证券代码：688676           证券简称：金盘科技            公告编号：2024-018
债券代码：118019           债券简称：金盘转债




                 海南金盘智能科技股份有限公司
 关于公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金
                                 的公告
     本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


重要内容提示：
     海南金盘智能科技股份有限公司（以下简称“金盘科技”、“公司”）本次拟
使用额度不超过人民币 3,000.00 万元（含本数）的首次公开发行股票（以下简称“首
发”）闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起不
超过 12 个月。
    公司于 2024 年 3 月 20 日召开第三届董事会第五次会议、第三届监事会第三次
会议，审议通过了《关于公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同
意公司在确保不影响募集资金投资项目进度、不影响公司正常生产经营及确保资金
安全的前提下，拟使用额度不超过人民币 3,000.00 万元（含本数）的首发闲置募集
资金暂时补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过 12 个月。
公司监事会及保荐机构浙商证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）对上述事项
发表了明确的同意意见。



    一、募集资金基本情况
    根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意海南金盘智能科技股份有限公
司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕94 号），金盘科技首次向社会
公开发行人民币普通股（A 股）股票 4,257.00 万股，发行价格为每股 10.10 元，募
集资金总额为 429,957,000.00 元，扣除发行费用（不含增值税）79,577,075.48 元后，
实际募集资金净额为 350,379,924.52 元。上述募集资金到位情况已经中汇会计师事
务所（特殊普通合伙）审验，并出具了中汇会验[2021]0625 号《验资报告》。
     为规范募集资金的使用与管理，根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司
募集资金管理和使用的监管要求》及有关法律法规的规定，募集资金到账后，公司
已对募集资金进行了专户存储管理，公司及其子公司武汉金盘智能科技有限公司已
与保荐机构浙商证券股份有限公司及专户存储募集资金的商业银行签订了《募集资
金 专 户 存 储 三 方 监 管 协 议 》， 具 体 情 况 详 见 公 司 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（www.sse.com.cn）披露的《海南金盘智能科技股份有限公司首次公开发行股票科
创板上市公告书》。

     二、募集资金投资项目情况
     根据公司《海南金盘智能科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上
市招股说明书》披露的募集资金用途以及第二届董事会第十次会议、第二届董事会
第十三次会议、第二届董事会第二十四次会议决议，公司首次公开发行股票募集资
金净额将用于以下项目：
                                                                     单位：人民币/万元
   序                      原项目投资      调整后项目      原投入募集     调整后拟投入
            项目名称
   号                         总额         拟投资总额       资金金额      募集资金金额

         节能环保输配

    1    电设备智能制         39,672.55        49,457.29      39,672.55         20,611.87

         造项目

         研发办公中心
    2                         14,426.12        14,426.12      14,426.12         14,426.12
         建设项目

             合计             54,098.67        63,883.41      54,098.67         35,037.99

     注：“节能环保输配电设备项目”投资总额由 39,672.55 万元调整为 49,457.29
万元，增加 9,784.74 万元；该项目拟投入 IPO 募集资金金额不变，仍为 20,611.87
万元，拟投入募集资金金额低于项目投资总额，不足部分公司将通过自筹资金解决。
     截至 2023 年 12 月 31 日，公司上述募投项目已投入募集资金 30,625.71 万元，
使用比例为 87.41%，公司募集资金账户余额为 800.73 万元（不含已购买现金管理
产品、暂时补充流动资金余额）。

    三、前次使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的情况
    公司于 2023 年 3 月 20 日召开第二届董事会第三十六次会议、第二届监事会
第二十八次会议，审议通过了《关于公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资
金的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投资项目进度、不影响公司正常生
产经营及确保资金安全的前提下，使用额度不超过人民币 10,000.00 万元（含本
数）的首发闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之
日起不超过 12 个月。具体详见公司于 2023 年 3 月 21 日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露的《海南金盘智能科技股份有限公司关于公司使用部分
闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》（公告编号：2023-027）。
    根据上述决议，公司在规定期限内实际使用了人民币 99,943,551.85 元的首发
闲置募集资金暂时补充流动资金，并对资金进行了合理安排与使用，未影响募集资
金投资计划的正常进行，资金运用情况良好。
    2024 年 3 月 14 日，公司已将上述暂时补充流动资金的人民币 99,943,551.85 元
募集资金提前全部归还至募集资金专用账户并及时披露。具体内容详见公司于
2024 年 3 月 16 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于归还暂
时补充流动资金的闲置募集资金的公告》（公告编号：2024-013）。

    四、本次使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的情况
    为了提高募集资金使用效率，降低公司财务成本，公司将根据募集资金投资项
目的资金使用计划及项目的建设进度，在确保不影响募集资金投资项目进度、不影
响公司正常生产经营及确保资金安全的前提下，拟使用额度不超过人民币 3,000.00
万元（含本数）的首发闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自公司董事会审
议通过之日起不超过 12 个月。公司将随时根据募投项目的进展及需求情况及时归
还至募集资金专用账户。
    本次使用首发部分闲置募集资金暂时补充流动资金仅用于公司的业务拓展、
日常经营等与主营业务相关的生产经营活动，不得通过直接或间接的安排用于新
股配售、申购，或者用于股票及其衍生品种、可转换公司债券等交易，不存在改变
或变相改变募集资金使用用途的情形，不会影响募集资金投资计划的正常进行。

    五、履行的相关决策程序
    2024 年 3 月 20 日，公司召开第三届董事会第五次会议、第三届监事会第三次
会议，审议通过了《关于公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，
同意公司在确保不影响募集资金投资项目进度、不影响公司正常生产经营及确保资
金安全的前提下，使用额度不超过人民币 3,000.00 万元（含本数）的首发闲置募集
资金暂时补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过 12 个月。

    六、专项意见说明
    （一）监事会意见
    监事会认为：公司本次使用首次公开发行股票部分闲置募集资金暂时补充流
动资金，符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监
管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公
司自律监管指引第 1 号——规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等规定，
不影响募集资金投资项目的正常实施，不存在变相改变募集资金投向和损害公司
股东利益特别是中小股东利益的情形，符合公司发展利益的需要，有利于提高募
集资金使用效率，同意公司使用不超过人民币 3,000.00 万元（含本数）闲置募集
资金暂时补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过 12 个月。

    （二）保荐机构核查意见
    经核查，保荐机构认为：金盘科技本次使用部分闲置募集资金暂时补充流动
资金事项已经公司董事会、监事会审议通过，履行了必要的内部审批程序，符合
《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上
海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管
指引第 1 号——规范运作》等规定。金盘科技使用部分闲置募集资金暂时补充流
动资金，能提高募集资金使用效益，不存在改变或变相改变募集资金使用用途的
情形，不会影响募集资金投资计划的正常进行，符合公司和全体股东的利益。

    综上，保荐机构对金盘科技本次使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金事
项无异议。


   特此公告。


                                     海南金盘智能科技股份有限公司董事会
                                                         2024 年 3 月 21 日