中信证券股份有限公司

                     关于有研半导体硅材料股份公司

            使用暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见


     中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”、“保荐机构”）作为有研半导体
硅材料股份公司（以下简称“有研硅”、“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市
的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上
市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上
海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》《上海证券交易所科创板上
市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，对有研硅拟使用暂时闲置募集
资金进行现金管理事项进行了审慎核查，核查具体情况及核查意见如下：

     一、募集资金基本情况

     根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意有研半导体硅
材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2047 号），有研半导体硅
材料股份公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）18,714.3158 万股，每股发
行价格为 9.91 元，募集资金总额为人民币 185,458.87 万元，扣除不含税发行费用，实际
募集资金净额为人民币 166,396.72 万元，以上募集资金毕马威华振会计师事务所（特殊
普通合伙）已于 2022 年 11 月 7 日出具《验资报告》（毕马威华振验字第 2201588 号），
对公司首次公开发行股票新增注册资本及实收资本的情况进行了验证。

     募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公
司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方监管协议。

     二、募集资金投资项目情况

     根据公司披露的《有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市招
股说明书》，本次首次公开发行股票募集资金投资项目情况计划如下：

                                                                        单位：万元

序                                                          项目       拟投入募集
                 项目名称                   实施主体
号                                                        投资金额       资金金额

                                        1
 1      集成电路用 8 英寸硅片扩产项目   山东有研半导体     38,482.43     38,482.43
 2      集成电路刻蚀设备用硅材料项目    山东有研半导体     35,734.76     35,734.76
 3           补充研发与营运资金             有研硅         25,782.81     25,782.81
                           合计                           100,000.00   100,000.00


     由于募集资金投资项目建设需要一定周期，根据公司募集资金的使用计划，公司的
部分募集资金存在暂时闲置的情形。在不影响募集资金投资项目建设和公司正常经营的
前提下，公司将合理利用闲置募集资金进行现金管理，提高募集资金使用效率。

     三、本次使用闲置募集资金进行现金管理的情况

     （一）投资目的
     为提高募集资金使用效率，合理利用部分闲置募集资金，在确保不影响募集资金项
目建设和使用、募集资金安全的情况下，增加公司的收益，为公司及股东获取更多回报。

     （二）投资产品品种
     公司将按照相关规定严格控制风险，使用部分闲置募集资金投资安全性高、流动性
好的理财产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等），且
该等现金管理产品不得用于质押，不用于以证券投资为目的的投资行为。

     （三）投资额度及期限
     公司计划使用不超过人民币 80,000 万元（含本数）的暂时闲置募集资金（含超募资
金）进行现金管理，在上述额度内,资金可以循环滚动使用,使用期限自董事会审议通过
之日起 12 个月内有效。

     （四）实施方式
     董事会授权公司管理层在授权额度和期限内行使现金管理投资决策权并签署相关
合同文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。

     （五）信息披露
     公司将按照《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引
第1号——规范运作》等相关法规和规范性文件的要求,及时履行信息披露义务。

     （六）现金管理收益的分配


                                        2
    公司及子公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理所获得的收益归公司及子
公司所有，并严格按照中国证券监督管理委员会及上海证券交易所关于募集资金监管措
施的要求进行管理和使用，现金管理到期后将归还至募集资金专户。

    四、对公司日常经营的影响

    本次使用部分暂时闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理是在符合国家法律法
规，确保不影响公司募集资金投资进度，有效控制投资风险的前提下进行的，将不会影
响公司日常经营和募集资金投资项目的正常开展，不存在损害公司和股东利益的情形。
通过对部分暂时闲置募集资金进行适度、适时的现金管理，可以提高募集资金使用效率，
增加公司现金资产收益，为公司股东谋取更多的投资回报。

    五、投资风险及风险控制措施

    （一）投资风险

    尽管公司拟投资安全性高、流动性好、期限不超过 12 个月（含）的理财产品，投
资风险可控。但金融市场受宏观经济影响较大，公司将根据经济形势以及金融市场的变
化适时适量介入，但不排除该项投资受到市场波动的影响，存在一定的系统性风险。

    （二）风险控制措施

    1、公司将严格按照《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监
管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监
管指引第 1 号——规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等有关规定办理相关现金管
理业务。

    2、公司按照决策、执行、监督职能相分离的原则建立健全现金管理的审批和执行程
序，有效开展和规范运行现金管理的投资产品购买事宜，确保资金安全。

    3、公司将严格遵守审慎投资原则筛选投资对象,主要选择信誉好、规模大、有能力保
障资金安全的发行主体所发行的产品。

    4、公司财务部相关人员将及时分析和跟踪投资产品的投向、项目进展情况，如评估
发现存在可能影响公司资金安全的风险因素，将及时采取相应保全措施,控制理财风险。

    5、公司监事会、独立董事、董事会审计委员会有权对资金使用情况进行监督与检查，

                                       3
必要时可以聘请专业机构进行审计。

    六、公司履行的审议程序

   公司于 2024 年 10 月 28 日召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会第五次会议，
审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司及子公司在
确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用以及公司正常业务开展的情况下,使
用不超过人民币 80,000 万元（含超募资金）的暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安
全性高、流动性好、期限不超过 12 个月（含）的理财产品（包括但不限于协定性存款、
结构性存款、定期存款、大额存单等）。在上述额度内,资金可以循环滚动使用,使用期限
自董事会审议通过之日起 12 个月内有效。董事会授权公司管理层在授权额度和期限内
行使现金管理投资决策权并签署相关合同文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。
上述事项在公司董事会审批权限范围内,无需提交公司股东大会审议。

    七、保荐机构核查意见

    经核查，本保荐机构认为：有研硅及其子公司山东有研半导体材料有限公司使用闲
置募集资金进行现金管理事项已经公司董事会、监事会审议通过，公司履行了必要的程
序，符合相关法律法规的规定，符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公
司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科
创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定及公司募集资金管理制度。

    综上，保荐机构对有研硅及其子公司实施本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金
管理的事项无异议。

    （以下无正文）




                                       4
（本页无正文，为《中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司使用暂时闲
               置募集资金进行现金管理的核查意见》之签章页）




保荐代表人：

                   石建华                李钦佩




                                                       中信证券股份有限公司

                                                               年   月   日




                                     5