证券代码：835368            证券简称：连城数控         公告编号：2024-010


                   大连连城数控机器股份有限公司

        关于公司及全资子公司签署项目投资协议的进展公告


       本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假
  记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承
  担个别及连带法律责任。



    一、项目投资情况概述

    大连连城数控机器股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 1 月 10
日召开第五届董事会第八次会议审议通过了《关于投资建设第三代半导体项目的
议案》，公司下属全资子公司连科半导体有限公司（以下简称“连科半导体”）
作为本次项目投资主体，计划在无锡市投资建设“第三代半导体设备研发制造项
目”，计划总投资额不超过人民币 10.5 亿元。

    具体内容详见公司于 2024 年 1 月 10 日在北京证券交易所指定信息披露平
台（www.bse.cn）披露的《大连连城数控机器股份有限公司关于公司及全资子公
司拟签署项目投资协议的公告》（公告编号：2024-002）。

    二、项目投资进展情况

    2024 年 3 月 22 日，公司及下属全资子公司连科半导体与无锡市锡山区锡北
镇人民政府正式完成《第三代半导体设备研发制造项目投资协议书》的全部签署
工作，无锡市锡山区人民政府作为见证方。本次协议签署后，协议各方将按照约
定积极推进本次项目投资事宜。

    三、风险提示

    1、本项目投资的实施，尚需通过招拍挂程序取得项目用地，同时也需履行
政府有关主管部门立项核准及报备、环评审批、建设规划许可、施工许可等审批
手续，如遇国家或地方有关政策调整、项目审批等实施程序条件发生变化等情形，


                                    1
本项目实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险。

    2、未来市场情况受到国家政策、产业政策及宏观经济等因素的影响，也将
对营业收入、净利润及税收等的实现造成不确定性影响。预计短期内该项目不会
对公司经营业绩产生重大影响。

    敬请广大投资者审慎决策，注意投资风险。

    四、备查文件

   协议各方已签署的《第三代半导体设备研发制造项目投资协议书》。


    特此公告。



                                         大连连城数控机器股份有限公司
                                                                 董事会
                                                      2024 年 3 月 22 日




                                  2