证券代码：835368 证券简称：连城数控 公告编号：2024-055
大连连城数控机器股份有限公司
关于公司合并报表范围内提供担保的进展公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记
载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个
别及连带法律责任。
一、担保情况概述
（一）担保基本情况
大连连城数控机器股份有限公司（以下简称或“公司”）合并报表范围内
的全资子公司和控股子公司（以下统称“下属子公司”）连城凯克斯科技有限
公司（以下简称“连城凯克斯”）、连科半导体有限公司（以下简称“连科半导
体”）、无锡连强智能装备有限公司（以下简称“连强智能”）、无锡釜川科技股
份有限公司（以下简称“釜川股份”）、艾华（无锡）半导体科技有限公司（以
下简称“艾华半导体”）向上海浦东发展银行股份有限公司无锡分行（以下简
称“浦发银行无锡分行”）申请综合融资授信业务，由公司为其分别提供担保。
具体明细如下：
融资金额 担保金额 担保
被担保人 贷款银行 担保方式
（万元） （万元） 期限
连城凯克斯 40,000.00 40,000.00
连科半导体 2,000.00 2,000.00
浦发银行无 连带责任
连强智能 3,000.00 3,000.00 1年
锡分行 保证
釜川股份 2,000.00 2,000.00
艾华半导体 3,000.00 3,000.00
合计 50,000.00 50,000.00 - -
具体授信担保事项及条款内容以各方最终签订的合同为准。
（二）是否构成关联交易
本次交易不构成关联交易。
1
（三）决策与审议程序
公司分别于 2024 年 4 月 25 日、2024 年 5 月 16 日召开第五届董事会第九
次会议和 2023 年年度股东大会，审议并通过了《关于公司合并报表范围内提
供担保的议案》。具体内容参见公司于 2024 年 4 月 26 日在北京证券交易所信
息披露平台（www.bse.cn）披露的《大连连城数控机器股份有限公司关于公司
合并报表范围内提供担保的公告》（公告编号：2024-026）。
本次公司为下属子公司向银行申请综合融资授信提供担保事宜，在公司第
五届董事会第九次会议和 2023 年年度股东大会授权范围内，无需另行召开董
事会和股东大会审议。
二、被担保人基本情况
（一）法人及其他经济组织适用
1. 连城凯克斯科技有限公司的基本情况
被担保人名称：连城凯克斯科技有限公司
是否为控股股东、实际控制人及其关联方：否
被担保人是否提供反担保：否
住所：无锡市锡山区锡北泾虹路 15
注册地址：无锡市锡山区锡北泾虹路 15
注册资本：100,000,000 元
实缴资本：100,000,000 元
企业类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
法定代表人：曹胜军
主营业务：通用机械设备、电力设备、电子设备及其零配件的研发、生产、
销售、维修；提供上述设备的租赁服务（不含融资租赁）；半导体设备及光伏设
备的生产；计算机软硬件研发、销售及售后服务；工业自动化产品、五金交电、
办公设备、汽车零配件、家用电器的批发、零售；太阳能光伏电站的开发、建设、
运营、维护、咨询服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务，但国家限定
企业经营或禁止进出口的商品和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门
2
批准后方可开展经营活动）
成立日期：2019 年 12 月 5 日
关联关系：为公司直接持股 100%的下属子公司
信用情况：不是失信被执行人
2023 年 12 月 31 日资产总额：6,461,099,886.28 元
2023 年 12 月 31 日流动负债总额：4,994,450,981.00 元
2023 年 12 月 31 日净资产：1,416,322,354.09 元
2023 年 12 月 31 日资产负债率：78.08%
2023 年度营业收入：3,323,947,156.63 元
2023 年度利润总额：704,101,147.40 元
2023 年度净利润：614,047,366.57 元
审计情况：相关财务数据已经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）审计
2. 连科半导体有限公司的基本情况
被担保人名称：连科半导体有限公司
是否为控股股东、实际控制人及其关联方：否
被担保人是否提供反担保：否
住所：江苏省无锡市锡山区锡北镇泾虹路 15 号
注册地址：江苏省无锡市锡山区锡北镇泾虹路 15 号
注册资本：113,125,000 元
实缴资本：100,000,000 元
企业类型：有限责任公司（自然人投资或控股）
法定代表人：沈安
主营业务：一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；
通用设备制造（不含特种设备制造）；烘炉、熔炉及电炉制造；烘炉、熔炉及电
