第一届监事会第十五次会

议，审议通过了《关于公司使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意

将部分超募资金19,000.00万元用于永久性补充流动资金。保荐机构对该事项出

具了明确的核查意见。本事项尚需提交公司股东大会审议。

   六、专项意见说明

    （一）监事会意见

    监事会认为：公司本次使用 19,000 万元超募资金永久补充流动资金事项，

其决策的内容和审议程序符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公

司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》以及《上海

证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关文件的

规定和《有研半导体硅材料股份公司募集资金管理办法》等规章制度的规定，

在保证本次发行募集资金投资项目建设的资金需求的前提下，更好地满足了公

司流动资金需求，提高募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提升公司
盈利能力，不影响募集资金投资项目的正常实施，不存在变相改变募集资金用

途的情形，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。

   因此，公司监事会同意公司本次使用部分超募资金永久补充流动资金事项。

    （二）保荐机构意见

    经核查，保荐机构认为：公司本次使用部分超募资金永久补充流动资金事

项已经公司董事会、监事会审议通过，公司履行了必要的程序，尚需提交公司

股东大会审议。本次事项符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资

金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券

交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定及《有

研半导体硅材料股份公司募集资金管理制度》。

    因此，保荐机构对公司本次使用部分超募资金永久补充流动资金无异议。



   特此公告。




                                        有研半导体硅材料股份公司董事会

                                                      2024 年 3 月 29 日