证券代码：000657        证券简称：中钨高新    公告编号：2023-25




                   中钨高新材料股份有限公司
      关于金洲公司提容扩产 2 亿支微钻技术改造
                          项目的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完
整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    中钨高新材料股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023 年 4
月 27 日召开第十届董事会第九次会议，审议通过了《关于金洲公司
提容扩产 2 亿支微钻技术改造项目的议案》，为进一步扩大微钻市
场占有率、巩固市场地位、拓展产业空间、夯实发展基础、提升企
业市场竞争力，公司控股子公司深圳市金洲精工科技股份有限公司
（以下简称“金洲公司”）提出建设提容扩产 2 亿支微钻技术改造
项目，具体情况如下：
    一、项目投资概况
    1.金洲公司拟在现有/租用厂房实施技改项目，项目总投资
78,329 万元，其中固定资产投资 74,729 万元，铺底流动资金 3,600
万元。项目建设期为 4 年，第 5 年达产。
    2.本次投资建设的资金来源为金洲公司自筹资金，后续如需改
变资金来源，将根据规定履行相应审批程序。
    3.本次投资不涉及关联交易，不构成中国证监会《上市公司重
大资产重组管理办法》规定的重大资产重组情形，无需提交公司股
东大会审议。
    二、项目基本情况
    1.项目建设必要性

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    我国电子信息产业处在持续稳步增长的时期，电子信息产业的
快速发展为 PCB 的发展提供了广阔的市场，也使得 PCB 用微钻的
需求呈快速增长的趋势。在目前的市场形势下，金洲公司产能不能
完全满足市场需求。为进一步扩大微钻市场占有率、巩固市场地位、
拓展产业空间、夯实发展基础、提升企业市场竞争力，金洲公司需
进一步增加产能。
    2.项目建设内容
    （1）增加补充关键设备，提升自动化、智能化制造水平，新增
微钻产能 2 亿支/年。
    （2）在深圳市金洲工业园内通过部分拆除重建的方式进行空间
提升。拆除现有食堂和宿舍，新建工业大楼建筑面积约为 47,860 平
方米（最终面积以政府批复为准），计容建筑面积约为 40,681 平方
米。前期，金洲公司提交的《深圳市龙岗区[新生地区]法定图则
02-20 地块规划调整方案》已获龙岗区政府原则通过
    3.项目效益分析
    （1）投资效益：通过测算，项目达产后将实现投资财务内部收
益率（税前）16.37%。
    （2）社会效益：项目实施后，将促进企业生产技术水平的提高，
扩大生产规模，满足市场需求，提高市场占有率；同时设备的优化
选型与合理配置，将尽可能地降低生产能耗，起到节能降耗的作用；
新增工人和技术人员岗位需求，可创造就业机会减轻社会就业压力。
    三、对公司的影响
    本项目围绕扩大电子电路（PCB）用微钻生产能力、保证产品质
量，提升产业空间进行，有利于金洲公司进一步扩大微钻市场占有
率、巩固市场地位、拓展产业空间、夯实发展基础、提升市场竞争
力。项目建成后具有显著的社会效益和较好的经济效益。预计项目
短期内不会对公司财务状况和经营成果构成重大影响。

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    四、风险提示
    前述投资项目是基于当前市场前景而作出的判断，可能受国内
外市场环境、行业竞争格局、主要原材料供应及价格波动、技术替
代及流失、行业政策调整等诸多因素影响，存在实施进度不达预期、
业务拓展不理想等方面的风险，项目预期收益存在不确定性。公司
将积极采取有效措施应对风险。公司将根据项目实施进展及时履行
信息披露义务。敬请投资者注意投资风险。
    五、备查文件
    1.《第十届董事会第九次会议决议》
    2.《第十届监事会第八次会议决议》
    3.《金洲公司提容扩产 2 亿支微钻技术改造项目项目可行性研
究报告》


    特此公告。




                            中钨高新材料股份有限公司董事会
                                       二○二三年四月二十八日




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