炉销售；新材料技术推广服务；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨
询、技术交流、技术转让、技术推广；技术推广服务；科技推广和应用服务；电
子专用设备制造；电子专用设备销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；
工程和技术研究和试验发展；工业自动控制系统装置制造；工业自动控制系统装
3
置销售；数控机床制造；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批
准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
成立日期：2023 年 6 月 28 日
关联关系：为公司直接持股 88.40%的下属子公司
信用情况：不是失信被执行人
2023 年 12 月 31 日资产总额：432,432,598.57 元
2023 年 12 月 31 日流动负债总额：320,664,619.33 元
2023 年 12 月 31 日净资产：111,646,900.90 元
2023 年 12 月 31 日资产负债率：74.18%
2023 年度营业收入：57,030,183.71 元
2023 年度利润总额：14,772,757.12 元
2023 年度净利润：11,646,900.90 元
审计情况：相关财务数据已经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）审计
3. 无锡连强智能装备有限公司的基本情况
被担保人名称：无锡连强智能装备有限公司
是否为控股股东、实际控制人及其关联方：否
被担保人是否提供反担保：否
住所：无锡市锡山区锡北镇泾虹路 15 号
注册地址：无锡市锡山区锡北镇泾虹路 15 号
注册资本：30,000,000 元
实缴资本：30,000,000 元
企业类型：有限责任公司
法定代表人：王学卫
主营业务：一般项目：智能基础制造装备制造；通用设备制造（不含特种设
备制造）；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；机械零件、零部件加工；
机械零件、零部件销售；通用零部件制造；电子专用设备制造；电子专用设备销
售；新材料技术研发；电子专用材料销售；电子专用材料研发；软件开发；销售
代理；国内贸易代理；金属切削机床制造；通用加料、分配装置制造；烘炉、熔
4
炉及电炉制造；计算机软硬件及辅助设备零售；工业自动控制系统装置制造；工
业自动控制系统装置销售；计算机软硬件及外围设备制造；光伏设备及元器件制
造；光伏设备及元器件销售；工业设计服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨
询服务）；信息技术咨询服务；人工智能应用软件开发；货物进出口；技术进出
口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
成立日期：2021 年 8 月 20 日
关联关系：为公司直接持股 40%，同时公司控股子公司连科半导体直接持股
40%的下属子公司
信用情况：不是失信被执行人
2023 年 12 月 31 日资产总额：162,536,921.27 元
2023 年 12 月 31 日流动负债总额：113,309,471.00 元
2023 年 12 月 31 日净资产：49,204,975.55 元
2023 年 12 月 31 日资产负债率：69.73%
2023 年度营业收入：67,376,359.68 元
2023 年度利润总额：18,982,890.95 元
2023 年度净利润：16,665,079.48 元
审计情况：相关财务数据已经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）审计
4. 无锡釜川科技股份有限公司的基本情况
被担保人名称：无锡釜川科技股份有限公司
是否为控股股东、实际控制人及其关联方：否
被担保人是否提供反担保：否
住所：无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段 209 号
注册地址：无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段 209 号
注册资本：50,584,616 元
实缴资本：50,584,616 元
企业类型：其他股份有限公司（非上市）
法定代表人：曹胜军
主营业务：从事半导体技术、太阳能技术、机械设备技术领域内的技术开发、
5
技术转让、技术咨询、技术服务，半导体自动化设备及配件、模具、夹具、日用
百货、化工产品及原料（除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、
易制毒化学品）的销售，脱胶设备、插片设备、插片清洗一体机设备、制绒设备、
自动化上料设备、刻蚀设备、清洗设备的生产及研发，从事货物进出口及技术进
