证券代码：688233           证券简称：神工股份                公告编号：2025-002




                 锦州神工半导体股份有限公司
                   2024 年度业绩快报公告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


    本公告所载2024年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审
计，具体数据以锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2024年年度
的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。

    一、2024 年度主要财务数据和指标


                                                     单位：万元     币别：人民币

         项目                 本报告期        上年同期        增减变动幅度（％）

      营业总收入                 30,270.01       13,503.32                 124.17

       营业利润                   5,215.72       -9,089.46                不适用

       利润总额                   5,226.36       -9,087.44                不适用
  归属于母公司所有者的
                                  4,136.39       -6,910.98                不适用
        净利润
归属于母公司所有者的扣除
                                  3,885.61       -7,155.53                不适用
  非经常性损益的净利润
  基本每股收益（元）                  0.24           -0.43                不适用

  加权平均净资产收益率                0.02           -4.31    增加 4.33 个百分点

                             本报告期末      本报告期初       增减变动幅度（％）

        总资产                  198,877.98      193,342.24                   2.86

归属于母公司的所有者权益        179,317.46      176,179.46                   1.78


                                      1
        股本（万股）                   17,030.57           17,030.57                   0.00

 归属于母公司所有者的每股
                                          10.53                10.34                   1.78
       净资产（元）
    注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。
        2.以上财务数据及指标以合并报表数据填列，但未经审计，最终结果以公司 2024 年
  度报告为准。数据若有尾数差，为四舍五入所致。

      二、经营业绩和财务状况情况说明

      （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
      2024 年公司实现营业总收入 30,270.01 万元，同比增长 124.17%；实现归属
  于母公司所有者的净利润 4,136.39 万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常
  性损益的净利润 3,885.61 万元，实现扭亏为盈。
      报告期末，公司总资产 198,877.98 万元，同比增长 2.86%；归属于母公司的
  所有者权益 179,317.46 万元，同比增长 1.78%；归属于母公司所有者的每股净资
  产 10.53 元，同比增长 1.78%。
      报告期内，公司抓住大直径硅材料下游市场需求回暖以及硅零部件新增需求
  提升的契机，调整产品结构，营业收入和净利润较去年同期实现较大幅度增长。
      （二）上表中有关项目增减变动幅度达到 30%以上的变动说明

                                                          增减变动
        项目             本报告期      上年同期                                变动原因
                                                         幅度（％）

     营业总收入            30,270.01     13,503.32                124.17    报告期内，公司抓

      营业利润              5,215.72     -9,089.46               不适用 住大直径硅材料
                                                                            下游市场需求回
      利润总额              5,226.36     -9,087.44               不适用
                                                                            暖以及硅零部件
归属于母公司所有者的
                            4,136.39     -6,910.98               不适用
      净利润                                                                新增需求提升的
归属于母公司所有者的
                                                                            契机，调整产品结
扣除非经常性损益的净        3,885.61     -7,155.53               不适用
        利润                                                                构，营业收入和净

基本每股收益（元）              0.24           -0.43             不适用 利润较去年同期
                                                                            实现较大幅度增
加权平均净资产收益率            0.02           -4.31   增加 4.33 个百分点
                                                                            长。

      三、风险提示
                                           2
   本公告所载2024年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审
计，具体数据以公司2024年年度的定期报告为准，敬请投资者注意投资风险。




   特此公告。




                                      锦州神工半导体股份有限公司董事会
                                                      2025 年 2 月 22 日




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