无锡芯朋微电子股份有限公司
            2024 年度“提质增效重回报”行动方案

    为贯彻落实关于开展科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议，
提出落实以投资者为本的理念，推动上市公司持续优化经营、规范治理和积极回
报投资者，大力提高上市公司质量，助力信心提振、资本市场稳定和经济高质量
发展的精神，特制定芯朋微 2024 年度“提质增效重回报”行动方案。


    一、 聚焦主营业务，提升产品核心竞争力
    公司成立 19 年来始终专注于功率集成电路的研发、销售，以自主创新为经
营核心宗旨，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的功率集成电路产品，推动
整机的能效提升和技术升级。公司主要产品覆盖了功率芯片的大部分技术种类，
产品应用市场覆盖了家用电器、标准电源以及工业设备等重点领域。
    2024 年，公司将继续沿着“消费级-工业级-车规级”纵向应用需求路线开发
系列产品，丰富拓宽“数字/模拟、高压/低压、隔离/非隔离”全功率技术平台，
向客户整机系统提供从高低压电源、高低压驱动及其配套器件/模块的功率全套
解决方案，实现同一台整机中 AC-DC、DC-DC、Gate Driver（HV&LV）、IGBT、
SuperJuntion MOSFET、SiC MOSFET、SiP、IPM 等多品类“Chipown Inside”，
缩短了客户开发周期，显著提升公司各产品线的协同竞争效应，提高销售效率。


    二、 持续完善投资者回报机制
    公司高度重视股东的投资回报，努力为股东创造长期可持续的价值。自 2020
年在上海证券交易所科创板上市以来，公司积极实施现金分红并开展回购，增强
投资者信心，推动公司股价同公司价值增长匹配。
    （一）截至 2023 年 12 月 31 日，公司共计现金分红 12,960.46 万元；公司实
施 1 次股份回购，回购金额为 10,991.47 万元。分红回购金额合计 23,951.93 万
元，占归属于上市公司股东净利润总额的 61.28%。
    （二）2024 年 1 月 26 日，公司发布本年度首次回购计划，拟回购资金总额
不低于人民币 4,000 万元（含），不超过人民币 8,000 万元（含），并于 1 月 29 日
进行了首次回购。2024 年 3 月 8 日，公司完成本次回购，使用资金总额 4,117.32
万元（不含交易佣金手续费等交易费用）。
    （三）2024 年 3 月 11 日，公司发布本年度第二次回购计划，拟回购资金总
额不低于人民币 4,000 万元（含），不超过人民币 8,000 万元（含），并于 3 月 21
日进行了首次回购。目前本年度第二次回购正在进行过程中，公司将继续在回购
期限内择机实施股份回购并及时履行信息披露义务。
    （四）2023 年度利润分配预案，综合考虑投资者的回报需求和公司的长远
发展，公司拟每 10 股派发现金红利 1.5 元，合计拟派发现金红利约 1,919.78 万
元（含税）。公司 2023 年度利润分配方案尚需提交股东大会审议。
    未来，公司将统筹好业绩增长与股东回报的动态平衡，为股东带来长期的投
资回报，持续增强广大投资者的获得感。


