证券代码：603678           证券简称：火炬电子         公告编号：2025-003
转债代码：113582          转债简称：火炬转债




               福建火炬电子科技股份有限公司
                关于提供担保事宜的进展公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。


    重要内容提示：
     被担保人名称：福建立亚化学有限公司（以下简称“立亚化学”）、福建
立亚新材有限公司（以下简称“立亚新材”）
     本次担保金额及实际为其提供的担保余额：
    本次福建火炬电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）分别为立亚化学、
立亚新材提供最高限额人民币 3,000 万元、2,000 万元及主债权的利息及其他相关
费用之和的连带责任担保，除此之外，公司已实际为立亚化学、立亚新材提供的
担保余额分别为 5,000 万元、0 元。
     本次担保是否有反担保：无
     对外担保逾期的累计数量：无


    一、担保情况概述

    （一）担保基本情况

    鉴于公司为下属子公司提供的部分担保已到期，为满足下属子公司业务经营
需要，公司于 2025 年 2 月 13 日与招商银行股份有限公司泉州分行签订《最高额
不可撤销担保书》，分别为立亚化学、立亚新材提供最高限额人民币 3,000 万元、
2,000 万元及主债权的利息及其他相关费用之和的连带责任担保。

    （二）本担保事项履行的内部决策程序
    公司分别于 2024 年 3 月 15 日、2024 年 4 月 8 日召开第六届董事会第十二次
会议、2023 年年度股东大会，审议通过《关于 2024 年度公司及所属子公司申请授
信及提供担保的议案》，公司及下属子公司 2024 年度计划为所属子公司银行综合
授信提供不超过 22.59 亿元人民币的连带责任担保；为所属子公司与其供应商之
间的业务交易提供累计不超过 1.40 亿元人民币的连带责任保证。在年度预计额度
内，各下属控股子公司的担保额度可按照实际情况进行内部调剂使用。具体详见
公司在上海证券交易所网站披露的“2024-021”、“2024-028”号公告。
    本次担保事项在上述授权范围内，无需另行召开董事会及股东大会审议。担
保对象的财务状况、资产负债率等未发生显著变化。

    二、被担保人基本情况

    （一）福建立亚化学有限公司
    1、住所：福建省泉州市泉港区南埔镇仑埔路以北与施厝路以西交叉处
    2、注册资本：人民币5,000万元
    3、法定代表人：蔡劲军
    4、成立日期：2017年3月8日
    5、经营范围：高性能陶瓷先驱体材料、溶胶凝胶、功能高分子材料、化学陶
瓷、特种纤维及高功能化工产品（以上不含危险化学品）、陶瓷粉体设备的技术
研发、生产、销售及技术咨询。
    6、关联关系：公司持有立亚化学100%股权
    7、影响被担保人偿债能力的重大或有事项：无
    8、最近一年及一期财务指标：
                                                               单位：万元

                           2024 年 9 月 30 日      2023 年 12 月 31 日
       项目
                             （未经审计）             （经审计）
     资产总额                  40,500.40               48,777.39

     负债总额                  15,544.28               25,199.57
      净资产                   24,956.12               23,577.83
                            2024 年 1-9 月            2023 年度
       项目
                            （未经审计）              （经审计）
     营业收入                  6,321.03                14,590.54
      净利润                   1,378.29                3,836.91

    （二）福建立亚新材有限公司
   1、住所：福建省泉州市台商投资区东园镇东纬三路
   2、注册资本：人民币5,000万元
   3、法定代表人：蔡劲军
   4、成立日期：2015年3月30日
   5、经营范围：一般项目：新材料技术研发；新材料技术推广服务；高性能纤
维及复合材料制造；高性能纤维及复合材料销售；特种陶瓷制品制造；特种陶瓷
制品销售；玻璃纤维及制品制造；玻璃纤维及制品销售；合成材料制造（不含危
险化学品）；合成材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术
转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。
   6、关联关系：公司持有立亚新材100%股权
   7、影响被担保人偿债能力的重大或有事项：无
   8、最近一年及一期财务指标：
                                                               单位：万元

                        2024 年 9 月 30 日         2023 年 12 月 31 日
       项目
                          （未经审计）                （经审计）
     资产总额                 119,292.61              120,589.13
     负债总额                 19,468.02                22,916.92
      净资产                  99,824.59                97,672.22
                             2024 年 1-9 月           2023 年度
       项目
                             （未经审计）             （经审计）
     营业收入                  6,637.12                5,828.67
      净利润                   2,152.38                -1,612.65

    三、担保协议的主要内容

    （一）公司为立亚化学提供担保
   保证人：福建火炬电子科技股份有限公司
   债权人：招商银行股份有限公司泉州分行
   （1）担保额度：最高限额人民币 3,000 万元及主债权的利息及其他相关费用
之和
    （2）保证方式：连带责任保证
    （3）担保范围：债权人根据《授信协议》在授信额度内向授信申请人提供的
贷款及其他授信本金余额之和，以及相关利息、罚息、复息、违约金、迟延履行
金、保理费用、实现担保权和债权的费用和其他相关费用。
    （4）保证责任期间：自担保书生效之日起至《授信协议》项下每笔贷款或其
他融资或债权人受让的应收账款债权的到期日或每笔垫款的垫款日另加三年。任
一项具体授信展期，则保证期间延续至展期期间届满后另加三年止。

       （二）公司为立亚新材提供担保
    保证人：福建火炬电子科技股份有限公司
    债权人：招商银行股份有限公司泉州分行
    （1）担保额度：最高限额人民币 2,000 万元及主债权的利息及其他相关费
用之和
    （2）保证方式：连带责任保证
    （3）担保范围：债权人根据《授信协议》在授信额度内向授信申请人提供的
贷款及其他授信本金余额之和，以及相关利息、罚息、复息、违约金、迟延履行
金、保理费用、实现担保权和债权的费用和其他相关费用。
    （4）保证责任期间：自担保书生效之日起至《授信协议》项下每笔贷款或其
他融资或债权人受让的应收账款债权的到期日或每笔垫款的垫款日另加三年。任
一项具体授信展期，则保证期间延续至展期期间届满后另加三年止。

       四、担保的必要性和合理性

    本次担保事项是为了满足下属子公司生产经营需要，符合公司整体利益和发
展战略，有利于降低融资成本，保障业务持续稳健发展。被担保方资信状况良好，
具备偿债能力，且均系公司全资子公司，公司能对其日常经营活动风险及决策进
行有效控制，担保风险总体可控，不存在损害公司及股东利益的情形，不会对公
司的正常运作和业务发展造成不利影响。

       五、公司累计对外担保情况

    截止本公告日，公司及控股子公司对外担保总额为 15.28 亿元，均系为控股
子公司提供的担保，占截止 2023 年 12 月 31 日经审计公司净资产的 28.22%；子公
司为上市公司提供的担保总额为 9.60 亿元，占截止 2023 年 12 月 31 日经审计公
司净资产的 17.73%，无逾期担保。除此之外，公司及控股子公司无其他对外担保。

    特此公告。




                                       福建火炬电子科技股份有限公司董事会
                                               二〇二五年二月十五日