出口业务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
成立日期：2013 年 10 月 18 日
关联关系：为公司直接持股 36.47%的下属子公司
信用情况：不是失信被执行人
2023 年 12 月 31 日资产总额：511,502,827.12 元
2023 年 12 月 31 日流动负债总额：216,460,690.14 元
2023 年 12 月 31 日净资产：295,042,136.98 元
2023 年 12 月 31 日资产负债率：42.32%
2023 年度营业收入：164,978,994.13 元
2023 年度利润总额：-12,568,644.19 元
2023 年度净利润：-16,096,781.84 元
审计情况：相关财务数据已经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）审
计
5. 艾华（无锡）半导体科技有限公司的基本情况
被担保人名称：艾华（无锡）半导体科技有限公司
是否为控股股东、实际控制人及其关联方：否
被担保人是否提供反担保：否
住所：无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段 209 号
注册地址：无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段 209 号
注册资本：74,000,000 元
实缴资本：57,350,000 元
企业类型：有限责任公司（自然人投资或控股）
法定代表人：王学卫
主营业务：新能源半导体设备领域内的技术研发、技术咨询、技术服务、技
6
术转让；半导体设备及光伏设备的生产；光伏系统工程施工；数据处理；电子电
气设备的销售；商务信息咨询（不含投资咨询）；自营和代理各类商品及技术的
进出口业务，但国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外。（依法须经
批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
成立日期：2019 年 12 月 30 日
关联关系：为公司全资子公司连城凯克斯直接持股 66%的下属子公司
信用情况：不是失信被执行人
2023 年 12 月 31 日资产总额：252,335,848.74 元
2023 年 12 月 31 日流动负债总额：198,299,040.26 元
2023 年 12 月 31 日净资产：54,036,808.48 元
2023 年 12 月 31 日资产负债率：78.59%
2023 年度营业收入：97,732,871.36 元
2023 年度利润总额：7,007,301.95 元
2023 年度净利润：7,007,301.95 元
审计情况：相关财务数据已经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）审
计
三、担保协议的主要内容
公司为连城凯克斯在浦发银行无锡分行办理 1 年期不超过风险敞口人民
币 40,000.00 万元的综合融资授信业务提供连带责任担保。
公司为连科半导体在浦发银行无锡分行办理 1 年期不超过风险敞口人民
币 2,000.00 万元的综合融资授信业务提供连带责任担保。
公司为连强智能在浦发银行无锡分行办理 1 年期不超过风险敞口人民币
3,000.00 万元的综合融资授信业务提供连带责任担保。
公司为釜川股份在浦发银行无锡分行办理 1 年期不超过风险敞口人民币
2,000.00 万元的综合融资授信业务提供连带责任担保。
公司为艾华半导体在浦发银行无锡分行办理 1 年期不超过风险敞口人民
币 3,000.00 万元的综合融资授信业务提供连带责任担保。
上述具体授信担保事项及条款内容以各方最终签订的合同为准。
7
四、董事会意见
（一）担保原因
为支持公司下属子公司的业务发展及资金需求，确保其授信合同的签订及
履行，公司为其银行授信业务提供担保。
（二）担保事项的利益与风险
本次被担保对象均为公司合并报表范围内的法人主体，整体担保风险可
控，不存在损害公司及股东利益的情形，符合公司及股东的整体利益。
（三）对公司的影响
本次担保事项有利于补充公司下属子公司发展所需的营运资金，有利于缓
解其经营资金压力、促进其业务的持续发展，符合公司整体发展利益。本次担
保事项不会对公司的正常运作和业务发展造成不利影响。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
占公司最近一
项目 数量/万元 期经审计净资
产的比例
上市公司及其控股子公司提供对外担保余额 70,184.99 18.29%
上市公司及其控股子公司对合并报表外单位提供的担
- -
保余额
逾期债务对应的担保余额 - -
涉及诉讼的担保金额 - -
因担保被判决败诉而应承担的担保金额 - -
六、备查文件目录
（一）《大连连城数控机器股份有限公司第五届董事会第九次会议决议》；
8
（二）《大连连城数控机器股份有限公司 2023 年年度股东大会会议决议》。
大连连城数控机器股份有限公司
董事会
2024 年 9 月 13 日
9
