证券代码：688352            证券简称：颀中科技             公告编号：2025-002



                     合肥颀中科技股份有限公司
                        2024 年度业绩快报公告


     本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


     本公告所载合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“公司”）2024年度主要
 财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2024年年
 度定期报告为准，敬请投资者注意投资风险。


     一、2024 年度主要财务数据和指标

                                                              单位：人民币万元
           项目                 本报告期       上年同期      增减变动幅度（％）

       营业总收入               195,990.13      162,934.00                 20.29
         营业利润                37,108.13       42,249.35                -12.17
         利润总额                36,902.20       41,866.88                -11.86
归属于母公司所有者的净利润       31,327.70       37,166.25                -15.71
归属于母公司所有者的扣除非
                                 27,667.68       33,968.54                -18.55
    经常性损益的净利润
   基本每股收益（元）                  0.26           0.33                -21.21
   加权平均净资产收益率              5.28%          7.59% 减少 2.31 个百分点

                              本报告期末       本报告期初    增减变动幅度（％）

          总资产                698,925.12      715,333.36                 -2.29
 归属于母公司的所有者权益       600,329.20      583,012.68                  2.97
      股本（万股）              118,903.73      118,903.73                  0.00
归属于母公司所有者的每股净
                                       5.05           4.90                  3.06
        资产（元）
 注：1、本报告期初数同法定披露的上年年末数。

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    2、以上财务数据及指标以合并报表数据填制，但未经审计，最终结果以公司 2024 年
年度报告为准，数据若有尾差，为四舍五入所致。


    二、经营业绩和财务状况情况说明

    1、报告期经营状况

    2024 年度，公司实现营业收入 195,990.13 万元，较上年度增长 20.29%；
公司实现归属于母公司所有者的净利润 31,327.70 万元，较上年度下降 15.71%；
实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 27,667.68 万元，较上
年度下降 18.55%。

    2、报告期财务状况

    截至 2024 年 12 月 31 日，公司财务状况良好，公司总资产 698,925.12 万元，
较年初下降 2.29%；归属于母公司的所有者权益 600,329.20 万元，较年初增长
2.97%；归属于母公司所有者的每股净资产 5.05 元/股，较年初增长 3.06%。

    3、影响经营业绩的主要因素

    2024 年度显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封
装测试需求回暖，公司持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质
量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得公司封装与
测试收入保持较快增长。


    2024 年度，公司扣非前后归属于母公司所有者的净利润较上年度有所下降，
主要是由于：


    （1）为了吸引和留住优秀人才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计
划，当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长；


    （2）合肥生产基地项目投产，当期相应的折旧及人工费用等固定成本及
费用较上年同期有所增长；




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     （3）在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规及高可靠性消费规芯片
等先进集成电路封测领域，公司在继续扩充产能的同时持续加大研发投入，当
期研发费用较上年同期有所增长。


    三、风险提示


    公司不存在影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定因素。本公告所载
2024 年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以
公司 2024 年年度报告披露的数据为准，敬请投资者注意投资风险。


    特此公告。


                                       合肥颀中科技股份有限公司董事会
                                                      2025 年 2 月 27 日




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