    三、 持续加强募投项目管理，提升科技创新能力
    2022 年 3 月，公司披露了定增预案，募集资金将用于“新能源汽车高压电
源及电驱功率芯片研发及产业化项目”、“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯
片研发及产业化项目”和苏州研发中心的建设、实施。截至目前，公司已推出
8/12/20 相数字电源控制器、50~70A 智能 DrMOS、600V IGBT、600V/800V Smart
SuperJunction MOSFET、车规级 1200V SiC MOSFET、1200V HB 驱动芯片、车
规级 1700V 电源芯片、车规级 5000V 隔离数字单路/多路驱动芯片、800V~1500V
系列工业辅源芯片、工业级 5V DC-DC 全集成 SiP 电源模块及 600V IPM 模块，
募投项目的实施将进一步扩大公司工业市场的应用场景，推动公司产品从“工业
级”纵深至“车规级”。
    伴随着募投项目的实施，2023 年，公司从服务器、光伏逆变器、储能、智能
电网到充电桩，实现了产品研发 0 到 1、销售推广 1 到 N 的跨越式发展，“光储
充”同比 2022 年增长 108.33%。2024 年，公司将继续推进“新能源汽车高压电
源及电驱功率芯片研发及产业化项目”、“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯
片研发及产业化项目”和苏州研发中心的建设、实施，同时，持续加强募集资金
管理规定，审慎使用募集资金，以募投项目的落地促进公司主营业务，实现募投
项目预期收益，增强公司整体盈利能力。
    四、完善公司治理结构
    （一）完善内部控制体系建设
    公司将不断健全公司治理结构，优化业务流程，并结合法律法规的更新以及
公司实际情况，全面梳理公司现有内部控制制度，不断对内控体系进行完善，明
确相关部门人员的职责和权限，持续深入开展治理活动，提升公司治理水平，为
公司股东合法权益的保护提供有力保障。
    （二）加快落实独立董事制度改革
    公司将根据证监会《上市公司独立董事管理办法》及公司《独立董事工作制
度》，落实《独立董事专门会议工作制度》，充分发挥独立董事参与决策、监督制
衡、专业咨询作用，更好地实现董事会定战略、作决策、防风险的功能。落实独
立董事制度改革举措，优化独立董事履职方式，切实加强独立董事的履职保障。
    （三）管理层约束
    公司董事、高级管理人员将忠实、勤勉地履行职责，对职务消费行为进行约
束，不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损
害上市公司的利益，切实维护上市公司和全体股东的合法权益。
    （四）董监高相关培训
    公司将督促董监高积极参与上交所等监管机构举办的各种培训，加强学习证
券市场相关法律法规，熟悉证券市场知识，推动公司持续规范运作。


    五、强化管理层与股东的利益共担共享约束及强化“关键少数”的责任
    公司自 2020 年在上海证券交易所科创板上市至今，先后实施了 4 次限制性
股票激励计划、1 次员工持股计划的股权激励措施，公司对激励计划设定了公司
层面营收收入/营业收入增长率的业绩考核要求，同严密的个人层面绩效考核结
合，能有效地将股东利益、公司利益和管理层及公司核心骨干的个人利益结合在
一起，使各方共同关注公司的长远发展，提升公司发展质量，增强投资者回报。
    2024 年，公司将延续 2023 年度的 KPI 考核方式，除短期财务目标外，提升
非财务、长期目标及持续学习项目的权重，高管薪酬与 KPI 考核强关联，KPI 考
核与公司长远发展和股东利益相结合，有利于保障公司的长期稳定发展，增强投
资者信心。同时，董事会薪酬与考核委员会负责研究并监督对公司高级管理人员
的激励、考核和方案实施。


    六、提升信披质量，加强与投资者的沟通
    公司始终高度重视信息披露工作，严格按照《上海证券交易所科创板股票上
市规则》及公司《信息披露管理制度》等有关规定，认真履行信息披露义务，真
实、准确、完整、规范、及时、充分地披露公司定期报告、临时公告等重大信息。
    公司始终重视与广大投资者的交流互动，并致力于维护良好的投资者关系。
公司将积极建立公开、公平、透明、多维度的投资者沟通渠道，通过投资者热线
电话、公司公开邮箱、上证 e 互动、分析师会议及业绩说明会等各种形式与投资
者积极沟通，加深投资者对于公司经营情况的了解，增强投资者对公司的认同感，
增进交流互信，树立市场信心。
    未来，公司将继续严谨、合规地开展信息披露工作，增加投资者沟通交流活
动。在每个财务季度结束后，举办业绩说明会，向投资者介绍公司业绩情况、财
务数据表现，并就相关问题进行解答，提高业绩信息的透明度和可理解性；定期
组织投资者调研活动，邀请公司高管或相关负责人与投资者面对面交流，回答投
资者关心的问题，增进双方的沟通和了解；进行线上路演，利用互联网平台进行
公开的业绩说明和互动交流，为更多投资者提供参与的机会，探索构建多元化双
向沟通渠道，实现尊重投资者、回报投资者、保护投资者的目的。
    2024 年公司将计划安排一系列投资者关系活动，包括不少于 4 次业绩说明
会或投资者接待日，不少于 15 次的投资者调研活动等。


    七、其他事宜
    公司将持续评估“提质增效重回报”行动方案的具体举措，及时履行信息披
露义务。公司将继续专注主业，提升经营质量，并以良好的业绩表现、规范的公
司治理积极回报投资者，切实履行上市公司责任和义务，回报投资者信任，维护
公司良好市场形象，促进资本市场平稳健康发展。


    本报告所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前瞻性陈述，不构成
公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。
无锡芯朋微电子股份有限公司
                     董事会
          2024 年 4 月 12 日